一种镂空式跳线封装基板制作工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种镂空式跳线封装基板制作工艺：S1：原理图设计；S2：布线设计；S3：投料生产；S4：内层线路；S5：钻孔；S6：电镀；S7：外层线路：根据布线设计对外层线路进行安装，布线完成后对其进行局部加厚处理；S8：引线蚀刻；S9：定深铣和固定位置激光刻蚀；S10：表面处理和外观检验。本发明专利技术所述的一种镂空式跳线封装基板制作工艺，此工艺可以实现3D线路的需求，将多个模组堆叠以后，镂空跳线位置切割断开，从断面进一步制作线路，从而完成多颗堆叠以后的侧面导通功能，能避免传统的边缘切割后，线路板的基材会有残留的问题，以此可以保证塑封的效果，能保证切割以后，只保留铜线，能基材材料的材料提前进行清理。料的材料提前进行清理。料的材料提前进行清理。

【技术实现步骤摘要】
一种镂空式跳线封装基板制作工艺


[0001]本专利技术涉及跳线封装基板的制造领域，特别涉及一种镂空式跳线封装基板制作工艺。

技术介绍

[0002]封装基板是Substrate，基板可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的，封装基板应该属于交叉学科的技术，它涉及到电子、物理、化工等知识，
[0003]3D封装过程中，需要多芯片堆叠技术，水平面通过线路导通，垂直面通过钻孔导通，堆叠以后的多芯片需要侧面导通，如何将线路引到侧面，是业界的生产难题，传统的做法是在进行边缘切割以后，线路板的基材会有残留，影响塑封效果，需要一种镂空的方式，保证切割以后，只保留铜线，基材需要提前清理掉。
[0004]因此，提出一种镂空式跳线封装基板制作工艺来解决上述问题很有必要。

