【技术实现步骤摘要】
一种具有防分层结构的塑封功率器件
[0001]本技术属于塑封功率器件制造
,具体涉及一种具有防分层结构的塑封功率器件。
技术介绍
[0002]目前,塑封功率器件大都由框架、芯片、塑封体、铝丝、焊料构成,框架采用KFC材质制作,主要是考虑通大电流以及散热的需要,塑封体采用环氧树脂注塑成型;但环氧树脂与框架的热膨胀系数差别很大,导致器件在封装及使用过程中经过热胀冷缩过程后,塑封体与框架容易产生分层现象。随着功率半导体技术的迅速发展,功率器件的广泛应用对封装可靠性提出了更高的要求,因此就需要解决塑封器件的分层问题。
技术实现思路
[0003]本技术的目的就是针对上述不足之处而提供一种简单操作但又可靠实用的塑封功率器件封装。
[0004]本技术的技术解决方案是:一种具有防分层结构的塑封功率器件,包括框架及与框架连接的框架引脚,设置在框架上的芯片,芯片与框架引脚电连接,以及将框架、芯片和部分框架引脚包封的塑封体,其特征在于:所述框架上设有导流槽。
[0005]本技术的技术解决方案中所述的导流槽为上端面开放的凹槽。
[0006]本技术的技术解决方案中所述的导流槽为与框架引脚平行的纵向导流槽。
[0007]本技术的技术解决方案中所述的导流槽为与框架引脚垂直的横向导流槽。
[0008]本技术的技术解决方案中所述的导流槽为包括与框架引脚平行的纵向导流槽和与框架引脚垂直的横向导流槽。
[0009]本技术的技术解决方案中所述的纵向导流槽沿芯片的两侧设置。
[00 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种具有防分层结构的塑封功率器件,包括框架(1)及与框架(1)连接的框架引脚(6),设置在框架(1)上的芯片(2),芯片(2)与框架引脚(6)电连接,以及将框架(1)、芯片(2)和部分框架引脚(6)包封的塑封体(4),其特征在于:所述框架(1)上设有导流槽(7)。2.根据权利要求1所述的一种具有防分层结构的塑封功率器件,其特征在于:所述的导流槽(7)为上端面开放的凹槽。3.根据权利要求2所述的一种具有防分层结构的塑封功率器件,其特征在于:所述的导流槽(7)为与框架引脚(6)平行的纵向导流槽。4.根据权利要求2所述的一种具有防分层结构的塑封功率器件,其特征在于:所述的导流槽(7)为与框架引脚(6)垂直的横向导流槽。5.根据权利要求2所述的一种具有防分层结构的塑封功率器件,其特征在于:所述的导流槽(7)为包括与框架引脚(6)平行的纵向导流槽和与框架引脚(6)垂直的横向导流槽。6.根据权利要求3所述的一种...
【专利技术属性】
技术研发人员:王维,孙娅男,李新安,李树森,张超,肖彦,
申请(专利权)人:湖北台基半导体股份有限公司,
类型:新型
国别省市:
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