【技术实现步骤摘要】
本申请涉及电子设备散热，特别是涉及一种散热组件及电子设备套件。
技术介绍
1、随着电子设备向轻薄化及高附加功能等方向发展，具有高附加功能的电子设备在运行时会产生大量的热量，若无法及时将热量带离电子设备，会使得电子设备温度升高，造成内部元件损坏，降低电子设备的功效及使用寿命，同时影响用户体验。
技术实现思路
1、本申请提供了一种散热组件及电子设备套件，能够高效及时的对待散热设备进行散热，提高待散热设备的功效及使用寿命。
2、为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种散热组件，所述散热组件包括基体、散热层和纳米多孔膜，述基体包括底壁和连接于所述底壁外周的侧壁，所述底壁和所述侧壁形成一容置空间，用于容置待散热设备，所述底壁具有透气孔；所述散热层设置于所述底壁上并通过所述透气孔与空气进行水分交换，以对所述待散热设备散热；所述纳米多孔膜设置于所述散热层靠近所述底壁的一侧，位于所述待散热设备的热源区对应的区域，用于限制空气中的水分进入所述散热层中对应所述热源区的区域。
3、为解决上述技术问题，本申请采用的另一个技术方案是：提供一种电子设备套件，所述电子设备套件包括电子设备和散热组件，所述散热组件为上述散热组件，所述容置空间用于容置所述电子设备，所述散热组件用于对所述电子设备散热。
4、本申请的有益效果是：本申请提供的散热组件包括纳米多孔膜设置于散热层靠近底壁的一侧，由于纳米多孔膜能够限制空气中的水分进入所述散热层中对应所述热源区的区域，因此提高
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1.一种散热组件，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的散热组件，其特征在于，所述纳米多孔膜包括多个纳米孔隙结构，所述纳米孔隙结构的孔径范围在0.5nm～700nm之间，所述透气孔的数量为多个，所述透气孔的孔径大于或等于0.1mm。
3.如权利要求1所述的散热组件，其特征在于，所述纳米多孔膜的厚度为10nm～90μm，所述纳米多孔膜的材质为氧化铝、氮化铝和氮化硅中的至少一种。
4.如权利要求1所述的散热组件，其特征在于，所述散热层包括水凝胶相变结构和多孔介质层中的至少一个。
5.如权利要求4所述的散热组件，其特征在于，所述水凝胶相变结构的材料包括聚丙烯酰胺水凝胶、聚丙烯酸钠水凝胶、羧甲基纤维素钠水凝胶、海藻酸钠水凝胶和聚乙烯醇水凝胶中的至少一种；所述多孔介质层的材料为金属有机骨架化合物MOFs材料和有机共价骨架COFs材料中的至少一种。
6.如权利要求4所述的散热组件，其特征在于，所述多孔介质层的孔隙率为50％～95％。
7.如权利要求1所述的散热组件，其特征在于，所述底壁的孔隙率为30％～50％。>
8.如权利要求1所述的散热组件，其特征在于，进一步包括防水透气膜，所述防水透气膜设置于所述底壁靠近所述纳米多孔膜的一侧。
9.如权利要求1所述的散热组件，其特征在于，进一步包括导热垫，所述导热垫设置于所述散热层远离所述底壁的一侧。
10.如权利要求1所述的散热组件，其特征在于，所述基体的材料为热塑性弹性体、热塑性聚氨酯弹性体或硅胶。
11.如权利要求1所述的散热组件，其特征在于，所述散热组件为保护壳形状，所述待散热设备为电子设备，所述散热组件直接作为所述电子设备的保护壳。
12.一种电子设备套件，其特征在于，包括：
...【技术特征摘要】
1.一种散热组件，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的散热组件，其特征在于，所述纳米多孔膜包括多个纳米孔隙结构，所述纳米孔隙结构的孔径范围在0.5nm～700nm之间，所述透气孔的数量为多个，所述透气孔的孔径大于或等于0.1mm。
3.如权利要求1所述的散热组件，其特征在于，所述纳米多孔膜的厚度为10nm～90μm，所述纳米多孔膜的材质为氧化铝、氮化铝和氮化硅中的至少一种。
4.如权利要求1所述的散热组件，其特征在于，所述散热层包括水凝胶相变结构和多孔介质层中的至少一个。
5.如权利要求4所述的散热组件，其特征在于，所述水凝胶相变结构的材料包括聚丙烯酰胺水凝胶、聚丙烯酸钠水凝胶、羧甲基纤维素钠水凝胶、海藻酸钠水凝胶和聚乙烯醇水凝胶中的至少一种；所述多孔介质层的材料为金属有机骨架化合物mofs材料和有机共价骨架cofs材料中...
【专利技术属性】
技术研发人员：姜华文，胡雪蛟，吴业浩，江驰，朱义为，
申请(专利权)人：OPPO广东移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：
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