一种LED芯片及其制作方法和显示器技术

一种LED芯片及其制作方法和显示器，LED芯片包括发光主体，发光主体包括外延结构、通道和电极结构；外延结构至少包括依次层叠设置的第一型半导体层、有源层和第二型半导体层；通道沿第一方向贯穿外延结构以将其划分为至少两个独立的外延单元，第一方向垂直于所述第一型半导体层，并由第一型半导体层指向有源层；电极结构设于外延结构设置第一型半导体层的一侧，并与各外延单元电连接形成独立的导电回路，以使得各外延单元适于独立发光。本申请的LED芯片及其制作方法和显示器能够在实现显示屏相同像素密度的情况下，相比于现有技术减少芯片的使用颗粒数，减少固晶成本和芯片成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及发光二极管，更为具体地说，涉及一种led芯片及其制作方法和显示器。

技术介绍

1、随着科学技术的不断发展，led(l ight emitt i ng diode，发光二极管)作为新型的发光器件，与传统的发光器件相比，led芯片具有功耗低、色纯度高、寿命长、体积小、响应时间快、节能环保等诸多优势，已经成为了目前最受瞩目的光源，市场占有率越来越高，应用范围也越来越广泛，其中rgb三色led芯片搭配而成的led显示屏就是经典的应用之一。

2、led芯片一般是单色芯片，单个芯片无法获得全彩色的效果，需要通过固晶设备将每个芯片转移到基板上，每个像素点内，需要三颗独立的rgb三色led芯片。随着led显示屏进入拼规模、拼成本的时代，对于显示质量要求越来越高。但是，受限于封装过程设备精度问题，随着像素点间距的逐渐减小，固晶成本上升严重。并且，单位面积的显示屏内芯片颗粒数上升严重，芯片成本也上升严重。

技术实现思路

1、有鉴于此，本专利技术提供一种led芯片及其制作方法和显示器，其能够在实现显示屏相本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种LED芯片，其特征在于，包括：发光主体；

2.如权利要求1所述的一种LED芯片，其特征在于，还包括绝缘基板；

3.如权利要求2所述的一种LED芯片，其特征在于，所述电极结构包括第一电极和第二电极；

4.如权利要求3所述的一种LED芯片，其特征在于，所述发光主体还包括绝缘层；

5.如权利要求2所述的一种LED芯片，其特征在于，所述发光主体还包括绝缘反射层；

6.如权利要求2所述的一种LED芯片，其特征在于，所述发光主体还包括第一电流扩展结构和第二电流扩展结构；

7.如权利要求6所述的一种LED芯片，其特征在于，...

【技术特征摘要】

1.一种led芯片，其特征在于，包括：发光主体；

2.如权利要求1所述的一种led芯片，其特征在于，还包括绝缘基板；

3.如权利要求2所述的一种led芯片，其特征在于，所述电极结构包括第一电极和第二电极；

4.如权利要求3所述的一种led芯片，其特征在于，所述发光主体还包括绝缘层；

5.如权利要求2所述的一种led芯片，其特征在于，所述发光主体还包括绝缘反射层；

6.如权利要求2所述的一种led芯片，其特征在于，所述发光主体还包括第一电流扩展结构和第二电流扩展结构；

7.如权利要求6所述的一种led芯片，其特征在于，各所述外延单元共用第二电极，并分别具有独立的第一电极；

8.如权利要求7所述的一种led芯片，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：邬新根，刘伟，王锐，王恩泽，段方方，
申请(专利权)人：厦门乾照光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：