集成电路封装件制造技术

一种集成电路封装件。所述集成电路封装件包括导线架、第一集成电路芯片、金属板以及封装体。所述导线架经配置以在所述导线架的顶面涂布锡膏。所述第一集成电路芯片经配置以将所述第一集成电路芯片的第一面倒贴于所述导线架的所述顶面，并通过所述锡膏粘接于所述顶面。所述金属板经配置以粘接于所述第一集成电路芯片的第二面以进行信号连接。所述第一集成电路芯片的第一面与所述第一集成电路芯片的第二面相对。所述封装体经配置以覆盖所述导线架、所述第一集成电路芯片以及所述金属板。所述第一集成电路芯片以及所述金属板。所述第一集成电路芯片以及所述金属板。

【技术实现步骤摘要】
集成电路封装件


[0001]本申请是有关于一种装置，详细来说，是有关于一种集成电路封装件。

技术介绍

[0002]在现有的集成电路芯片方向封装技术中，采用种铜导柱进行倒装芯片的粘贴。然而，种铜导柱的工序复杂，并且在封装完后的封装件的厚度也会因此变厚，体积增大。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本申请提出一种集成电路封装件来解决上述问题。
[0004]依据本申请的一实施例，提出一种集成电路封装件。所述集成电路封装件包括导线架、第一集成电路芯片、金属板以及封装体。所述导线架经配置以在所述导线架的顶面涂布锡膏。所述第一集成电路芯片经配置以将所述第一集成电路芯片的第一面倒贴于所述导线架的所述顶面，并通过所述锡膏粘接于所述顶面。所述金属板经配置以粘接于所述第一集成电路芯片的第二面以进行信号连接。所述第一集成电路芯片的第一面与所述第一集成电路芯片的第二面相对。所述封装体经配置以覆盖所述导线架、所述第一集成电路芯片以及所述金属板。
[0005]依据本申请的一实施例，所述集成电路封装件还包括第二集成电路芯片。所述第二集成电路芯片经配置以将所述第二集成电路芯片的第一面放置于所述导线架的所述顶面，并通过所述锡膏粘接于所述顶面。所述金属板另经配置以粘接于所述第二集成电路芯片的第二面以进行信号连接、所述封装体另经配置以覆盖所述第二集成电路芯片。所述第二集成电路芯片的第一面与所述第二集成电路芯片的第二面相对。
[0006]依据本申请的一实施例，所述集成电路封装件还包括金属线。所述金属线经配置以粘接于所述第一集成电路芯片的第二面和/或所述第二集成电路芯片的第二面之上以进行信号连接。
[0007]依据本申请的一实施例，所述导线架包括铜。
[0008]依据本申请的一实施例，所述金属板包括铜。
[0009]依据本申请的一实施例，所述封装体包括树脂。
[0010]依据本申请的一实施例，所述封装体包括酚醛基树脂、环氧基树脂或硅基树脂。
[0011]依据本申请的一实施例，所述封装体包括填充剂。
[0012]依据本申请的一实施例，所述封装体包括二氧化硅。
[0013]依据本申请的一实施例，所述封装体是通过压缩成型、注射成型或转注成型制成。
附图说明
[0014]附图是用来提供对本申请的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本申请，但并不构成对本申请的限制。在附图中：
[0015]图1演示依据本申请一实施例的集成电路封装件的方块示意图。
[0016]图2演示依据本申请一实施例的集成电路封装件的示意图。
具体实施方式
[0017]以下揭示内容提供了多种实施方式或例示，其能用以实现本揭示内容的不同特征。下文所述之组件与配置的具体例子系用以简化本揭示内容。当可想见，这些叙述仅为例示，其本意并非用于限制本揭示内容。举例来说，在下文的描述中，将一第一特征形成于一第二特征上或之上，可能包括某些实施例其中所述的第一与第二特征彼此直接接触；且也可能包括某些实施例其中还有额外的组件形成于上述第一与第二特征之间，而使得第一与第二特征可能没有直接接触。此外，本揭示内容可能会在多个实施例中重复使用组件符号和/或标号。此种重复使用乃是基于简洁与清楚的目的，且其本身不代表所讨论的不同实施例和/或组态之间的关系。
[0018]再者，在此处使用空间上相对的词汇，譬如「之下」、「下方」、「低于」、「之上」、「上方」及与其相似者，可能是为了方便说明图中所绘示的一组件或特征相对于另一或多个组件或特征之间的关系。这些空间上相对的词汇其本意除了图中所绘示的方位之外，还涵盖了装置在使用或操作中所处的多种不同方位。可能将所述设备放置于其他方位(如，旋转90度或处于其他方位)，而这些空间上相对的描述词汇就应该做相应的解释。
