【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体封装，具体为一种便于装卸的半导体封装结构。
技术介绍
1、半导体是通常由硅组成的材料产品，其导电性比玻璃之类的绝缘体高，但比铜或铝之类的纯导体导电性低。可以通过引入杂质来改变其导电性和其他性能，以满足其所驻留的电子组件的特定需求。半导体它可以在数千种产品中找到，例如计算机，智能手机，设备，游戏硬件和医疗设备。
2、半导体制造的工艺过程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装、测试以及后期的成品入库所组成，在半导体封装工艺中，传统的工艺是将半导体直接固定在指定位置的基板上，从而使得在后续的维修和拆卸时难度增加，并且不易安装。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种便于装卸的半导体封装结构，具有方便将半导体进行安装和拆卸的特点。
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种便于装卸的半导体封装结构，包括基板，所述基板上端面固定安装有两个固定板，两个所述固定板之间设置有主体，所述主体对称设置有引脚，所述引脚对应的所述固定板上设置有插槽，两个所述固定板内均设置有滑槽，所述滑槽与所述插槽连通，两个所述滑槽内均滑动安装有滑板一和滑板二，所述滑板一上固定安装有固定块一，所述滑板二上固定安装有固定块二，所述滑板二与所述固定块二与所述滑板一滑动连接。
3、为了对主体进一步限位和固定，作为本技术的一种便于装卸的半导体封装结构优选的，同一端两个所述固定板之间均设置有压板，两个所述压板上端均与所述主体卡接，两个所述压板的下端均固定安装有转轴，两个所述转轴均
4、为了使压板和对应的滑板一，滑板二同步运动，作为本技术的一种便于装卸的半导体封装结构优选的，两个所述转轴的两端均固定安装有驱动轮，所述驱动轮对应位置的所述滑板一和所述滑板二上均设置有卡齿，所述驱动轮与对应所述卡齿啮合。
5、为了使滑板一和滑板二能够自动复位，作为本技术的一种便于装卸的半导体封装结构优选的，所述滑板一和所述滑板二相互远离的一端与所述滑槽内壁之间均设置有弹簧，两个所述弹簧的一端与滑槽内壁固定连接，另一端与对应的所述滑板二或所述固定块一固定连接。
6、为了限制弹簧的压缩方向，作为本技术的一种便于装卸的半导体封装结构优选的，两个所述弹簧内侧均设置有伸缩杆，所述伸缩杆的一端与所述滑槽内壁固定连接，另一端与对应的所述固定块一或所述滑板二固定连接。
7、为了方便驱动压板转动，作为本技术的一种便于装卸的半导体封装结构优选的，所述压板设置为“u”形框，两个所述压板上端相互靠近的一侧为倒圆角设置。
8、为了调高稳定性，作为本技术的一种便于装卸的半导体封装结构优选的，所述滑板一下端设置有与所述固定块二对应的限位槽，所述固定块二与所述限位槽滑动连接。
9、与现有技术相比，本技术的有益效果如下：
10、1.本技术通过设置有滑板一，滑板二，固定块一，固定块二，引脚，固定板等部件，在使用过程中，通过将引脚对应的放进固定板上的插槽内，并在滑板一部件与滑板二部件相互配合的作用下，驱动滑板一部件与滑板二部件的两端相互靠近，同时带动固定块一和固定块二跟随运动，并使得固定块一与固定块二压在引脚的上端面上，从而达到对主体进行固定的目的，通过反向驱动滑板一部件和滑板二部件移动，使得固定块一与固定块二和引脚分离，从而方便将主体进行直接快速的拆卸。
11、2.本技术通过设置有压板，转轴，驱动轮，卡齿，弹簧等部件，在安装主体时，主体驱动两个压板的上端相互远离，同时绕转轴的轴线转动，转轴转动的同时带动驱动轮跟随转动，驱动轮通过与卡齿配合，从而推动对应的滑板一和滑板二移动，从将封闭插槽打开，同时滑板一与滑板二对弹簧进行压缩，当主体放置到指定位置后，弹簧驱动滑板一和滑板二自动复位，并对主体上的引脚进行固定，同时压板复位并卡在主体上端进行固定。
