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本技术提供一种基于新型陶瓷片的半导体封装结构。该半导体封装结构，包括：封装体，封装体内封装有芯片；陶瓷散热件，陶瓷散热件设于封装体上，单面外露；引脚，引脚从封装体内引出，引脚采用折弯牛角设计且向上延伸，引脚的宽度大于管脚的宽度；管脚的折弯方...
该专利属于日月新半导体（威海）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日月新半导体（威海）有限公司授权不得商用。

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