本实用新型专利技术公开了一种Micro LED线路板电镀设备，包括设备主体，所述设备主体的内部定位有基板与阳极装置，所述设备主体内部位于阳极装置外侧的位置定位有电镀架，所述基板与阳极装置之间定位有隔膜，所述基板的顶部连接阴极连接线与阴极连接端子，所述阳极装置的顶部连接阳极连接线与阳极连接端子，所述阳极装置包括第一阳极挡板、第二阳极挡板与第三阳极挡板，所述第一阳极挡板上连接第一电流连接器，所述第二阳极挡板上连接第二电流连接器。本实用新型专利技术所述的一种Micro LED线路板电镀设备，将原阳极挡板1片分成3片，3片分别设定电流，保证电镀过程中镀铜均匀性能满足2um以内的要求，通过分段控制阳极板的电流分布，提升电镀均匀性。均匀性。均匀性。
【技术实现步骤摘要】
一种Micro LED线路板电镀设备
[0001]本技术涉及线路板制造工艺领域，特别涉及一种Micro LED线路板电镀设备。
技术介绍
[0002]Micro LED线路板电镀设备是一种进行线路板电镀操作的支撑设备，线路板电镀(不可溶性阳极)过程中，需要使用铱钛网板作为电极，在电镀过程中，阳极过程与阴极过程是同时发生的，这两个过程既统一又矛盾，由于电镀过程中，阴极过程是获得产物的过程，因而是主要的过程；而将阳极过程视为从属于阴极过程的辅助过程，阳极的功能之一是导电，是与阴极过程密不可分的过程。没有阳极与阴极形成的电场，就不可能有阴极过程，因此，导电是阳极首要的和必要的功能，这是任何阳极都必须具备的功能，阳极的另一个功能提供欲镀金属的离子，但是这并不是必需的功能，也就是说，阳极也可以不提供阴极过程需要的金属离子，比如不溶性阳极，随着科技的不断发展，人们对于Micro LED线路板电镀设备的制造工艺要求也越来越高。
[0003]现有的Micro LED线路板电镀设备在使用时存在一定的弊端，阳极在使用过程中，受电流分布的影响会影响到镀层的均匀性，目前在使用过程中，电镀镀层厚度20um的时候，均匀性在5um左右，Micro LED产品，线路间距只有20～30um，对于电镀均匀性要求大大提高，目前电镀阳极的设计已经不满足产品的需求，急需一种提高电镀均匀性的阳极板，需要镀铜厚度能控制在2um以内，为此，我们提出一种Micro LED线路板电镀设备。
技术实现思路
[0004](一)解决的技术问题
[0005]针对现有技术的不足，本技术提供了一种Micro LED线路板电镀设备，将原阳极挡板1片分成3片，3片分别设定电流，保证电镀过程中镀铜均匀性能满足2um以内的要求，通过分段控制阳极板的电流分布，提升电镀均匀性，可以有效解决
技术介绍
中的问题。
[0006](二)技术方案
[0007]为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：一种Micro LED线路板电镀设备，包括设备主体，所述设备主体的内部定位有基板与阳极装置，所述设备主体内部位于阳极装置外侧的位置定位有电镀架，所述基板与阳极装置之间定位有隔膜，所述基板的顶部连接有阴极连接线与阴极连接端子，所述阳极装置的顶部连接有阳极连接线与阳极连接端子，所述阳极装置包括第一阳极挡板、第二阳极挡板与第三阳极挡板，所述第一阳极挡板上连接有第一电流连接器，所述第二阳极挡板上连接有第二电流连接器，所述第三阳极挡板上连接有第三电流连接器。
[0008]作为本申请一种优选的技术方案，所述基板的位置设置有药箱，所述设备主体的顶部定位有进药泵，所述进药泵与药箱之间连接有连接管，所述药箱的顶部连接有进药座，所述药箱的外侧连接有出药口，所述进药座的内侧连接有进药口，所述进药泵的外侧连接有进药管。
[0009]作为本申请一种优选的技术方案，所述设备主体的内侧连接有驱动座，所述设备主体的底部连接有循环泵，所述循环泵连接有循环管，所述驱动座与循环泵之间连接有连接线缆。
[0010]作为本申请一种优选的技术方案，所述阴极连接端子上连接有第一连接缆，所述阳极连接端子上连接有第二连接缆，所述阳极装置的位置安装有氧离子与污泥，所述氧离子的外侧连接有氧离子控制器，所述污泥的外侧连接有污泥控制器。
[0011]作为本申请一种优选的技术方案，所述基板、阴极连接线、阴极连接端子之间一体电性连接，所述阳极装置、阳极连接线、阳极连接端子之间一体电性连接，所述设备主体与隔膜之间进行定位，所述第一阳极挡板、第二阳极挡板、第三阳极挡板分别通过第一电流连接器、第二电流连接器、第三电流连接器进行电性连接。
[0012]作为本申请一种优选的技术方案，所述进药泵与药箱之间通过连接管进行连通，所述进药座与进药口之间进行连通，所述药箱与出药口之间一体连通。
[0013]作为本申请一种优选的技术方案，所述驱动座通过连接线缆驱动循环泵的位置，所述循环泵与循环管之间一体连接。
[0014]作为本申请一种优选的技术方案，所述阴极连接端子通过第一连接缆电性连接，所述阳极连接端子通过第二连接缆电性连接，所述氧离子控制器控制氧离子的位置，所述污泥控制器控制污泥的位置。
