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本发明提供一种半导体芯片封装结构及其散热方法，涉及半导体封装技术领域。该结构包括树脂封装体、焊线、第一引线底座、第二引线底座、锡膏、芯片、瓷片铜层以及瓷片；瓷片铜层的一侧与瓷片贴合，另一侧通过锡膏与芯片贴合；芯片的一侧分别与第一引线底座和第...
该专利属于日月新半导体（威海）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日月新半导体（威海）有限公司授权不得商用。

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