小外形TVS封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种分立半导体封装，其包括半导体装置、左引线和右引线。半导体装置具有第一侧和第二侧，第二侧与第一侧相对。左引线具有左端子和平台，该平台用于在第一侧上支撑半导体装置。右引线具有右端子和夹片扣，该夹片扣用于在第二侧上支撑半导体装置。夹片扣用于在第二侧上支撑半导体装置。夹片扣用于在第二侧上支撑半导体装置。

【技术实现步骤摘要】
小外形TVS封装结构


[0001]本公开的实施例涉及功率半导体，并且更具体地，涉及瞬态电压抑制器装置。

技术介绍

[0002]瞬态电压抑制器(TVS)二极管是一种保护二极管，其旨在保护电子电路免受瞬态和过压威胁，比如电快速瞬变(EFTs)和静电放电(ESD)。TVS二极管为硅雪崩装置，其通常因其快速响应时间(低钳位电压)、低电容和低泄漏电流而被选用。TVS二极管有单向(单极)或双向(双极)二极管电路配置。每个TVS二极管都具有最大额定值和热特性，它们决定了可以使用TVS二极管的环境。
[0003]TVS二极管存在于多种不同的封装类型中，包括功率半导体分立封装，比如小外形尺寸123扁平型(SOD123FL)。功率半导体分立封装的发展方向之一是使其更小并能够支持更高的功率。SOD123FL在封装结构中使用分立引线框架、芯片和夹片。但SOD123FL的封装外形太小，夹片的焊接工艺困难且有缺陷，并且夹片连结部存在成品率损失。此外，溢出的焊膏易于污染组装机器引导件，这导致不必要的制造停工期。
[0004]就这些和其它考虑而言，本改进可能是有用的。