技术实现思路

[0005]本专利技术的主要目的在于提供一种镂空式跳线封装基板制作工艺，可以有效解决
技术介绍
中的问题。
[0006]为实现上述目的，本专利技术采取的技术方案为：
[0007]一种镂空式跳线封装基板制作工艺，所述包括以下操作步骤：
[0008]S1：原理图设计：设计时需要检查ERC报告管脚的信号接入问题和PCB的常见错误问题；
[0009]S2：布线设计：布线有单面布线、双面布线及多层布线，布线的方式也有两种，包括自动布线及交互式布线，根据实际需求对布线和布线方式进行选择；
[0010]S3：投料生产：根据所选择的封装基板进行相应材料的生产工作；
[0011]S4：内层线路：对内层线路进行布线时同时对电源和电线进行处理，均处理完成后进行检查，包括线与线，线与元件焊盘，线与贯通孔，元件焊盘与贯通孔，贯通孔与贯通孔之间的距离是否合理，是否满足生产要求，电源线和地线的宽度是否合适，电源与地线之间是否紧耦合，在PCB中是否还有能让地线加宽的地方，对于关键的信号线是否采取了最佳措施，如长度最短，加保护线，输入线及输出线被明显地分开，模拟电路和数字电路部分，是否有各自独立的地线，后加在PCB中的图形是否会造成信号短路，对一些不理想的线形进行修改，在PCB上是否加有工艺线，阻焊是否符合生产工艺的要求，阻焊尺寸是否合适，字符标志是否压在器件焊盘上，以免影响电装质量，多层板中的电源地层的外框边缘是否缩小，如电源地层的铜箔露出板外容易造成短路；
[0012]S5：钻孔：布线完成后对封装基板进行压合处理，在根据原理图的设计钻出相应的孔洞；
[0013]S6：电镀：包括以下操作步骤：
[0014]A：首先通过图形转移蚀刻工艺形成外层图形及镀金工艺线图形，接着用网印的阻焊膜覆盖不需焊接的线路和过孔盘，起到保护和防焊作用，同时在阻焊层上设计断线图形，断线图形的位置与外层表面镀金工艺线需要断开的位置相对应，这样阻焊显影时需要断开的工艺线上方的阻焊膜将被显掉，为后续蚀刻掉这一位置的工艺线做准备；
[0015]B：为防止露出的工艺线在后续镀金过程中被镀上金，需要采用耐镀金干膜将刚刚阻焊露出的镀金工艺线先保护起来，即用耐镀金干膜将断线图形完全覆盖住，将需要镀金的焊盘露出进行镀金处理，设计镀金图形菲林时将镀金焊盘处设计成遮光区，其余位置包括断线图形处设计成透光区，这样曝光显影后再镀金时，镀金焊盘表面镀覆了金，工艺线有干膜保护没有镀上金，而金具有抗蚀性，褪除耐镀金干膜后，再进行碱性蚀刻时，镀金工艺线断线图形部分被蚀刻掉，不会影响已镀金焊盘及其他覆盖阻焊的线路层；
[0016]S7：外层线路：根据布线设计对外层线路进行安装，布线完成后对其进行局部加厚处理；
[0017]S8：引线蚀刻：选择相应尺寸的引线框架，且金属件的间隔需要不小于0.15mm，外侧的毛刺不得小于0.051mm，引线蚀刻完成后其无镀层的部位应呈金属本色，无锈蚀和发花等缺陷；
[0018]S9：定深铣和固定位置激光刻蚀：根据原理图设计的要求对封装基板的固定位置处进行激光刻蚀处理；
[0019]S10：表面处理和外观检验：对封装基板的表面进行检查，检查其有误表面取下、划痕和凹坑存在。
[0020]优选的，所述ERC报告管脚的信号接入问题包括：创建封装时给管脚定义了I/O属性，创建元件或放置元件时修改了不一致的grid属性，管脚与线没有连上，创建元件时pin方向反向，必须非pinname端连线，元件跑到图纸界外，没有在元件库图表纸中心创建元件，创建的工程文件网络表只能部分调入pcb：生成netlist时没有选择为global，当使用自己创建的多部分组成的元件时，不能使用annotate。
[0021]优选的，所述PCB的常见错误问题包括：创建pcb库时没有在原点，多次移动和旋转了元件，pcb板界外有隐藏的字符，选择显示所有隐藏的字符，缩小pcb，然后移动字符到边界内，DRC报告网络被分成几个部分，表示这个网络没有连通，看报告文件，使用选择CONNECTEDCOPPER查找，另外尽量使用WIN2000，减少蓝屏的机会，多几次导出文件，做成新的DDB文件，减少文件尺寸和PROTEL僵死的机会，如果作较复杂得设计，尽量不要使用自动布线。
[0022]优选的，所述在自动布线之前，可以用交互式预先对要求比较严格的线进行布线，输入端与输出端的边线应避免相邻平行，以免产生反射干扰，必要时应加地线隔离，两相邻层的布线要互相垂直，平行容易产生寄生耦合，自动布线的布通率，依赖于良好的布局，布线规则可以预先设定，包括走线的弯曲次数、导通孔的数目、步进的数目等，一般先进行探索式布经线，快速地把短线连通，然后进行迷宫式布线，先把要布的连线进行全局的布线路径优化，它可以根据需要断开已布的线，并试着重新再布线，以改进总体效果。
[0023]优选的，所述处理电源和电线时尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线＞电源线＞信号线，通常信号线宽为：0.2～0.3mm，最经细宽度可达0.05～0.07mm，电源线为1.2～2.5mm，对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路，即
构成一个地网来使用，用大面积铜层作地线用，在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用，或是做成多层板，电源，地线各占用一层。
[0024]有益效果
[0025]与现有技术相比，本专利技术提供了一种镂空式跳线封装基板制作工艺，具备以下有益效果：
[0026]1、该镂空式跳线封装基板制作工艺，此工艺可以实现3D线路的需求，将多个模组堆叠以后，镂空跳线位置切割断开，从断面进一步制作线路，从而完成多颗堆叠以后的侧面导通功能，能避免传统的边缘切割后，线路板的基材会有残留的问题，以此可以保证塑封的效果，能保证切割以后，只保留铜线，能基材材料的材料提前进行清理。
附图说明
[0027]图1是本专利技术中镂空跳线封装基板的正面图；
[0028]图2是本专利技术中镂空跳线封装基板的背面图；
[0029]图3是本专利技术中多本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种镂空式跳线封装基板制作工艺，其特征在于：所述包括以下操作步骤：S1：原理图设计：设计时需要检查ERC报告管脚的信号接入问题和PCB的常见错误问题；S2：布线设计：布线有单面布线、双面布线及多层布线，布线的方式也有两种，包括自动布线及交互式布线，根据实际需求对布线和布线方式进行选择；S3：投料生产：根据所选择的封装基板进行相应材料的生产工作；S4：内层线路：对内层线路进行布线时同时对电源和电线进行处理，均处理完成后进行检查，包括线与线，线与元件焊盘，线与贯通孔，元件焊盘与贯通孔，贯通孔与贯通孔之间的距离是否合理，是否满足生产要求，电源线和地线的宽度是否合适，电源与地线之间是否紧耦合，在PCB中是否还有能让地线加宽的地方，对于关键的信号线是否采取了最佳措施，如长度最短，加保护线，输入线及输出线被明显地分开，模拟电路和数字电路部分，是否有各自独立的地线，后加在PCB中的图形是否会造成信号短路，对一些不理想的线形进行修改，在PCB上是否加有工艺线，阻焊是否符合生产工艺的要求，阻焊尺寸是否合适，字符标志是否压在器件焊盘上，以免影响电装质量，多层板中的电源地层的外框边缘是否缩小，如电源地层的铜箔露出板外容易造成短路；S5：钻孔：布线完成后对封装基板进行压合处理，在根据原理图的设计钻出相应的孔洞；S6：电镀：包括以下操作步骤：A：首先通过图形转移蚀刻工艺形成外层图形及镀金工艺线图形，接着用网印的阻焊膜覆盖不需焊接的线路和过孔盘，起到保护和防焊作用，同时在阻焊层上设计断线图形，断线图形的位置与外层表面镀金工艺线需要断开的位置相对应，这样阻焊显影时需要断开的工艺线上方的阻焊膜将被显掉，为后续蚀刻掉这一位置的工艺线做准备；B：为防止露出的工艺线在后续镀金过程中被镀上金，需要采用耐镀金干膜将刚刚阻焊露出的镀金工艺线先保护起来，即用耐镀金干膜将断线图形完全覆盖住，将需要镀金的焊盘露出进行镀金处理，设计镀金图形菲林时将镀金焊盘处设计成遮光区，其余位置包括断线图形处设计成透光区，这样曝光显影后再镀金时，镀金焊盘表面镀覆了金，工艺线有干膜保护没有镀上金，而金具有抗蚀性，褪除耐镀金干膜后，再进行碱性蚀刻时，镀金工艺线断线图形部分被蚀刻掉，不会影响已镀金焊盘及其他覆盖阻焊的线路层；S7：外层线路：根据布线设计对外层线路进行安装，布线完成后对其进行局部加厚处理；S8：引线蚀刻：选择相应尺寸的引线框架，且金属件的间隔需要不小于0.15mm，外侧的毛刺不得小于0.051mm，引线蚀刻完成后其无镀层的部位应呈金属本色，无锈蚀和发花等缺...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄治国，夏亮，陈建华，田成国，
申请(专利权)人：悦虎晶芯电路苏州股份有限公司，
类型：发明
国别省市：