[0019]虽然用以界定本申请较广范围的数值范围与参数皆是约略的数值，此处已尽可能精确地呈现具体实施例中的相关数值。然而，任何数值本质上不可避免地含有因个别测试方法所致的标准偏差。在此处，「约」通常系指实际数值在一特定数值或范围的正负10％、5％、1％或0.5％之内。或者是，「约」一词代表实际数值落在平均值的可接受标准误差之内，视本申请所属
中具有通常知识者的考虑而定。当可理解，除了实验例之外，或除非另有明确的说明，此处所用的所有范围、数量、数值与百分比(例如用以描述材料用量、时间长短、温度、操作条件、数量比例及其他相似者)均经过「约」的修饰。因此，除非另有相反的说明，本说明书与附随权利要求书所揭示的数值参数皆为约略的数值，且可视需求而更动。至少应将这些数值参数理解为所指出的有效位数与套用一般进位法所得到的数值。在此处，将数值范围表示成由一端点至另一端点或介于二端点之间；除非另有说明，此处所述的数值范围皆包括端点。
[0020]图1演示依据本申请一实施例的集成电路封装件1的方块示意图。在某些实施例中，集成电路封装件1包括导线架10、第一集成电路芯片11、金属板12以及封装体13。在某些实施例中，导线架10经配置以在导线架10的顶面涂布锡膏。在某些实施例中，第一集成电路芯片11经配置以将第一集成电路芯片11的第一面倒贴于导线架10的顶面，并通过锡膏粘接于导线架10的顶面。在某些实施例中，金属板12经配置以粘接于第一集成电路芯片11的第二面以进行信号连接。在某些实施例中，第一集成电路芯片11的第一面与的第二面相对。在某些实施例中，封装体13经配置以覆盖导线架10、第一集成电路芯片11以及金属板12。
[0021]图2演示依据本申请一实施例的集成电路封装件2的示意图。在某些实施例中，集成电路封装件2可以用以实现图1实施例的集成电路封装件1。在某些实施例中，集成电路封装件2包括导线架20、锡膏P1、第一集成电路芯片211、第二集成电路芯片212、锡膏P2、金属板221、金属线222以及封装体23。
[0022]在某些实施例中，导线架20可同时搭载第一集成电路芯片211和第二集成电路芯
片212。在某些实施例中，导线架20可实现芯片倒贴。在某些实施例中，导线架20的顶面S20涂布有锡膏P1。在某些实施例中，顶面S20涂布锡膏P1的位置对应第一集成电路芯片211和第二集成电路芯片212需要进行信号连接的位置,例如第一集成电路芯片211上的区域L1和L2。在某些实施例中，导线架20包括铜。
[0023]在某些实施例中，第一集成电路芯片211是以倒贴方式通过锡膏P1粘接于导线架20的顶面S20。在某些实施例中，第一集成电路芯片211自晶圆上成型并切割后，第一集成电路芯片211的第一面1S211朝上，与第一面1S211相对的第二面2S211朝下，当要与导线架20进行连接时，可以通过装置(例如但不限于，倒装键合机)将第一集成电路芯片211翻转后使得第一面1S211朝下而第二面2S211朝上，并以第一面1S211粘接于导线架20的顶面S20。通过锡膏P1来实现第一集成电路芯片211的反向封装的粘接可以本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路封装件，其特征在于，包括：导线架，经配置以在所述导线架的顶面涂布锡膏；第一集成电路芯片，经配置以将所述第一集成电路芯片的第一面倒贴于所述导线架的所述顶面，并通过所述锡膏粘接于所述顶面；金属板，经配置以粘接于所述第一集成电路芯片的第二面以进行信号连接，其中所述第一集成电路芯片的第一面与所述第一集成电路芯片的第二面相对；以及封装体，经配置以覆盖所述导线架、所述第一集成电路芯片以及所述金属板。2.如权利要求1所述的集成电路封装件，其特征在于，还包括：第二集成电路芯片，经配置以将所述第二集成电路芯片的第一面放置于所述导线架的所述顶面，并通过所述锡膏粘接于所述顶面；其中所述金属板另经配置以粘接于所述第二集成电路芯片的第二面以进行信号连接，所述封装体另经配置以覆盖所述第二集成电路芯片，所述第二集成电路芯片的第一面与所述第二集成电路...

【专利技术属性】
技术研发人员：廖弘昌，陈晓林，田亚南，刘振东，
申请(专利权)人：日月新半导体威海有限公司，
类型：新型
国别省市：