[0015](三)有益效果
[0016]与现有技术相比，本技术提供了一种Micro LED线路板电镀设备，具备以下有益效果：该一种Micro LED线路板电镀设备，将原阳极挡板1片分成3片，3片分别设定电流，保证电镀过程中镀铜均匀性能满足2um以内的要求，通过分段控制阳极板的电流分布，提升电镀均匀性，基板与阳极装置均放置在设备主体的内部位置，且基板与阳极装置之间连接有隔膜，基板的位置连接阴极连接线、阴极连接端子与第一连接缆，阳极装置的位置连接阳极连接线、阳极连接端子与第二连接缆，同时进行反应电镀操作，第一阳极挡板、第二阳极挡板、第三阳极挡板分别通过第一电流连接器、第二电流连接器、第三电流连接器进行电性连接，电镀更为均匀，驱动座、连接线缆、循环泵、循环管可以进行水循环，保证电镀不受影响，整个Micro LED线路板电镀设备结构简单，操作方便，使用的效果相对于传统方式更好。
附图说明
[0017]图1为本技术一种Micro LED线路板电镀设备的整体结构示意图。
[0018]图2为本技术一种Micro LED线路板电镀设备中阳极装置的结构示意图。
[0019]图3为本技术一种Micro LED线路板电镀设备中循环泵的结构示意图。
[0020]图4为本技术一种Micro LED线路板电镀设备中药箱的结构示意图。
[0021]图中：1、设备主体；2、基板；3、阴极连接线；4、阴极连接端子；5、第一连接缆；6、进药泵；7、阳极连接端子；8、第二连接缆；9、阳极连接线；10、药箱；11、氧离子；12、氧离子控制器；13、阳极装置；14、污泥控制器；15、污泥；16、电镀架；17、隔膜；18、循环泵；19、第一电流连接器；20、第二电流连接器；21、第一阳极挡板；22、第三电流连接器；23、第三阳极挡板；24、第二阳极挡板；25、驱动座；26、连接线缆；27、循环管；28、进药管；29、进药座；30、连接管；31、进药口；32、出药口。
具体实施方式
[0022]下面将结合附图和具体实施方式对本技术的技术方案进行清楚、完整地描述，但是本领域技术人员将会理解，下列所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例，仅用于说明本技术，而不应视为限制本技术的范围。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。实施例中未注明具体条件者，按照常规条件或制造商建议的条件进行。所用试剂或仪器未注明生产厂商者，均为可以通过市售购买获得的常规产品。
[0023]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种Micro LED线路板电镀设备，包括设备主体(1)，其特征在于：所述设备主体(1)的内部定位有基板(2)与阳极装置(13)，所述设备主体(1)内部位于阳极装置(13)外侧的位置定位有电镀架(16)，所述基板(2)与阳极装置(13)之间定位有隔膜(17)，所述基板(2)的顶部连接有阴极连接线(3)与阴极连接端子(4)，所述阳极装置(13)的顶部连接有阳极连接线(9)与阳极连接端子(7)，所述阳极装置(13)包括第一阳极挡板(21)、第二阳极挡板(24)与第三阳极挡板(23)，所述第一阳极挡板(21)上连接有第一电流连接器(19)，所述第二阳极挡板(24)上连接有第二电流连接器(20)，所述第三阳极挡板(23)上连接有第三电流连接器(22)。2.根据权利要求1所述的一种Micro LED线路板电镀设备，其特征在于：所述基板(2)的位置设置有药箱(10)，所述设备主体(1)的顶部定位有进药泵(6)，所述进药泵(6)与药箱(10)之间连接有连接管(30)，所述药箱(10)的顶部连接有进药座(29)，所述药箱(10)的外侧连接有出药口(32)，所述进药座(29)的内侧连接有进药口(31)，所述进药泵(6)的外侧连接有进药管(28)。3.根据权利要求1所述的一种Micro LED线路板电镀设备，其特征在于：所述设备主体(1)的内侧连接有驱动座(25)，所述设备主体(1)的底部连接有循环泵(18)，所述循环泵(18)连接有循环管(27)，所述驱动座(25)与循环泵(18)之间连接有连接线缆(26)。4.根据权利要求1所述的一种Micro LED线路板电镀设备，其特征在于...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄治国，夏亮，田成国，陈建华，
申请(专利权)人：悦虎晶芯电路苏州股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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