【技术实现步骤摘要】
一种集成式半导体模块阴极、门极引出装置
[0001]本技术属于功率器件制造
,涉及半导体压接模块功率器件的设计及封装,具体为一种大电流功率半导体模块门极触发引出装置
。
技术介绍
[0002]目前,大电流功率半导体模块器件大都由底板
、
电极
A、
芯片
、
压块
、
电极
K、
绝缘件
、
压板
、
紧固螺丝等主要配件构成,为了将芯片的门极
、
阴极引出(在模块使用时起芯片开关作用),一般使用专门的门极组件放在压块中间,其引线从压块中穿出引出门极;同时使用
0.1
‑
0.2mm
厚度的铜或银阴极片与芯片上方的压块接触引出芯片的阴极
。
[0003]上述的芯片门极
、
阴极引出方式在装配时,需要将三种配件依次放入,动作较复杂,效率不高,同时阴极夹在配件中间增加了接触层,影响了模块的压降,增加了功耗
。
技术实现思路
[0004]本技术的目的就是针对上述不足之处而提供一种可靠实用集成式的半导体模块门极触发引出装置,应用于功率半导体模块的设计及封装
。
[0005]本技术的技术解决方案是:一种集成式半导体模块阴极
、
门极引出装置,包括绝缘板和门极引出组件,其特征是:还包括阴极引出组件;所述门极引出组件
、
阴极引出组件卡入绝缘板对应位置的预留孔 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.
一种集成式半导体模块阴极
、
门极引出装置,包括绝缘板(1)和门极引出组件(2),其特征是:还包括阴极引出组件(3);所述门极引出组件(2)
、
阴极引出组件(3)卡入绝缘板(1)对应位置的预留孔中
。2.
根据权利要求1所述的一种集成式半导体模块阴极
、
门极引出装置,其特征是:所述的绝缘板(1)对应芯片的门极位置设有门极预留孔,对应芯片的阴极位置设有阴极预留孔
。3.
根据权利要求2所述的一种集成式半导体模块阴极
、
门极引出装置,其特征是:所述的门极预留孔和阴极预留孔均为盲孔,且均设有引线穿出孔
。4.
根据权利要求3所述的一种集成式半导体模块阴极
、
门极引出装置,其特征是:所述的门极引出组件(2)和阴极引出组件(3)均为弹簧触头组件
。5.
根据权利要求4所述的一种集成式半导体模块阴极
、
门极引出装置,其特征是:所述的门极预留孔直径比门极引出组件(2)直径小
0.0...
【专利技术属性】
技术研发人员:董明,李树森,朱玉德,刘婧,徐娇玉,李亚亚,
申请(专利权)人:湖北台基半导体股份有限公司,
类型:新型
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。