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本发明提供一种基于新型散热铜的半导体封装结构。该半导体封装结构，包括：封装体，封装体内封装有芯片；散热件，散热件的至少一条边上设置有至少4个凸起，散热件安装在封装体上且单面外露，且至少4个凸起分别与封装体上的凹槽一一配合；引脚，引脚从封装体...
该专利属于日月新半导体（威海）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日月新半导体（威海）有限公司授权不得商用。

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