一种防晶圆甩飞的清洗腔制造技术

本技术公开了一种防晶圆甩飞的清洗腔，包括清洗真空底盘和若干个防撞爪；所述清洗真空底盘包括卡盘；晶圆和卡盘沿高度方向依次设置，卡盘可旋转且具有真空管道；晶圆与卡盘之间形成吸附腔，该吸附腔与真空管道连通；若干个防撞爪沿晶圆圆周外侧分布且由对应的气缸驱动下可沿晶圆中心同步移动；所述防撞爪的内部凹槽与晶圆相适配；当晶圆被清洗时，各防撞爪移动至晶圆位于各防撞爪的凹槽内，晶圆上端面和下端面分别与靠近的一侧防撞爪的内部凹槽端面距离为3mm,所述晶圆外侧壁与防撞爪的内部凹槽的最凹点的距离为5mm。本技术能够在晶圆清洗时保护晶圆防止晶圆甩飞。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及晶圆级封装领域，具体涉及一种防晶圆甩飞的清洗腔。

技术介绍

1、清洗机清洗晶圆过程中，通常将晶圆置于清洗机的卡盘上。启动机台后，卡盘开启真空，并带动晶圆旋转，清洗溶液对旋转的晶圆进行冲洗，实现对晶圆的清洗，但在这个过程中因真空丢失或晶圆所受离心力过大而出现甩飞碎片的问题，因此，提出一种能够保护晶圆的防晶圆甩飞的清洗腔。

技术实现思路

1、鉴于
技术介绍
中存在的技术问题，本技术提供一种能够保护晶圆的防晶圆甩飞的清洗腔。为实现上述目的，本技术提供了如下的技术方案：

2、一种防晶圆甩飞的清洗腔，包括清洗真空底盘和若干个防撞爪；

3、所述清洗真空底盘包括卡盘；晶圆和卡盘沿高度方向依次设置，卡盘可旋转且具有真空管道；晶圆与卡盘之间形成吸附腔，该吸附腔与真空管道连通；

4、若干个防撞爪沿晶圆圆周外侧分布且由对应的气缸驱动下可沿晶圆中心同步移动；所述防撞爪的内部凹槽与晶圆相适配；当晶圆被清洗时，各防撞爪移动至晶圆位于各防撞爪的凹槽内，晶圆上端面和下端面分别与靠近的一侧防撞爪的内部本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种防晶圆甩飞的清洗腔，其特征在于：包括清洗真空底盘和若干个防撞爪；

2.根据权利要求1所述的防晶圆甩飞的清洗腔，其特征在于：所述防撞爪的凹槽内设有防撞硅胶垫。

3.根据权利要求2所述的防晶圆甩飞的清洗腔，其特征在于：所述防撞爪为六个。

4.根据权利要求1所述的防晶圆甩飞的清洗腔，其特征在于：所述清洗真空底盘外侧设有一圈防止水飞溅的腔体外围；各气缸的固定端安装在腔体外围上。

【技术特征摘要】

1.一种防晶圆甩飞的清洗腔，其特征在于：包括清洗真空底盘和若干个防撞爪；

2.根据权利要求1所述的防晶圆甩飞的清洗腔，其特征在于：所述防撞爪的凹槽内设有防撞硅胶垫。

3.根据权利要求2...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈奇，王思佳，狄晨，
申请(专利权)人：江苏芯德半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：