一种半导体芯片封装结构及其散热方法技术

本发明专利技术提供一种半导体芯片封装结构及其散热方法，涉及半导体封装技术领域。该结构包括树脂封装体、焊线、第一引线底座、第二引线底座、锡膏、芯片、瓷片铜层以及瓷片；瓷片铜层的一侧与瓷片贴合，另一侧通过锡膏与芯片贴合；芯片的一侧分别与第一引线底座和第二引线底座连接；第一引线底座与第二引线底座通过焊线电气连接；第一引线底座的引脚与第二引线底座的引脚相对设置与树脂封装体的两侧，且均延伸到树脂封装体外；树脂封装体的一侧开设有散热开口。该结构通过调整散热片的结构形式达到优化半导体性能的效果，同时在封装生产中进行基于视觉技术的封装质量检测，有效保证对于封装所产生的质量问题的及时纠正和把控。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体封装，具体而言，涉及一种半导体芯片封装结构及其散热方法。

技术介绍

1、目前市场上有一些产品散热片朝下封装到线路板，导致热量直接传递到pcb板上，增加板子热量和产品内耗，且散热片材质为铜，无法避免部分芯片的特殊应用环境，如：产品需要考虑反向电压击穿，需要内绝缘设计，即铜材质不具备这类功能需求；市场部分产品管腿较长或者沿产品外部折弯，导致产品上板后整个成品稳定度略差；市场部分产品都是芯片朝上正向封装，需要焊线导致产品厚度过厚；影响使用空间和散热。如何对散热片进行合理的位置排布并对半导体器件的结构进行优化成为重要的研究内容。

2、同时，对于半导体的封装技术，随着科学技术的发展封装工艺以逐渐实现自动化，封装工艺也逐渐成熟，封装对产品的影响主要在于封装准确度的控制，以保证封装后的半导体产品具有理想的性能，而这种封装控制随着视觉技术发展可以通过对图像数据的采集来实现实时高效的检验验证，因而在封装流程上增加对于封装实时状态的检测有助于及时发现封装现场存在的问题并做出合理有效的调整。

3、因此，设计一种半导体芯片封装结构及其散本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种半导体芯片封装结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的半导体芯片封装结构，其特征在于，所述第一引线底座的引脚在远离所述芯片的一侧与所述树脂封装体的外表面位于同一平面上；所述第二引线底座的引脚在远离所述芯片的一侧与所述树脂封装体的外表面位于同一平面上；所述树脂封装体上远离所述瓷片的一侧平面上平行间隔的开设有多个爬电凹槽。

3.一种封装方法，应用于权利要求1或2任意一项所述半导体芯片封装结构，其特征在于，包括：

4.根据权利要求3所述的封装方法，其特征在于，所述获取封装成品模型数据，进行针对外形尺寸的特征信息提取，形成模型外观参考特征数据...

【技术特征摘要】

1.一种半导体芯片封装结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的半导体芯片封装结构，其特征在于，所述第一引线底座的引脚在远离所述芯片的一侧与所述树脂封装体的外表面位于同一平面上；所述第二引线底座的引脚在远离所述芯片的一侧与所述树脂封装体的外表面位于同一平面上；所述树脂封装体上远离所述瓷片的一侧平面上平行间隔的开设有多个爬电凹槽。

3.一种封装方法，应用于权利要求1或2任意一项所述半导体芯片封装结构，其特征在于，包括：

4.根据权利要求3所述的封装方法，其特征在于，所述获取封装成品模型数据，进行针对外形尺寸的特征信息提取，形成模型外观参考特征数据，包括：

5.根据权利要求4所述的封装方法，其特征在于，所述根据所述模型视角方位图像数据，进行定位分析，确定出不同视角方位下的视角方位定位...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈晓林，钱进，刘振东，
申请(专利权)人：日月新半导体威海有限公司，
类型：发明
国别省市：