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本技术公开了一种防晶圆甩飞的清洗腔，包括清洗真空底盘和若干个防撞爪；所述清洗真空底盘包括卡盘；晶圆和卡盘沿高度方向依次设置，卡盘可旋转且具有真空管道；晶圆与卡盘之间形成吸附腔，该吸附腔与真空管道连通；若干个防撞爪沿晶圆圆周外侧分布且由对应的...
该专利属于江苏芯德半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏芯德半导体科技有限公司授权不得商用。

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