【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体领域，具体而言，涉及一种半导体封装设计方法。
技术介绍
1、目前市场上芯片封装一般是芯片朝上安装在基板或者框架上，通过导线或者金属片连接芯片正面键合区与框架，进行封装，该结构一定程度上限制了芯片长*宽尺寸，并且通过引线或金属片键合，引线的材质数量等因素也会影响封装的电性。
2、另外当有大芯片需要封装时，由于封装体外形尺寸的限制，一般封装结构难以实现。因为市场一般封装是先将芯片焊接到框架上(die bond)，再在芯片上焊线或者焊接金属片连接到框架引脚上(wire/clip bond)。由于die bond工艺特点,对芯片大小和框架贴片平面的尺寸有特定的要求，也就是芯片大小不能超过框架贴片区域特定尺寸，同时封装体的散热片和外露引脚也限制了框架的形状和尺寸，因此不能充分利用框架空间。
3、因此，如何解决上述问题是目前亟需解决的问题。
技术实现思路
1、本专利技术要解决的技术问题是提供一种半导体封装设计方法以解决上述问题。
2、为解决上述技术问题，本专利技术提供如下技术方案：
3、第一方面，本申请提供的一种半导体结构，所述半导体结构包括：
4、框架，所述框架为金属材料制成；
5、第一粘接层，所述第一粘接层设于所述框架的正面；
6、半导体芯片，所述半导体芯片的正面通过所述第一粘接层固定在所述框架上，以使得所述半导体芯片的键合区连接到所述框架上；
7、封装体，所述封装体用于将所
8、在一可能的实施例中，还包括：
9、第二粘接层，所述第二粘接层设于所述半导体芯片的背面；
10、散热件，所述散热件通过所述第二粘接层固定在所述半导体芯片的背面；所述散热件暴露在所述所述封装体外。
11、在一可能的实施例中，所述封装体采用注塑工艺成型。
12、在一可能的实施例中，所述散热件为铜片。
13、在一可能的实施例中，所述第一粘接层包括多个胶粒。
14、在一可能的实施例中，所述胶粒为导电胶。
15、在一可能的实施例中，所述第二粘接层包括多个胶粒。
16、在一可能的实施例中，所述胶粒为导电胶。
17、第二方面，本申请还提供一种半导体封装设计方法，
18、提供一框架，所述框架为金属材料制成；
19、在所述框架的正面进行点胶；
20、提供一半导体芯片，将所述半导体芯片的正面通过点胶所形成的多个胶粒粘附在所述框架的正面，且所述半导体芯片的键合区与所述框架电性连接；
21、采用注塑工艺进行芯片封装。
22、在一可能的实施例中，所述采用注塑工艺进行芯片封装的步骤，包括：
23、在所述半导体芯片的背面进行点胶；
24、提供一散热件，将所述散热件通过点胶所形成的多个胶粒粘附在所述半导体芯片的背面；
25、采用注塑工艺进行芯片封装，形成封装体，并暴露出所述散热件。
26、上述本申请提供的一种半导体封装设计方法，本申请通过将芯片采用倒装的方式固定在框架的正面，从而使得芯片的尺寸不受到现有框架的引脚的限制；另外，通过将芯片倒扣的方式直接将芯片的键合区连接到框架上，无需导线连接，高效利用框架和封装体空间；缩短连接长度，减小引线带来的寄生电容和电阻，提高电性能。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种半导体结构，其特征在于，所述半导体结构包括：
2.根据权利要求1所述的结构，其特征在于，还包括：
3.根据权利要求2所述的结构，其特征在于，所述封装体采用注塑工艺成型。
4.根据权利要求3所述的结构，其特征在于，所述散热件为铜片。
5.根据权利要求1所述的结构，其特征在于，所述第一粘接层包括多个胶粒。
6.根据权利要求5所述的结构，其特征在于，所述胶粒为导电胶。
7.根据权利要求2所述的结构，其特征在于，所述第二粘接层包括多个胶粒。
8.根据权利要求7所述的结构，其特征在于，所述胶粒为导电胶。
9.一种半导体封装设计方法，其特征在于，
10.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述采用注塑工艺进行芯片封装的步骤，包括：
【技术特征摘要】
1.一种半导体结构，其特征在于，所述半导体结构包括：
2.根据权利要求1所述的结构，其特征在于，还包括：
3.根据权利要求2所述的结构，其特征在于，所述封装体采用注塑工艺成型。
4.根据权利要求3所述的结构，其特征在于，所述散热件为铜片。
5.根据权利要求1所述的结构，其特征在于，所述第一粘接层包括多个胶粒。
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【专利技术属性】
技术研发人员：廖弘昌，钱进，郭文武，刘振东，刘欢，
申请(专利权)人：日月新半导体威海有限公司，
类型：发明
国别省市：
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