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本申请提供一种具有内埋元件的线路板的制作方法，包括以下步骤：提供线路基板，包括基材层和第一导电线路层，线路基板中开设有收容孔；于基材层远离第一导电线路层的表面贴合可剥胶；将第一电子元件设置于收容孔中，第一电子元件包括朝向可剥胶一侧的第一电极...
该专利属于宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司授权不得商用。

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