一种采用非隔离结构的电源芯片制造技术

本实用新型专利技术公开了一种采用非隔离结构的电源芯片，涉及电源芯片技术领域，包括壳体和定位组件，所述壳体的内部中央设置有芯片本体，且壳体的顶端连接有壳盖，所述壳体的左右两侧均开设有通孔，且通孔的内部安置有引脚，所述引脚的一端固定有端头，用于快速定位的所述定位组件设置于壳体的内部左右两侧，所述定位组件包括固定板、拨块、滑杆、定位块和定位弹簧。该采用非隔离结构的电源芯片通过定位组件的设置，在更换损坏的引脚时，只需拉动拨块，使得滑杆带动定位块上移，以解除对端头的限制，此时再推动引脚便能将损坏的引脚拆卸下来，且在更换后，通孔能够对端头左侧进行限位，同时定位弹簧能够推动定位块，以对端头的右端进行限位。限位。限位。

【技术实现步骤摘要】
一种采用非隔离结构的电源芯片


[0001]本技术涉及电源芯片
，具体为一种采用非隔离结构的电源芯片。

技术介绍

[0002]电源是将其它形式的能转换成电能并向电路提供电能的装置，非隔离电源是指在输入端和负载端之间没有通过变压器进行电气隔离，而又直接连接，输入和负载端共地。通过非隔离电源芯片,使其电路拓扑更简单,低成本、效率极高并且具备短路保护、欠压保护等功能。
[0003]如申请号为CN202122458042.8的技术公开了一种防水的电源IC芯片。该技术通过安装脚使得安装后的电源IC芯片具有防水的作用，且不用通过焊接进行安装，拆装方便，通过收纳条可以将电源IC芯片拼接在一起，便于收纳包装，且拆装方便，不需要的部分可以拆卸丢弃，节约收纳空间，但是在对电源芯片拿取转运中意外导致引脚发生断裂时，存在不便于快速对引脚进行更替的问题。
[0004]于是，有鉴于此，针对现有的结构及缺失予以研究改良，提供一种采用非隔离结构的电源芯片。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种采用非隔离结构的电源芯片，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种采用非隔离结构的电源芯片，包括壳体和定位组件，所述壳体的内部中央设置有芯片本体，且壳体的顶端连接有壳盖，所述壳体的左右两侧均开设有通孔，且通孔的内部安置有引脚，所述引脚的一端固定有端头，用于快速定位的所述定位组件设置于壳体的内部左右两侧，所述定位组件包括固定板、拨块、滑杆、定位块和定位弹簧，所述固定板的顶面设置有拨块，且拨块的底端固定有滑杆，所述滑杆与固定板滑动连接，且滑杆的底端连接有定位块，所述滑杆的外侧套接有定位弹簧。
[0007]进一步的，所述通孔关于壳体的左右两侧呈等距分布，且通孔的大小与引脚的剖面大小相等。
[0008]进一步的，所述端头的宽度大于通孔的宽度，且端头与芯片本体电性连接。
[0009]进一步的，所述定位块的结构呈L状，且定位块与定位弹簧弹性连接。
[0010]进一步的，所述壳盖的左右两端内部均设置有用于快速连接的连接组件，所述连接组件包括压杆和卡块，所述壳体的左右两端内部均滑动连接有压杆，且压杆的中部外侧固定有卡块。
[0011]进一步的，所述连接组件还包括卡槽和复位弹簧，所述壳体的内侧上端对称开设有卡槽，且卡槽与卡块相卡合，所述压杆的一端外侧套接有复位弹簧。
[0012]进一步的，所述壳盖的上下两侧均固定有散热鳍片，且散热鳍片之间固定有导热
板。
[0013]进一步的，所述壳体的底面等距开设有散热槽，壳体的底面对称固定有定位柱。
[0014]本技术提供了一种采用非隔离结构的电源芯片，具备以下有益效果：该采用非隔离结构的电源芯片，采用多个组件之间的相互配合，不仅便于对损坏的引脚进行更换，使得检修时更加便利，且还能够提高电源芯片整体的散热性能，同时也能增强电源芯片固定时的稳定性。
[0015]1、本技术通过定位组件的设置，在更换损坏的引脚时，只需拉动拨块，使得滑杆带动定位块上移，以解除对端头的限制，此时再推动引脚便能将损坏的引脚拆卸下来，且在更换后，通孔能够对端头左侧进行限位，同时定位弹簧能够推动定位块，以对端头的右端进行限位，且也能使端头与芯片本体紧贴，从而无需对引脚进行焊接，使得更替时更加便利；
[0016]2、本技术通过连接组件的设置，当需要打开壳体来对引脚进行更换时，只需按压两端的压杆，便能够使卡块与卡槽分离，从而无需借助其他工具便能对壳体与壳盖进行拆卸，有利于提高检修时的效率，且在安装时，复位弹簧能够推动卡块，使其与卡槽相卡合，从而能够快速的对壳体与壳盖进行安装，以提高使用时的便利性；
