一种应用于光模块的DCDC芯片制造技术

本实用新型专利技术公开了一种应用于光模块的DCDC芯片，包括芯片本体和定位组件，所述芯片本体的左右两端设置有引脚，且引脚的下端连接有电路板，所述芯片本体的底面左右两端设置有定位杆，且定位杆的下端外侧设置有定位孔，用于定位的所述定位组件设置于芯片本体的底面中央。该应用于光模块的DCDC芯片通过定位组件的设置，能够在对DCDC芯片进行焊接时，先将两块卡板转动至竖直状，再插入到电路板的通孔内，当定位筒完全进入到通孔内时，弹簧能够拉动绳环，并通过拉杆来对卡板进行转动，使卡板能够与电路板之间紧贴，从而能够对芯片本体进行固定，同时通过定位杆与定位孔的设置，能够对芯片本体的方向进行定位，防止在焊接时DCDC芯片发生转动偏移。芯片发生转动偏移。芯片发生转动偏移。

【技术实现步骤摘要】
一种应用于光模块的DCDC芯片


[0001]本技术涉及光模块
，具体为一种应用于光模块的DCDC芯片。

技术介绍

[0002]光模块由光电子器件、功能电路和光接口等组成，光电子器件包括发射和接收两部分，简单的说，光模块的作用就是发送端把电信号转换成光信号，通过光纤传送后，接收端再把光信号转换成电信号，DCDC转换器是开关电源芯片，指利用电容、电感的储能的特性，通过可控开关进行高频开关的动作，将输入的电能储存在电容里，当开关断开时，电能再释放给负载，提供能量。其输出的功率或电压的能力与占空比有关。
[0003]市场上的DCDC芯片在使用时，存在因DCDC芯片过小，导致在对引脚进行焊接时，容易因操作失误导致DCDC芯片发生偏移的问题，为此，我们提出一种应用于光模块的DCDC芯片。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种应用于光模块的DCDC芯片，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种应用于光模块的DCDC芯片，包括芯片本体和定位组件，所述芯片本体的左右两端设置有引脚，且引脚的下端连接有电路板，所述芯片本体的底面左右两端设置有定位杆，且定位杆的下端外侧设置有定位孔，用于定位的所述定位组件设置于芯片本体的底面中央，所述定位组件包括定位筒、通孔、弹簧、绳环、拉杆和卡板，所述定位筒的中央外部设置有通孔，且定位筒的内部顶端固定连接有弹簧，所述弹簧的底端连接有绳环，且绳环的底端内部安置有拉杆，所述拉杆的前后两端连接有卡板，所述芯片本体的上下两端设置有用于散热的散热组件，且芯片本体的左右两端设置有用于防护的防护组件。
[0006]进一步的，所述卡板与定位筒转动连接，且卡板的长度大于通孔的半径。
[0007]进一步的，所述散热组件包括导热硅脂、第一散热鳍片、导热片和第二散热鳍片，所述导热硅脂的顶端连接有第一散热鳍片，所述芯片本体的下方设置有导热片，且导热片的前后两端设置有第二散热鳍片。
[0008]进一步的，所述第二散热鳍片关于导热片的中心位置对称设置有两个，且导热片与导热硅脂之间相贴合。
[0009]进一步的，所述防护组件包括固定块、固定轴、防护盖和防静电泡棉，所述固定块的中央固定连接有固定轴，且固定轴的中央外侧转动连接有防护盖，所述防护盖的外侧设置有防静电泡棉。
[0010]进一步的，所述防护盖的形状呈“Z”字状，且防护盖的宽度与芯片本体的宽度相等。
[0011]进一步的，所述防护组件还包括防滑套、销钉和销孔，所述防护盖的右端内侧设置
有防滑套，且防滑套的内部安置有销钉，所述销钉的底端设置有销孔。
[0012]本技术提供了一种应用于光模块的DCDC芯片，具备以下有益效果：该应用于光模块的DCDC芯片，采用多个组件之间的相互配合，不仅能够在对DCDC芯片焊接时，先对DCDC芯片进行定位，从而能够提高焊接时的质量，同时还能够提高DCDC芯片的散热性能，避免DCDC芯片因过热发生损坏，并且还能够对DCDC芯片的引脚进行绝缘防护，避免引脚发生损坏导致光模块发生故障。
[0013]1、本技术通过定位组件的设置，能够在对DCDC芯片进行焊接时，先将两块卡板转动至竖直状，再插入到电路板的通孔内，当定位筒完全进入到通孔内时，弹簧能够拉动绳环，并通过拉杆来对卡板进行转动，使卡板能够与电路板之间紧贴，从而能够对芯片本体进行固定，同时通过定位杆与定位孔的设置，能够对芯片本体的方向进行定位，防止在焊接时DCDC芯片发生转动偏移，有利于提高对DCDC芯片焊接时的质量；
[0014]2、本技术通过散热组件的设置，能够利用导热硅脂来对芯片本体进行导热，提高将热量传导到第一散热鳍片上的效率，从而能够增强第一散热鳍片散热时的效果，并且还通过将导热片设置在芯片本体的底面，能够对芯片本体的底面进行导热，并通过第二散热鳍片来对导热片进行散热，从而能够对芯片本体的上下两面同时进行散热，防止DCDC芯片长时间工作因过热导致损坏；
