【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体，尤其涉及一种基于新型散热铜的半导体封装结构。
技术介绍
1、目前现有的半导体封装结构如图1所示，其外引脚1从树脂3顶端折下，高度大，且宽度较窄，会导致产品上板后稳定性较差；另外现有的半导体封装结构上的散热片2通过其仅有的三个凸起21与树脂3卡合，导致散热片2与树脂3之间的结合力较弱，降低了产品的可靠性。
2、因此，如何克服现有的半导体封装结构带来的弊端，是目前亟需解决的技术问题。
技术实现思路
1、鉴于上述现有技术的不足，本专利技术的目的在于提供一种基于新型散热铜的半导体封装结构，以解决上述技术问题。
2、第一方面，本专利技术提供一种基于新型散热铜的半导体封装结构，所述基于新型散热铜的半导体封装结构，包括：
3、封装体，所述封装体内封装有芯片；
4、散热件，所述散热件的至少一条边上设置有至少4个凸起，所述散热件安装在所述封装体上，且所述至少4个凸起分别与所述封装体上的凹槽一一配合实现与所述封装体的树脂互锁；
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【技术保护点】
1.一种基于新型散热铜的半导体封装结构，其特征在于，所述基于新型散热铜的半导体封装结构，包括：
2.根据权利要求1所述的基于新型散热铜的半导体封装结构，其特征在于，所述散热件的至少2条边上设置有至少4个凸起。
3.根据权利要求2所述的基于新型散热铜的半导体封装结构，其特征在于，所述至少2条边包括第一边和第二边，所述第一边与所述第二边相对设置。
4.根据权利要求3所述的基于新型散热铜的半导体封装结构，其特征在于，所述第一边上设置的所述至少4个凸起与所述第二边上设置的所述至少4个凸起成对称设置。
5.根据权利要求1-4任意一...
【技术特征摘要】
1.一种基于新型散热铜的半导体封装结构，其特征在于，所述基于新型散热铜的半导体封装结构，包括：
2.根据权利要求1所述的基于新型散热铜的半导体封装结构，其特征在于，所述散热件的至少2条边上设置有至少4个凸起。
3.根据权利要求2所述的基于新型散热铜的半导体封装结构，其特征在于，所述至少2条边包括第一边和第二边，所述第一边与所述第二边相对设置。
4.根据权利要求3所述的基于新型散热铜的半导体封装结构，其特征在于，所述第一边上设置的所述至少4个凸起与所述第二边上设置的所述至少4个凸起成对称设置。
5.根据权利要求1-4任意一项所述的基于新型散热铜的半导体封装结...
【专利技术属性】
技术研发人员：廖弘昌，钱进，田亚南，刘振东，刘欢，
申请(专利权)人：日月新半导体威海有限公司，
类型：发明
国别省市：
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