[0017]3、本技术通过散热鳍片的设置，能够将壳体内部的热量传导到散热鳍片上，并通过导热板传导到外侧的散热鳍片上进行散热，有利于提高电源芯片整体的散热性能，同时通过散热槽的设置，使得气流能够从壳体底面通过，进一步提高散热时的效果，且还通过定位柱的设置，能够将定位柱插入到电路板上的定位孔内，以对电源芯片进行限位，使得在焊接时不会偏移，从而更加稳定。
附图说明
[0018]图1为本技术一种采用非隔离结构的电源芯片的整体正视剖面结构示意图；
[0019]图2为本技术一种采用非隔离结构的电源芯片的定位组件立体结构示意图；
[0020]图3为本技术一种采用非隔离结构的电源芯片的端头俯视结构示意图。
[0021]图中：1、壳体；2、芯片本体；3、壳盖；4、连接组件；401、压杆；402、卡块；403、卡槽；404、复位弹簧；5、通孔；6、引脚；7、端头；8、定位组件；801、固定板；802、拨块；803、滑杆；804、定位块；805、定位弹簧；9、散热鳍片；10、导热板；11、散热槽；12、定位柱。
具体实施方式
[0022]下面结合附图和实施例对本技术的实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本技术，但不能用来限制本技术的范围。
[0023]如图1所示，一种采用非隔离结构的电源芯片，包括壳体1和定位组件8，壳体1的内部中央设置有芯片本体2，且壳体1的顶端连接有壳盖3，壳盖3的左右两端内部均设置有用于快速连接的连接组件4，连接组件4包括压杆401和卡块402，壳体1的左右两端内部均滑动连接有压杆401，且压杆401的中部外侧固定有卡块402，连接组件4还包括卡槽403和复位弹簧404，壳体1的内侧上端对称开设有卡槽403，且卡槽403与卡块402相卡合，当需要打开壳体1时，只需按压两端的压杆401，便能够使卡块402与卡槽403分离，从而无需借助其他工具便能对壳体1与壳盖3进行拆卸，有利于提高检修时的效率，压杆401的一端外侧套接有复位
弹簧404，在安装时，复位弹簧404能够推动卡块402，使其与卡槽403相卡合，从而能够快速的对壳体1与壳盖3进行安装，以提高使用时的便利性，壳盖3的上下两侧均固定有散热鳍片9，且散热鳍片9之间固定有导热板10，壳体1内部的热量能够传导到散热鳍片9上，并通过导热板10传导到外侧的散热鳍片9上进行散热，有利于提高电源芯片整体的散热性能，壳体1的底面等距开设有散热槽11，壳体1的底面对称固定有定位柱12，通过散热槽11能够使气流能够从壳体1底面通过，进一步提高散热时的效果，且还通过定位柱12的设置，在焊接时能够将定位柱12插入到电路板上的定位孔内，以对电源芯片进行限位，使得不会偏移，从而更加稳定。
[0024]如图2和图3所示，壳体1的左右两侧均开设有通孔5，且通孔5的内部安置有引脚6，通孔5关于壳体1的左右两侧呈等距分布，且通孔5的大小与引脚6的剖面大小相等，引脚6的一端固定有端头7，端头7的宽度大于通孔5的宽度，且端头7与芯片本体2电性连接，通孔5能够对端头7左侧进行限位，用于快速定位的定位组件8设置于壳体1的内部左右两侧，定位组件8包括固定板80本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种采用非隔离结构的电源芯片，包括壳体（1）和定位组件（8），其特征在于，所述壳体（1）的内部中央设置有芯片本体（2），且壳体（1）的顶端连接有壳盖（3），所述壳体（1）的左右两侧均开设有通孔（5），且通孔（5）的内部安置有引脚（6），所述引脚（6）的一端固定有端头（7），用于快速定位的所述定位组件（8）设置于壳体（1）的内部左右两侧，所述定位组件（8）包括固定板（801）、拨块（802）、滑杆（803）、定位块（804）和定位弹簧（805），所述固定板（801）的顶面设置有拨块（802），且拨块（802）的底端固定有滑杆（803），所述滑杆（803）与固定板（801）滑动连接，且滑杆（803）的底端连接有定位块（804），所述滑杆（803）的外侧套接有定位弹簧（805）。2.根据权利要求1所述的一种采用非隔离结构的电源芯片，其特征在于，所述通孔（5）关于壳体（1）的左右两侧呈等距分布，且通孔（5）的大小与引脚（6）的剖面大小相等。3.根据权利要求1所述的一种采用非隔离结构的电源芯片，其特征在于，所述端头（7）的宽度大于通孔（5）的宽度，且端头（7）与芯片本体（2）电性连接。4.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：易双良，
申请(专利权)人：深圳市德信诺科技有限公司，
类型：新型
国别省市：