[0015]3、本技术通过防护组件的设置，能够在对DCDC芯片的引脚焊接完毕时，通过以固定轴为中心将防护盖转下，使防护盖能够对引脚进行防护，防止外露的引脚因碰撞发生损坏，同时还通过防静电泡棉的设置，能够提高防护盖的绝缘能力，防止静电与引脚之间发生接触，导致芯片本体发生损坏，并且还便于将销钉插入销孔内来对防护盖进行定位，并通过防滑套来防止销钉发生松动脱落，有利于提高对防护盖定位时的便利性。
附图说明
[0016]图1为本技术一种应用于光模块的DCDC芯片的整体结构示意图；
[0017]图2为本技术一种应用于光模块的DCDC芯片的定位筒内部结构示意图；
[0018]图3为本技术一种应用于光模块的DCDC芯片的散热组件俯视结构示意图。
[0019]图中：1、芯片本体；2、引脚；3、电路板；4、定位杆；5、定位孔；6、定位组件；601、定位筒；602、通孔；603、弹簧；604、绳环；605、拉杆；606、卡板；7、散热组件；701、导热硅脂；702、第一散热鳍片；703、导热片；704、第二散热鳍片；8、防护组件；801、固定块；802、固定轴；803、防护盖；804、防静电泡棉；805、防滑套；806、销钉；807、销孔。
具体实施方式
[0020]如图1所示，一种应用于光模块的DCDC芯片，包括芯片本体1和定位组件6，芯片本体1的左右两端设置有引脚2，且引脚2的下端连接有电路板3，芯片本体1的底面左右两端设置有定位杆4，且定位杆4的下端外侧设置有定位孔5，通过定位杆4与定位孔5的设置，能够对芯片本体1的方向进行定位，防止在焊接时DCDC芯片发生转动偏移，有利于提高对DCDC芯片焊接时的质量，芯片本体1的上下两端设置有用于散热的散热组件7，且芯片本体1的左右两端设置有用于防护的防护组件8，防护组件8包括固定块801、固定轴802、防护盖803和防静电泡棉804，固定块801的中央固定连接有固定轴802，且固定轴802的中央外侧转动连接
有防护盖803，防护盖803的形状呈“Z”字状，且防护盖803的宽度与芯片本体1的宽度相等，防护盖803能够对引脚2进行防护，防止外露的引脚2因碰撞发生损坏，防护盖803的外侧设置有防静电泡棉804，能够提高防护盖803的绝缘能力，防止静电与引脚2之间发生接触，导致芯片本体1发生损坏，防护组件8还包括防滑套805、销钉806和销孔807，防护盖803的右端内侧设置有防滑套805，且防滑套805的内部安置有销钉806，销钉806的底端设置有销孔807，便于将销钉806插入销孔807内来对防护盖803进行定位，并通过防滑套805来防止销钉806发生松动脱落，有利于提高对防护盖803定位时的便利性。
[0021]如图2
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3所示，用于定位的定位组件6设置于芯片本体1的底面中央，定位组件6包括定位筒601、通孔602、弹簧603、绳环604、拉杆6本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种应用于光模块的DCDC芯片，包括芯片本体（1）和定位组件（6），其特征在于，所述芯片本体（1）的左右两端设置有引脚（2），且引脚（2）的下端连接有电路板（3），所述芯片本体（1）的底面左右两端设置有定位杆（4），且定位杆（4）的下端外侧设置有定位孔（5），用于定位的所述定位组件（6）设置于芯片本体（1）的底面中央，所述定位组件（6）包括定位筒（601）、通孔（602）、弹簧（603）、绳环（604）、拉杆（605）和卡板（606），所述定位筒（601）的中央外部设置有通孔（602），且定位筒（601）的内部顶端固定连接有弹簧（603），所述弹簧（603）的底端连接有绳环（604），且绳环（604）的底端内部安置有拉杆（605），所述拉杆（605）的前后两端连接有卡板（606），所述芯片本体（1）的上下两端设置有用于散热的散热组件（7），且芯片本体（1）的左右两端设置有用于防护的防护组件（8）。2.根据权利要求1所述的一种应用于光模块的DCDC芯片，其特征在于，所述卡板（606）与定位筒（601）转动连接，且卡板（606）的长度大于通孔（602）的半径。3.根据权利要求1所述的一种应用于光模块的DCDC芯片，其特征在于，所述散热组件（7）包括导热硅脂（701）、第一散热鳍片（702）、导热片（703）和第二散热鳍片（704）...

【专利技术属性】
技术研发人员：易双良，
申请(专利权)人：深圳市德信诺科技有限公司，
类型：新型
国别省市：