技术实现思路

[0005]提供此概述是为了以简化形式介绍将在下文的详细描述中进一步描述的一系列概念。本概述不旨在标识所要求保护的主题的关键或必要特征，也不旨在用于帮助确定所要求保护的主题的范围。
[0006]根据本公开的分立半导体封装的示例性实施例可以包括半导体装置、左引线和右引线。半导体装置具有第一侧和第二侧，第二侧与第一侧相对。左引线具有左端子和平台，该平台用于在第一侧上支撑半导体装置。右引线具有右端子和夹片扣，该夹片扣用于在第二侧上支撑半导体装置。
[0007]根据本公开的用于连接到分立半导体封装内部的半导体的集成引线框架组件的示例性实施例可以包括左引线和右引线。左引线具有左端子和平台，该平台用于在一侧上支撑半导体装置。右引线具有右端子和夹片扣，该夹片扣用于在与一侧相对的第二侧上支撑半导体装置。
附图说明
[0008]图1是示出根据现有技术的分立半导体封装的示意图；
[0009]图2是示出根据示例性实施例的分立半导体封装的示意图；
[0010]图3A
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3D是示出根据示例性实施例的图2的分立半导体封装的集成引线框架组件的示意图；
[0011]图4A
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4D是示出根据示例性实施例的图3A
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3D的集成引线框架组件的示意图；
[0012]图5是示出根据示例性实施例的图2的分立半导体封装的示意图；以及
[0013]图6A和图6B为示出根据示例性实施例的用在图2的分立半导体封装中的TVS芯片的示意图。
具体实施方式
[0014]公开了一种分立半导体封装和集成引线框架组件。分立半导体封装的特征在于由集成引线框架组件支撑的半导体装置。集成引线框架组件包括两条引线，左引线用于从下方支撑半导体装置，右引线用于从上方支撑半导体装置。左引线和右引线分别形成为单一整体部件。左引线和右引线的特征都在于用于在组装过程中释放/减少弯曲应力的弯曲臂和凹槽。此外，右引线的特征在于弯曲形状以便于产生支撑半导体装置的力，从而将装置保持在半导体封装中的适当位置并保护装置免受湿气影响。
[0015]为了方便和清楚起见，比如“顶部”、“底部”、“上部”、“下部”、“竖直”、“水平”、“侧向”、“横向”、“径向”、“内”、“外”、“左”和“右”的术语可以在本文中用于描述特征和部件的相对放置和定向，它们分别相对于在本文提供的透视图、分解透视图和剖视图中出现的其他特征和部件的几何结构和定向。所述术语并非旨在是限制性的，并且包括具体提及的词语、其中的衍生词以及类似含义的词语。
[0016]图1是根据现有技术的分立半导体封装100的示意图。分立半导体是被指定执行基本电子功能的装置，并且自身不可分成独立的功能部件。二极管、晶体管、晶体闸流管和整流器是分立半导体的示例。分立半导体封装100的特征在于瞬态电压抑制器(TVS)二极管芯片104(下文称为“TVS芯片104”)。分立半导体封装100是现有技术小外形尺寸123扁平型(SOD123FL)的示例。
[0017]引线框架是在半导体装置组件中用来将电路板和电子装置上的电路连接至蚀刻在半导体的表面上的微小电端子的金属薄层，在这种情况下，半导体为TVS芯片104。TVS芯片104因此连接至布置在TVS芯片下方的引线框架左引线106和布置在TVS芯片上方的夹片110；该夹片110连接至引线框架右引线108(下文中称为“左引线106”和“右引线108”)。使用焊膏114将左引线106连接至TVS芯片104；类似地，使用焊膏112将夹片110连接至TVS芯片104。分立半导体封装100的内部结构被包封在复合物102中，比如环氧树脂复合材料。
[0018]修改分立半导体封装，比如减小其尺寸、增加其功率容量、或者两者可能是具有挑战性的。如图1所示，分立半导体装置100在封装结构中使用左引线106、右引线108、TVS芯片104和夹片110，该封装结构包封在复合物102中。由于一个或更多个组成部分将变得更小，减小这种封装的尺寸具有挑战性。对于夹片110的以较小尺寸的焊接过程非常困难且存在缺陷，并且对于夹片连结部(夹片110焊接到其上的右引线108的前部区域)存在成品率损失。此外，无论是在TVS芯片104和左引线106之间还是在TVS芯片和夹片110之间，任何溢出的焊膏都会在制造过程中污染组装机器引导件。
[0019]为了增加分立半导体装置100的功率，TVS芯片104的尺寸可能会更大。如同减小组成部分的尺寸，增大TVS芯片104的尺寸会导致夹片连结部的成品率损失以及不必要的焊膏的溢出。
[0020]图2是根据示例性实施例的分立半导体封装200的示意图。分立半导体封装200的特征在于TVS二极管芯片204(下文称为“TVS芯片204”)。分立半导体封装200为SOD123FL半导体封装的示意图，其具有解决图1的分立半导体封装100的缺点的新颖特征。
[0021]TVS芯片204连接至布置在TVS芯片下方的引线框架左引线206和布置在芯片上方的引线框架右引线208(下文称为“左引线206”和“右引线208”)。使用焊膏214将左引线206连接至TVS芯片204；类似地，使用焊膏212将右引线208连接至TVS芯片204。左引线206和右引线208布置在环氧树脂模制复合物(EMC)216上，该环氧树脂模制复合物布置在分立半导体封装200的基座处。如下所示，在示例性实施例中，夹片集成到右引线208中。分立半导体封装100的内部结构被包封在复合物202中，比如环氧树脂复合材料。
[0022]在示例性实施例中，分立半导体封装200与现有技术分立半导体封装100(图1)的不同之处在于克服上述障碍，以减小封装的尺寸和增加其功率容量。在示例性实施例中，右引线208被修改为包括结合为单一整体部件的夹片功能，左引线本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种分立半导体封装，包括：半导体装置；左引线，所述左引线包括左端子和平台，该平台用于在第一侧上支撑所述半导体装置；和右引线，所述右引线包括右端子和夹片扣，该夹片扣用于在第二侧上支撑所述半导体装置，其中第二侧与第一侧相对。2.根据权利要求1所述的分立半导体封装，所述左引线进一步包括布置在所述平台和所述第一侧之间的焊盘。3.根据权利要求2所述的分立半导体封装，其中，所述半导体装置的第一侧焊接至所述焊盘。4.根据权利要求1所述的分立半导体封装，其中，所述半导体装置的第二侧焊接至所述夹片扣。5.根据权利要求1所述的分立半导体封装，所述右引线进一步包括夹片连结部、夹片臂和夹片支撑件，其中，所述右端子联接到所述夹片连结部、所述夹片连结部联接到所述夹片臂、所述夹片臂联接到所述夹片支撑件、并且所述夹片支撑件联接到所述夹片扣。6.根据权利要求5所述的分立半导体封装，所述右引线进一步包括布置在所述右端子和所述夹片连结部之间的弯曲部，其中，所述弯曲部支撑所述半导体装置并保护所述半导体装置免受湿气影响。7.根据权利要求6所述的分立半导体封装，所述右引线进一步包括布置在所述右端子和所述夹片连结部之间的一个或更多个凹槽，其中，所述一个或更多个凹槽支撑所述半导体装置并保护所述半导体装置免受湿气影响。8.根据权利要求7所述的分立半导体封装，其中，所述弯曲部布置为与所述一个或更多个凹槽相对。9.根据权利要求2所述的分立半导体封装，所述左引线进一步包括布置在所述左端子和所述平台之间的弯曲部，其中，所述弯曲部支撑所述半导体装置并保护所述半导体装置免受湿气影响。10.根据权利要求9所述的分立半导体封装，进一步包括布置在所述左端子和所述平台之间的一个或更多个凹槽，其中，所述一个或更多个凹槽支撑所述半导体装置并保护所述半导体装置免受湿气影响。11.根据权利要求10所述的分立半导体封装，其中，所述弯曲部布置为与所述一个或更多个凹槽相对。12.根据权利要求5所述的分立半导体封装，所述右引线进一步包括布置在所述夹片连结部和所...

【专利技术属性】
技术研发人员：张锋，周继峰，蔡颖达，
申请(专利权)人：力特半导体无锡有限公司，
类型：新型
国别省市：