一种无基岛框架的封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种无基岛框架的封装结构，包括由管脚组件组成的框架、芯片、装片膜、电镀层、焊线和塑封层，所述芯片通过装片膜架设于管脚组件表面，所述芯片通过焊线连接管脚组件，所述塑封层包覆框架、基岛、芯片和焊线；管脚组件包括正面管脚、背面管脚和支撑体，正面管脚和背面管脚一体连接，支撑体设置在正面管脚上。本实用新型专利技术提供了一种框架强度高、减小框架形变风险、提高产品的性能、利于塑封料的填充、增加产品可靠性的一种无基岛框架的封装结构。封装结构。封装结构。

【技术实现步骤摘要】
一种无基岛框架的封装结构


[0001]本技术涉及半导体封装设备领域，更具体涉及一种无基岛框架的封装结构。

技术介绍

[0002]芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序(Wafer Fabrication)、晶圆针测工序(Wafer Probe)、封装工序(Packaging)、测试工序(Initial Test and Final Test)等几个步骤。其中晶圆处理工序和晶圆针测工序为前段 (Front End)工序，而封装工序、测试工序为后段(Back End)工序。
[0003]随着封装技术集成化的不断发展，封装产品和框架设计复杂程度也越来越高，封装
无基岛框架的设计也越来越广泛。目前通过蚀刻形成的引线框架无基岛产品，芯片装片时是架在管脚上的，管脚背面为半蚀刻即无实体支撑，当芯片架在管脚上后，焊线会使芯片受力，容易导致芯片受力一边抬起或晃动的异常现象，且打线不稳晃动；当无基岛封装尺寸太大，管脚半蚀刻部分太大或框架镂空部分较多时，会有形变的风险。
[0004]目前的对策是生产中无基岛框架的芯片与管脚实体压合的间距＞0.1mm (不包括半蚀刻部分)并且芯片与管脚压合要求对称，对称压合管脚连线延伸定位在芯片中心。但是以上的解决方案没有从框架本身的设计上优化改善，对与后道设计生产要求较高并不能从本质上解决打线晃动以及管脚变形的问题。

