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本实用新型公开了一种芯片封装结构，包括底座、罩板、引脚和芯片本体，所述底座的上表面固定安装有罩板，所述罩板的上表面且靠近四角固定安装有紧固件，所述罩板的上表面活动嵌设有调节件。本实用新型所述的一种芯片封装结构，通过旋转调节件，使得压板上升，...
该专利属于正源芯半导体（深圳）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过正源芯半导体（深圳）有限公司授权不得商用。

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