本实用新型专利技术公开了一种Mini LED线路板矩形Pad倒装设备，包括设备主体、线路板与倒装pad芯片，所述设备主体的顶部定位安装有顶座，所述顶座上开设有滑轨，所述顶座的前端位置活动设置有第一滑座与第二滑座，所述第一滑座的底部连接有第一伸缩气缸，所述第一伸缩气缸的底部连接有第一升降杆，所述第一升降杆的端部定位安装有倒装焊接座，所述倒装焊接座上定位有焊接器，所述第二滑座的底部连接有第二伸缩气缸，所述第二伸缩气缸的底部连接有第二升降杆。本实用新型专利技术所述的一种Mini LED线路板矩形Pad倒装设备，将原来的方形pad改变为等腰梯形，当元器件偏位的时候，能保证最大的焊接面积，保证品质，提高产品良率，减少偏位带来的风险。险。险。
【技术实现步骤摘要】
一种Mini LED线路板矩形Pad倒装设备
[0001]本技术涉及Mini LED线路板制造领域，特别涉及一种Mini LED线路板矩形Pad倒装设备。
技术介绍
[0002]Mini LED线路板矩形Pad倒装设备是一种进行Mini LED线路板制造的支撑设备，Mini LED产品的线路板，是在板面上有着数据超多的灯珠矩阵，每组灯珠有两颗倒装pad，pad一般是方形设计，随着科技的不断发展，人们对于Mini LED线路板矩形Pad倒装设备的制造工艺要求也越来越高。
[0003]现有的Mini LED线路板矩形Pad倒装设备在使用时存在一定的弊端，首先，容易因为设计过程中的防焊油墨偏位而影响封装效果，不利于人们的使用，还有，偏位时导致焊接面积较小，不能很好的保证产品良率，给人们的使用过程带来了一定的不利影响，为此，我们提出一种Mini LED线路板矩形Pad倒装设备。
技术实现思路
[0004](一)解决的技术问题
[0005]针对现有技术的不足，本技术提供了一种Mini LED线路板矩形Pad倒装设备，将原来的方形pad改变为等腰梯形，当元器件偏位的时候，能保证最大的焊接面积，保证品质，提高产品良率，减少偏位带来的风险，可以有效解决
技术介绍
中的问题。
[0006](二)技术方案
[0007]为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：一种Mini LED线路板矩形Pad倒装设备，包括设备主体、线路板与倒装pad芯片，所述设备主体的顶部定位安装有顶座，所述顶座上开设有滑轨，所述顶座的前端位置活动设置有第一滑座与第二滑座，所述第一滑座的底部连接有第一伸缩气缸，所述第一伸缩气缸的底部连接有第一升降杆，所述第一升降杆的端部定位安装有倒装焊接座，所述倒装焊接座上定位有焊接器，所述第二滑座的底部连接有第二伸缩气缸，所述第二伸缩气缸的底部连接有第二升降杆，所述第二升降杆的底部连接有产品夹取缸，所述产品夹取缸的底部定位有吸盘。
[0008]作为本申请一种优选的技术方案，所述线路板定位在设备主体的上端中部位置，所述倒装pad芯片与产品夹取缸之间进行定位，所述线路板上成型有灯珠矩阵，所述倒装pad芯片的底部成型有贴装器。
[0009]作为本申请一种优选的技术方案，所述滑轨的一端定位安装有第一驱动气缸，所述滑轨的另一端定位安装有第二驱动气缸，所述第一驱动气缸与第一滑座之间连接有第一伸缩杆，所述第二驱动气缸与第二滑座之间连接有第二伸缩杆。
[0010]作为本申请一种优选的技术方案，所述倒装pad芯片包括贴装片、发光层、预热膜与助焊剂薄膜，所述预热膜位于助焊剂薄膜的表面，所述发光层位于预热膜的表面，所述贴装片位于发光层的表面。
[0011]作为本申请一种优选的技术方案，所述第一滑座、第二滑座通过滑轨在顶座的前端位置进行活动，所述第一伸缩气缸与第一滑座之间定位连接，所述第一升降杆在第一伸缩气缸上升降活动，所述第二伸缩气缸与第二滑座之间定位连接，所述第二升降杆在第二伸缩气缸上升降活动，所述第一升降杆与倒装焊接座之间定位安装，所述第二升降杆与产品夹取缸之间定位安装。
[0012]作为本申请一种优选的技术方案，所示线路板与设备主体之间通过定位气缸卡合定位，所述产品夹取缸吸取倒装pad芯片的位置进行定位。
[0013]作为本申请一种优选的技术方案，所述第一驱动气缸驱动第一伸缩杆并带动第一滑座的位置进行活动，所述第二驱动气缸驱动第二伸缩杆并带动第二滑座的位置进行活动。
[0014]作为本申请一种优选的技术方案，所述贴装片、发光层、预热膜、助焊剂薄膜之间通过注塑一体成型。
[0015](三)有益效果
