基于新型陶瓷片的半导体封装结构制造技术

本技术提供一种基于新型陶瓷片的半导体封装结构。该半导体封装结构，包括：封装体，封装体内封装有芯片；陶瓷散热件，陶瓷散热件设于封装体上，单面外露；引脚，引脚从封装体内引出，引脚采用折弯牛角设计且向上延伸，引脚的宽度大于管脚的宽度；管脚的折弯方向背离所述陶瓷散热件；引脚的折弯方向与管脚的折弯方向相反。通过对引脚采用折弯牛角设计且向上延伸，并将引脚的宽度设计为大于管脚的宽度；且管脚的折弯方向背离所述陶瓷散热件；所述引脚的折弯方向与所述管脚的折弯方向相反，从而提高了该半导体封装结构的上板的稳定性；另外，通过在封装体上设置陶瓷散热件，避免芯片易受反向电压影响，使半导体封装结构达到内绝缘需求。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体，尤其涉及一种基于新型陶瓷片的半导体封装结构。

技术介绍

1、目前现有的半导体封装结构如图1所示，其外引脚1从树脂顶端折下，高度大，且宽度较窄，会导致产品上板后稳定性较差；另外现有的半导体封装结构上的散热片2与引脚1是一体成型的，其均采用金属材料，其树脂内封装的芯片易受反向电压影响。

2、因此，如何克服现有的半导体封装结构带来的弊端，是目前亟需解决的技术问题。

技术实现思路

1、鉴于上述现有技术的不足，本技术的目的在于提供一种基于新型陶瓷片的半导体封装结构，以解决上述技术问题。

2、第一方面，本技术提供一种基于新型陶瓷片的半导体封装结构，所述基于新型陶瓷片的半导体封装结构，包括：

3、封装体，所述封装体内封装有芯片；

4、陶瓷散热件，所述陶瓷散热件设于所述封装体上；

5、引脚，所述引脚从所述封装体内引出，所述引脚采用折弯牛角设计且向上延伸，所述引脚的宽度大于管脚的宽度；所述管脚的折弯方向背离所述陶瓷散热件；所述引脚的折弯方向与所述管脚本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种基于新型陶瓷片的半导体封装结构，其特征在于，所述基于新型陶瓷片的半导体封装结构，包括：

2.根据权利要求1所述的基于新型陶瓷片的半导体封装结构，其特征在于，所述引脚的宽度大于单根所述管脚的宽度的2倍。

3.根据权利要求1所述的基于新型陶瓷片的半导体封装结构，其特征在于，所述引脚的宽度等于单根所述管脚的宽度的2倍。

4.根据权利要求1-3任意一项所述的基于新型陶瓷片的半导体封装结构，其特征在于，所述管脚从所述封装体内引出。

5.根据权利要求4所述的基于新型陶瓷片的半导体封装结构，其特征在于，还包括：爬电沟槽；>

6.根据权利...

【技术特征摘要】

1.一种基于新型陶瓷片的半导体封装结构，其特征在于，所述基于新型陶瓷片的半导体封装结构，包括：

2.根据权利要求1所述的基于新型陶瓷片的半导体封装结构，其特征在于，所述引脚的宽度大于单根所述管脚的宽度的2倍。

3.根据权利要求1所述的基于新型陶瓷片的半导体封装结构，其特征在于，所述引脚的宽度等于单根所述管脚的宽度的2倍。

4.根据权利要求1-3任意一项所述的基于新型陶瓷片的半导体封装结构，其特征在于，所述管脚从所述封装体内引出。

5.根据权利要求4所述的基于新型陶瓷片的半导体封装结构，其特征在于，还包括：爬电沟槽；

6.根据权利要求1所述的基于...

【专利技术属性】
技术研发人员：廖弘昌，钱进，田亚南，刘振东，刘欢，
申请(专利权)人：日月新半导体威海有限公司，
类型：新型
国别省市：