【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种倒装产品虚焊的检测装置，属于半导体封装。
技术介绍
1、在半导体封装的倒装制程中，随着产品的尺寸减小与i/o数的不断增加，对于产品的可靠性要求越来越高，然而芯片的凸点与基板焊盘的互连技术直接影响着倒装产品的好与坏，同时也决定着产品的可靠性。
2、对于回流前的产品，业内暂时没有有效监控芯片凸点与基板焊盘有效接触的方法。
3、对于回流后的产品，目前业内都是由x-ray检测芯片凸点与基板焊盘的有效焊接，但是回流后的x-ray检测有以下缺陷：
4、1、倒装产品已经完成焊接，无法改变良品率损失的现状；
5、2、不同倒装产品的检测方法和判断标准不统一，对于人员的认知需要加强培训和经验的累积。
6、因此，有必要提供一种对倒装产品完成焊接定型前对产品的贴装合格性进行实时的监控的检测装置。
技术实现思路
1、为解决现有技术的不足，本专利技术的目的在于提供一种倒装产品虚焊的检测装置。
2、为了实现上述目标，本专利技术采用如下的技术方案：
3、一种倒装产品虚焊的检测装置，包括载物台、激光发射头、面板；
4、所述载物台，用于搁置待检测的芯片；
5、所述激光发射头，用于发出光线直射芯片的背面；
6、所述面板，用于接收经芯片的背面反射的光线，形成用于作为检测标准的光斑。
7、上述载物台水平放置，面板和激光发射头分别设于载物台的两端。
8、进一步的，上
9、于载物台的台面建立x-y轴体系，并以载物台的两端方向为x轴方向，所述第一支架设有联动载物台沿x轴和y轴移动的平移结构。
10、进一步的，上述面板固设于纵向的第二支架的侧面；
11、于面板的板面建立x1-y1轴体系，并以纵向为y1轴，所述第二支架设有联动面板沿x1轴和y1轴的平移结构。
12、进一步的，上述激光发射头通过转轴固设于纵向的第三支架的侧面；
13、于第三支架的侧面建立x2-y2轴体系，并以纵向为y2轴，所述第三支架设有联动转轴沿x2轴和y2轴的平移结构；
14、所述转轴与x2轴平行。
15、再进一步的，上述平移结构包括矩形基架，基架内固设有若干横轴，纵轴通过底部的第一滑块架设于横轴上；所述纵轴上设有用于固接待滑动的第二滑块。
16、上述载物台的台面设有载物槽。
17、沿光斑的移动方向，上述面板的板面设有光刻度，单位为um。
18、本专利技术的有益之处在于：
19、本专利技术的一种倒装产品虚焊的检测装置，利用芯片表面的光滑的镜面效果，通过光的反射对回流前完成的倒装芯片表面进行角度检测来判断是否虚焊。
20、本专利技术可以在倒装产品回流完成、焊接之前检测出可能存在虚焊的产品，发现虚焊的隐患，从而提升产品的良率，为对倒装产品完成焊接定型前对产品的贴装合格性进行的实时监控，同时也可以及时的发现引起芯片凸点与基板焊盘异常接触的根本原因，适用于倒装芯片（fc）、芯片尺寸封装（csp）、球栅阵列封装（bga）等各类封装工艺产品的芯片凸点与基板焊盘连接的检测，给提升产品的良率和可靠性提供明确的改善方向，具有很强的实用性和广泛地适用性。
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1.一种倒装产品虚焊的检测装置，其特征在于，包括载物台、激光发射头、面板；
2.根据权利要求1所述的检测装置，其特征在于，所述载物台水平放置，面板和激光发射头分别设于载物台的两端。
3.根据权利要求2所述的检测装置，其特征在于，所述载物台固设于第一支架上；
4.根据权利要求2所述的检测装置，其特征在于，所述面板固设于纵向的第二支架的侧面；
5.根据权利要求1所述的检测装置，其特征在于，所述激光发射头通过转轴固设于纵向的第三支架的侧面；
6.根据权利要求3、4、5任一项所述的检测装置，其特征在于，所述平移结构包括矩形基架，基架内固设有若干横轴，纵轴通过底部的第一滑块架设于横轴上；所述纵轴上设有用于固接待滑动的第二滑块。
7.根据权利要求1所述的检测装置，其特征在于，所述载物台的台面设有载物槽。
8.根据权利要求1所述的检测装置，其特征在于，沿光斑的移动方向，所述面板的板面设有光刻度，单位为um。
【技术特征摘要】
1.一种倒装产品虚焊的检测装置，其特征在于，包括载物台、激光发射头、面板；
2.根据权利要求1所述的检测装置，其特征在于，所述载物台水平放置，面板和激光发射头分别设于载物台的两端。
3.根据权利要求2所述的检测装置，其特征在于，所述载物台固设于第一支架上；
4.根据权利要求2所述的检测装置，其特征在于，所述面板固设于纵向的第二支架的侧面；
5.根据权利要求1所述的检测装置，其特征在于，所述激光...
【专利技术属性】
技术研发人员：王俊，张锡平，
申请(专利权)人：江苏芯德半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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