[0016]与现有技术相比，本技术提供了一种Mini LED线路板矩形Pad倒装设备，具备以下有益效果：该一种Mini LED线路板矩形Pad倒装设备，将原来的方形pad改变为等腰梯形，当元器件偏位的时候，能保证最大的焊接面积，保证品质，提高产品良率，减少偏位带来的风险，首先将线路板定位在设备主体上的中部位置，第一驱动气缸驱动第一滑座的位置到线路板的正上方，第一滑座驱动第一升降杆下降，倒装焊接座与焊接器对线路板、灯珠矩阵的位置进行点焊，且点焊后快速活动第二滑座的位置到线路板正上方，产品夹取缸吸取倒装pad芯片放置到焊接的位置，倒装pad芯片为等腰梯形，出现焊接偏位的情况时，倒装pad芯片可以达到最大的焊接面积，更为稳定，整个Mini LED线路板矩形Pad倒装设备结构简单，操作方便，使用的效果相对于传统方式更好。
附图说明
[0017]图1为本技术一种Mini LED线路板矩形Pad倒装设备的整体结构示意图。
[0018]图2为本技术一种Mini LED线路板矩形Pad倒装设备中灯珠矩阵与线路板的结构示意图。
[0019]图3为本技术一种Mini LED线路板矩形Pad倒装设备中元器件偏位时焊接面积的结构示意图。
[0020]图4为本技术一种Mini LED线路板矩形Pad倒装设备中倒装pad芯片的结构示意图。
[0021]图5为本技术一种Mini LED线路板矩形Pad倒装设备中倒装pad芯片内部的结构示意图。
[0022]图中：1、设备主体；2、第一伸缩气缸；3、第一驱动气缸；4、第一伸缩杆；5、第一滑座；6、滑轨；7、顶座；8、第二滑座；9、第二伸缩杆；10、第二驱动气缸；11、第二伸缩气缸；12、第二升降杆；13、吸盘；14、倒装pad芯片；15、产品夹取缸；16、灯珠矩阵；17、线路板；18、焊接器；19、倒装焊接座；20、第一升降杆；21、贴装器；22、贴装片；23、发光层；24、预热膜；25、助焊剂薄膜。
具体实施方式
[0023]下面将结合附图和具体实施方式对本技术的技术方案进行清楚、完整地描述，但是本领域技术人员将会理解，下列所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例，仅用于说明本技术，而不应视为限制本技术的范围。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。实施例中未注明具体条件者，按照常规条件或制造商建议的条件进行。所用试剂或仪器未注明生产厂商者，均为可以通过市售购买获得的常规产品。
[0024]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0025]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种Mini LED线路板矩形Pad倒装设备，包括设备主体(1)、线路板(17)与倒装pad芯片(14)，其特征在于：所述设备主体(1)的顶部定位安装有顶座(7)，所述顶座(7)上开设有滑轨(6)，所述顶座(7)的前端位置活动设置有第一滑座(5)与第二滑座(8)，所述第一滑座(5)的底部连接有第一伸缩气缸(2)，所述第一伸缩气缸(2)的底部连接有第一升降杆(20)，所述第一升降杆(20)的端部定位安装有倒装焊接座(19)，所述倒装焊接座(19)上定位有焊接器(18)，所述第二滑座(8)的底部连接有第二伸缩气缸(11)，所述第二伸缩气缸(11)的底部连接有第二升降杆(12)，所述第二升降杆(12)的底部连接有产品夹取缸(15)，所述产品夹取缸(15)的底部定位有吸盘(13)。2.根据权利要求1所述的一种Mini LED线路板矩形Pad倒装设备，其特征在于：所述线路板(17)定位在设备主体(1)的上端中部位置，所述倒装pad芯片(14)与产品夹取缸(15)之间进行定位，所述线路板(17)上成型有灯珠矩阵(16)，所述倒装pad芯片(14)的底部成型有贴装器(21)。3.根据权利要求1所述的一种Mini LED线路板矩形Pad倒装设备，其特征在于：所述滑轨(6)的一端定位安装有第一驱动气缸(3)，所述滑轨(6)的另一端定位安装有第二驱动气缸(10)，所述第一驱动气缸(3)与第一滑座(5)之间连接有第一伸缩杆(4)，所述第二驱动气缸(10)与第二滑座(8)之间连接有第二伸缩杆(9)。4.根据权利要求1所述的一种Mini LED线路板矩形Pad倒装设备，...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄治国，夏亮，田成国，陈建华，
申请(专利权)人：悦虎晶芯电路苏州股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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