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1.一种便于装卸的半导体封装结构，包括基板(1)，其特征在于：所述基板(1)上端面固定安装有两个固定板(3)，两个所述固定板(3)之间设置有主体(2)，所述主体(2)对称设置有引脚(4)，所述引脚(4)对应的所述固定板(3)上设置有插槽(5)，两个所述固定板(3)内均设置有滑槽(6)，所述滑槽(6)与所述插槽(5)连通，两个所述滑槽(6)内均滑动安装有滑板一(7)和滑板二(8)，所述滑板一(7)上固定安装有固定块一(9)，所述滑板二(8)上固定安装有固定块二(10)，所述滑板二(8)与所述固定块二(10)与所述滑板一(7)滑动链接。
2.根据权利要求1所述的一种便于装卸的半导体封装结构，其特征在于：同一端两个所述固定板(3)之间均设置有压板(11)，两个所述压板(11)上端均与所述主体(2)卡接，两个所述压板(11)的下端均固定安装有转轴(12)，两个所述转轴(12)均与所述固定板(3)转动连接。
3.根据权利要求2所述的一种便于装卸的半导体封装结构，其特征在于：两个所述转轴(12)的两端均固定安装有驱动轮(13)，所述驱动轮(13)对应位置的所述滑板一(
4.根据权利要求1所述的一种便于装卸的半导体封装结构，其特征在于：所述滑板一(7)和所述滑板二(8)相互远离的一端与所述滑槽(6)内壁之间均设置有弹簧(15)，两个所述弹簧(15)的一端与滑槽(6)内壁固定连接，另一端与对应的所述滑板二(8)或所述固定块一(9)固定连接。
5.根据权利要求4所述的一种便于装卸的半导体封装结构，其特征在于：两个所述弹簧(15)内侧均设置有伸缩杆(16)，所述伸缩杆(16)的一端与所述滑槽(6)内壁固定连接，另一端与对应的所述固定块一(9)或所述滑板二(8)固定连接。
6.根据权利要求2所述的一种便于装卸的半导体封装结构，其特征在于：所述压板(11)设置为“U”形框，两个所述压板(11)上端相互靠近的一侧为倒圆角设置。
7.根据权利要求1所述的一种便于装卸的半导体封装结构，其特征在于：所述滑板一(7)下端设置有与所述固定块二(10)对应的限位槽，所述固定块二(10)与所述限位槽滑动连接。
...【技术特征摘要】
1.一种便于装卸的半导体封装结构，包括基板(1)，其特征在于：所述基板(1)上端面固定安装有两个固定板(3)，两个所述固定板(3)之间设置有主体(2)，所述主体(2)对称设置有引脚(4)，所述引脚(4)对应的所述固定板(3)上设置有插槽(5)，两个所述固定板(3)内均设置有滑槽(6)，所述滑槽(6)与所述插槽(5)连通，两个所述滑槽(6)内均滑动安装有滑板一(7)和滑板二(8)，所述滑板一(7)上固定安装有固定块一(9)，所述滑板二(8)上固定安装有固定块二(10)，所述滑板二(8)与所述固定块二(10)与所述滑板一(7)滑动链接。
2.根据权利要求1所述的一种便于装卸的半导体封装结构，其特征在于：同一端两个所述固定板(3)之间均设置有压板(11)，两个所述压板(11)上端均与所述主体(2)卡接，两个所述压板(11)的下端均固定安装有转轴(12)，两个所述转轴(12)均与所述固定板(3)转动连接。
3.根据权利要求2所述的一种便于装卸的半导体封装结构，其特征在于：两个所述转轴(12)的两端均固定安装有驱动轮(13)，所述驱动轮(13)对应位置的...
【专利技术属性】
技术研发人员：廖弘昌，钱进，刘振东，田亚南，刘欢，
申请(专利权)人：日月新半导体威海有限公司，
类型：新型
国别省市：
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