技术实现思路

[0005]为了解决上述问题，本技术的目的在于提供了一种框架强度高、减小框架形变风险、提高产品的性能、利于塑封料的填充、增加产品可靠性的一种无基岛框架的封装结构。
[0006]根据本技术的一个方面，提供了一种无基岛框架的封装结构，包括由管脚组件组成的框架、芯片、装片膜、电镀层、焊线和塑封层，芯片通过装片膜架设于管脚组件表面，芯片通过焊线连接管脚组件，塑封层包覆框架、基岛、芯片和焊线；
[0007]管脚组件包括正面管脚、背面管脚和支撑体，正面管脚和背面管脚一体连接，支撑体设置在正面管脚上。
[0008]在一些实施方式中，正面管脚包覆在塑封层内，背面管脚延伸出塑封层的外部。
[0009]在一些实施方式中，正面管脚的表面设有锁胶孔和电镀层。
[0010]在一些实施方式中，支撑体设置在正面管脚的背面。
[0011]在一些实施方式中，支撑体包括中间实体、第一半蚀刻区和第二半蚀刻区，中间实体设置在第一半蚀刻区和第二半蚀刻区的中间位置，中间实体的形状为直线形、弯折形或者S形图形。
[0012]在一些实施方式中，中间实体的底部到正面管脚底部的间隙至少为 0.03mm。
[0013]在一些实施方式中，多个中间实体向芯片的几何中心延伸。
[0014]在一些实施方式中，正面管脚的侧面设有开槽。
[0015]本技术与现有技术相比，具有框架强度高、减小框架形变风险、提高产品的性能、利于塑封料的填充、增加产品可靠性的有益效果，通过利用支撑体在框架背面增加实体，形成管脚上用于支撑管脚的结构，背面实体可以增加框架本身的强度，减小框架的形变风险，并且增加框架支撑芯片的强度；将蚀刻区主要设置在芯片打线pad(芯片表面的压区)的下方，打线pad 在焊线的站别焊线时，压区会受力，这个设计可以起到支撑的作用，从而减小框架变形的风险，同时增加框架支撑芯片的强度，可以改善产线作业时焊线一焊点的支撑性；开槽和锁胶孔利于塑封料的填充，增加产品可靠性；利用电镀层是为了方便打线。
附图说明
[0016]图1是本技术一种无基岛框架的封装结构的结构示意图；
[0017]图2是本技术一种无基岛框架的封装结构的封装步骤1的示意图；
[0018]图3是本技术一种无基岛框架的封装结构的封装步骤2的示意图；
[0019]图4是本技术一种无基岛框架的封装结构的封装步骤3的示意图；
[0020]图5是本技术一种无基岛框架的封装结构的后视图；
[0021]图6是图5中B部分的局部放大图；
[0022]图7是图6中A－A的剖视图。
具体实施方式
[0023]下面结合附图所示的各实施方式对本技术进行详细说明，但应当说明的是，这些实施方式并非对本技术的限制，本领域普通技术人员根据这些实施方式所作的功能、方法或者结构上的等效变换或替代，均属于本技术的保护范围之内。
[0024]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是机械连接或电连接，也可以是两个元件内部的连通，可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解所述术语的具体含义。
[0025]引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件。引线框架包括多个引线框架单元，每个引线框架单元可在封装切割后形成独立的封装体，引线框架单元之间设置有切割道，每个引线框架单元和切割道之间通过连筋相连。
[0026]如图1所示，本技术提供一种无基岛框架的封装结构一种无基岛框架的封装结构，包括框架1、芯片2、管脚组件3、装片膜4、电镀层5、焊线6和塑封层7，芯片2的顶部通过装片膜4连接框架1，本技术为无基岛框架，因此框架1仅由管脚组件3组成，芯片2通过焊线连接管脚组件3，塑封层7包覆框架1、芯片2、芯片和焊线6；管脚组件3包括正面管脚31、背面管脚32和支撑体33，正面管脚31和背面管脚32连接，支撑体33设置在正面管脚31上。本技术中，正面管脚31和支撑体33在封装完成后包覆在封装体内部，而背面管脚32裸露在封装体外部。管脚组件3组成的框架合围连接成框架1，同时正面管脚31和背面管脚32一体成型连接。
[0027]利用支撑体33在框架1背面增加实体，形成管脚上用于支撑管脚的结构，背面实体可以增加框架1本身的强度，减小框架1的形变风险，并且增加框架1支撑芯片2的强度；将半
蚀刻区主要设置在芯片打线pad(芯片表面的压区)的下方，打线pad在焊线6的站别焊线6时，压区会受力，这个设计可以起到支撑的作用，从而减小框架1变形的风险，同时增加框架1支撑芯片的强度，可以改善产线作业时焊线6一焊点的支撑性；利用开槽312和锁胶孔8利于塑封料的填充，增加产品可靠性；利用电镀层5是为了方便打线。
[0028]正面管脚31包覆在塑封层7内，背面管脚32延伸出塑封层7外部。塑封层7利用塑封料加热进行填充，以增加产品的可靠性。
[0029]正面管脚31上设有锁胶孔8和电镀层5。锁胶孔8利于塑封料的填充，电镀层5域是为了方便打线。
[0030]正面管脚31的截面为L形，正面管脚31远离芯片部分的厚度大于靠近芯片部分的厚度，且正面管脚31的表面齐平，因此，正面管脚31靠近芯片的部分和封装体底部之间形成半蚀刻区域，本技术为了增加框架1支撑芯片的强度，在半蚀刻本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种无基岛框架的封装结构，其特征在于，包括由管脚组件组成的框架、芯片、装片膜、电镀层、焊线和塑封层，所述芯片通过装片膜架设于管脚组件表面，所述芯片通过焊线连接管脚组件，所述塑封层包覆框架、基岛、芯片和焊线；所述管脚组件包括正面管脚、背面管脚和支撑体，所述正面管脚和背面管脚一体连接，所述支撑体设置在正面管脚上。2.根据权利要求1所述的一种无基岛框架的封装结构，其特征在于，所述正面管脚包覆在塑封层内，所述背面管脚延伸出塑封层的外部。3.根据权利要求1所述的一种无基岛框架的封装结构，其特征在于，所述正面管脚的表面设有锁胶孔和电镀层。4.根据权利要求1所述的一种无基岛框架的封装结构，...

【专利技术属性】
技术研发人员：王乾，
申请(专利权)人：江苏芯德半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：