【技术实现步骤摘要】
本申请涉及线路板，尤其涉及一种具有内埋元件的线路板及其制作方法。
技术介绍
1、为了实现线路板的集成化以及薄型化，通常需要将多个电子元件埋入线路板中。现有技术中，在线路板上同时设置多个电子元件(主动元件和被动元件)的方法通常包括：将多个电子元件同层内埋于线路板的某一介电层中；或者将其中一些电子元件内埋于线路板的介电层中，而将另一些电子元件设置于所述线路板的表面。其中，前者同层埋入多个电子元件容易影响整体线路板的刚性；后者电子元件之间的信号传输距离远，反应速度满，损耗大。另外，将电子元件设置于线路板的表面会占用布线面积，且不利于线路板的薄型化。
技术实现思路
1、有鉴于此，本申请提供一种有利于降低信号传输损耗的具有内埋元件的线路板的制作方法。
2、另外，本申请还提供一种采用上述制作方法制作的具有内埋元件的线路板。
3、本申请一实施例提供一种具有内埋元件的线路板的制作方法，包括以下步骤：
4、提供线路基板，所述线路基板包括基材层以及形成于所述基材层一表面上的...
【技术保护点】
1.一种具有内埋元件的线路板的制作方法，其特征在于，包括步骤：
2.如权利要求1所述的线路板的制作方法，其特征在于，所述第一电子元件为主动元件，所述第二电子元件为被动元件。
3.如权利要求1所述的线路板的制作方法，其特征在于，所述第一电子元件包括第一本体以及与所述第一本体电性连接的第一电极和第二电极，所述第一电极和第二电极分别位于所述第一本体的相对两侧；
4.如权利要求3所述的线路板的制作方法，其特征在于，所述第一内侧基板包括至少一第一介质层和至少一第一内侧线路层，所述第一介质层和第一内侧线路层依次叠设于所述第二导电线路层上；贯穿所...
【技术特征摘要】
1.一种具有内埋元件的线路板的制作方法，其特征在于，包括步骤：
2.如权利要求1所述的线路板的制作方法，其特征在于，所述第一电子元件为主动元件，所述第二电子元件为被动元件。
3.如权利要求1所述的线路板的制作方法，其特征在于，所述第一电子元件包括第一本体以及与所述第一本体电性连接的第一电极和第二电极，所述第一电极和第二电极分别位于所述第一本体的相对两侧；
4.如权利要求3所述的线路板的制作方法，其特征在于，所述第一内侧基板包括至少一第一介质层和至少一第一内侧线路层，所述第一介质层和第一内侧线路层依次叠设于所述第二导电线路层上；贯穿所述第一介质层设置有至少一第一导通体，所述第一导通体电性连接于所述第一内侧线路层和所述第二导电线路层；
5.如权利要求1所述的线路板的制作方法，其特征在于，所述第二电子元件包括第二本体和电性连接于所述第二本体的第三电极，所述第三电极的一端电...
【专利技术属性】
技术研发人员：傅志杰，林原宇，侯胜涛，
申请(专利权)人：宏启胜精密电子秦皇岛有限公司，
类型：发明
国别省市：
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