一种PCBA焊接面清洗装置制造方法及图纸

本技术公开了一种PCBA焊接面清洗装置，包括清洗笔体，所述清洗笔体的下侧内部一体成型有隔板，所述隔板的上方在清洗笔体内设有存放助焊剂的存液腔，所述清洗笔体的底端贯穿开设有通孔，所述通孔内活动安装有笔芯，所述笔芯的上端固设有密封阀体。首先向清洗笔体的存液腔内加入去离子水和松香配置好的助焊剂，在对PCBA进行清理时，向下稍用力按压笔芯，笔芯会向上顶起密封阀体，在顶起的过程中，会将密封阀体移动到圆台透液槽处，此时上端的助焊剂会顺着缝隙流入到笔芯上并湿润笔芯，此时便可对PCBA上的焊盘进行涂刷，将焊盘处的氧化层以及灰尘进行清除，使焊盘干净的显现出来，减少虚焊以及露铜带来的焊接风险，使得焊接质量更好。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于pcba板清洗，具体为一种pcba焊接面清洗装置。

技术介绍

1、pcba中文称为印刷电路板，又称印制电路板，印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元件的支撑体，同时，是电子元器件线路连接的提供者，在pcba生产过程中，焊接是重要的一环，对产品的性能及质量起重要作用。

2、目前市场上有两种方法进行焊接，第一种是直接在pcba上焊接，第二种是喷洒异丙醇等助焊剂进行焊接，第一种方法的优势是节约成本，但是pcba会随着时间的推移而积累氧化或污染物，会使得焊接质量将受到很大的影响；第二种方法是先向pcba喷洒异丙醇助焊剂，去除表面的氧化或污染物，使得后续焊接质量更好，但是异丙醇是危废化学品，使用存在中毒以及其他危险。

3、鉴于此，提出了一种pcba焊接面清洗装置。

技术实现思路

1、本技术的目的在于：为了解决上述提出的问题，提供一种pcba焊接面清洗装置。

2、本技术采用的技术方案如下：一种pcba焊接面清洗装置，包括清洗笔体，所述清洗笔体的下侧内部一体成型有隔板，所述隔板的上方在清洗笔体内设有存放助焊剂的存液腔；

3、所述清洗笔体的底端贯穿开设有通孔，所述通孔内活动安装有笔芯，所述笔芯的上端固设有密封阀体，所述密封阀体从上到下分为圆台密封部以及圆柱密封部，所述清洗笔体的下端内部开设有与密封阀体相同形状的槽体；

4、所述密封阀体的顶端固定连接有导向杆，所述隔板的底壁上固定安装有导向套管，所述导向杆的一侧活动安装在导向套管内部。

5、在一优选的实施方式中，所述存液腔内部的助焊剂包括去离子水主体和分布于去离子水主体中的松香组成，所述存液腔的一侧在清洗笔体上设有透明视孔。

6、在一优选的实施方式中，所述清洗笔体的上端开设有加液口，所述清洗笔体的上端螺纹安装有密封盖。

7、在一优选的实施方式中，所述笔芯为纤维式笔芯，所述圆柱密封部与笔芯固定连接在一起。

8、在一优选的实施方式中，所述隔板上环设有多个透液孔，所述导向杆的顶端固定连接有导向板，所述导向板滑移连接在导向套管内部开设的空腔。

9、在一优选的实施方式中，所述导向套管底壁与密封阀体上壁之间固设有弹簧，所述弹簧套设在导向杆的外端。

10、在一优选的实施方式中，所述槽体的上方在清洗笔体内设有大于圆台密封部直径的圆台透液槽，所述圆台密封部的下方在清洗笔体的内壁上嵌设有o形密封圈。

11、综上所述，由于采用了上述技术方案，本技术的有益效果是：

12、1、本技术中，在对pcba进行清理时，向下稍用力按压笔芯，笔芯会向上顶起密封阀体，在顶起的过程中，会将密封阀体移动到圆台透液槽处，此时上端的助焊剂会顺着缝隙流入到笔芯上并湿润笔芯，此时便可对pcba上的焊盘进行涂刷，通过配置的助焊剂将焊盘处的氧化层以及灰尘进行清除，使焊盘干净的显现出来，减少虚焊以及露铜带来的焊接风险，使得焊接质量更好。

13、2、本技术中，采用的助焊剂是通过去离子水+松香配制的，均不属于危废化学品，在使用时更加安全。

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【技术保护点】

1.一种PCBA焊接面清洗装置，包括清洗笔体(4)，其特征在于：所述清洗笔体(4)的下侧内部一体成型有隔板(6)，所述隔板(6)的上方在清洗笔体(4)内设有存放助焊剂的存液腔(3)；

2.如权利要求1所述的一种PCBA焊接面清洗装置，其特征在于：所述存液腔(3)内部的助焊剂包括去离子水主体和分布于去离子水主体中的松香组成，所述存液腔(3)的一侧在清洗笔体(4)上设有透明视孔(2)。

3.如权利要求1所述的一种PCBA焊接面清洗装置，其特征在于：所述清洗笔体(4)的上端开设有加液口，所述清洗笔体(4)的上端螺纹安装有密封盖(1)。

4.如权利要求1所述的一种PCBA焊接面清洗装置，其特征在于：所述笔芯(5)为纤维式笔芯，所述圆柱密封部与笔芯(5)固定连接在一起。

5.如权利要求1所述的一种PCBA焊接面清洗装置，其特征在于：所述隔板(6)上环设有多个透液孔(7)，所述导向杆(9)的顶端固定连接有导向板(14)，所述导向板(14)滑移连接在导向套管(8)内部开设的空腔。

6.如权利要求1所述的一种PCBA焊接面清洗装置，其特征在于：所述导向套管(8)底壁与密封阀体(11)上壁之间固设有弹簧(13)，所述弹簧(13)套设在导向杆(9)的外端。

7.如权利要求1所述的一种PCBA焊接面清洗装置，其特征在于：所述槽体(10)的上方在清洗笔体(4)内设有大于圆台密封部直径的圆台透液槽，所述圆台密封部的下方在清洗笔体(4)的内壁上嵌设有O形密封圈(12)。

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【技术特征摘要】

1.一种pcba焊接面清洗装置，包括清洗笔体(4)，其特征在于：所述清洗笔体(4)的下侧内部一体成型有隔板(6)，所述隔板(6)的上方在清洗笔体(4)内设有存放助焊剂的存液腔(3)；

2.如权利要求1所述的一种pcba焊接面清洗装置，其特征在于：所述存液腔(3)内部的助焊剂包括去离子水主体和分布于去离子水主体中的松香组成，所述存液腔(3)的一侧在清洗笔体(4)上设有透明视孔(2)。

3.如权利要求1所述的一种pcba焊接面清洗装置，其特征在于：所述清洗笔体(4)的上端开设有加液口，所述清洗笔体(4)的上端螺纹安装有密封盖(1)。

4.如权利要求1所述的一种pcba焊接面清洗装置，其特征在于：所述笔芯(5)为纤维式笔芯，所述圆...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑波，许俊杰，
申请(专利权)人：无锡盛迈克传感技术有限公司，
类型：新型
国别省市：