FCBGA图形曝光工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种FCBGA图形曝光工艺，包括：步骤A:在电路板上钻设通孔；步骤B：利用树脂塞孔机对通孔进行树脂塞孔以形成树脂孔，其中，树脂孔内部含有用于保护通孔的树脂材料；步骤C:在与电路板形状相同的治具上确定切割区域，对切割区域进行裁切，其中，切割区域为治具与树脂孔对应的区域；步骤D：将治具置于增厚层表面，沿治具边缘对增厚层进行裁切，以使增厚层的形状与治具形状相同；步骤E：将增厚层覆盖于电路板表面，电路板表面形成未被增厚层覆盖的裸露区域，树脂孔位于裸露区域；步骤F：将树脂孔作为LDI曝光的定位孔，对与增厚层贴合后的电路板进行LDI曝光，本申请能够提高LDI对位的精度，提高了生产效率。提高了生产效率。提高了生产效率。

【技术实现步骤摘要】
FCBGA图形曝光工艺


[0001]本专利技术涉及FCBGA(Flip Chip Ball Grid Array,倒装芯片球栅格阵列)图形曝光领域，特别涉及FCBGA图形曝光工艺。

技术介绍

[0002]目前的LDI(Laser Direct Imaging,激光直接成像技术)曝光中，主要采用激光打靶或者在电路板上钻设通孔的方式对电路板进行定位，在钻设通孔的方式中，主要以大直径的通孔为定位孔，如以直径为2毫米的通孔作为线路LDI曝光的定位孔，但是采用大直径通孔在进行加工时容易发生破孔、毛刺、披锋等问题导致通孔变形，进而影响对位精度导致曝光偏位，降低生产的成品率。

技术实现思路

[0003]本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术提出一种FCBGA图形曝光工艺，能够提高LDI对位的精度，提高了生产效率。
[0004]根据本专利技术的第一方面实施例的FCBGA图形曝光工艺，包括：
[0005]步骤A:在电路板上钻设通孔；
[0006]步骤B：利用树脂塞孔机对所述通孔进行树脂塞孔以形成树脂孔，其中，所述树脂孔内部含有用于保护所述通孔的树脂材料；
[0007]步骤C:在与所述电路板形状相同的治具上确定切割区域，对所述切割区域进行裁切，其中，所述切割区域为所述治具与所述树脂孔对应的区域；
[0008]步骤D：将所述治具置于增厚层表面，沿所述治具边缘对所述增厚层进行裁切，以使所述增厚层的形状与所述治具形状相同；
[0009]步骤E：将所述增厚层覆盖于所述电路板表面，所述电路板表面形成未被所述增厚层覆盖的裸露区域，所述树脂孔位于所述裸露区域；
[0010]步骤F：将所述树脂孔作为LDI曝光的定位孔，对与所述增厚层贴合后的所述电路板进行LDI曝光。
[0011]根据本专利技术实施例的FCBGA图形曝光工艺，至少具有如下有益效果：通过对电路板上的通孔进行树脂塞孔形成树脂孔，采用树脂对通孔进行保护，防止通孔在后续的加工中变形，通过制作治具对增厚层进行切割，使得在增厚层与电路板贴合后塞有树脂的通孔未被覆盖，即树脂孔直接暴露于电路板表面，因此在LDI曝光中，可以直接采用在电路板上露出的通孔作为定位孔，有助于提高LDI对位的精度，提高生产效率的同时，提升产品的良品率。
[0012]根据本专利技术的一些实施例，所述步骤A中的所述通孔边缘与所述电路板边缘的距离在2毫米至5毫米之间。
[0013]根据本专利技术的一些实施例，所述步骤A中，在所述电路板上钻设所述通孔的过程中还包括除尘，以使所述电路板保持整洁。
[0014]根据本专利技术的一些实施例，所述步骤B还包括使用树脂研磨机对除所述通孔外所述电路板上的树脂进行研磨去除。
[0015]根据本专利技术的一些实施例，所述步骤C中，所述治具切割后，所述治具的切割边缘与所述通孔的距离为2毫米至5毫米。
[0016]根据本专利技术的一些实施例，所述步骤E之后，还包括对所述电路板与所述增厚层进行压合，以使所述电路板与所述增压层紧密贴合。
[0017]根据本专利技术的一些实施例，所述通孔的孔径在0.01毫米至1毫米之间。
[0018]根据本专利技术的一些实施例，所述治具为FR4制件。
[0019]根据本专利技术的一些实施例，所述增厚层为覆树脂铜箔。
[0020]根据本专利技术的一些实施例，所述步骤C还包括在所述治具上制作用于区分正反面的标识，使得所述增厚层在切割后可以区分正反面。
[0021]本专利技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实践了解到。
附图说明
[0022]下面结合附图和实施例对本专利技术做进一步的说明，其中：
[0023]图1为本专利技术FCBGA图形曝光工艺一种实施例的流程图。
具体实施方式
[0024]下面详细描述本专利技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。
[0025]在本专利技术的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。
[0026]在本专利技术的描述中，若干的含义是一个或者多个，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
[0027]本专利技术的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属
技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本专利技术中的具体含义。
[0028]参照图1，为本专利技术FCBGA图形曝光工艺实施例的流程图，包括：
[0029]步骤A:在电路板上钻设通孔。
[0030]其中步骤A中，采用机械钻孔的方式在电路板上钻设通孔，且钻设的通孔必须在一次钻设中成型，避免因为二次钻孔导致通孔内壁不平整的情况出现，进而在后续对通孔进行树脂塞孔的过程中，因为树脂与通孔间存在间隙，降低树脂对通孔的保护效果。
[0031]可以理解的是，通孔的孔径的范围为0.01毫米至1毫米之间，在后续的加工过程中
不容易出现破孔、毛刺、披锋等问题导致通孔变形，使通孔占据的电路板的面积更小，适应更小尺寸的电路板。
[0032]可以理解的是，通孔的边缘与电路板边缘的距离为2毫米至5毫米之间，防止在钻孔的过程中，电路板受力不均匀导致通孔与电路板间出现裂缝，影响产品的良品率。
[0033]需要说明的是，电路板包括第一边与第二边，第一边与第二边相互垂直，通孔的边缘与第一边的最短距离为2毫米至5毫米之间，通孔的边缘与第二边的最短距离为2毫米至5毫米之间。
[0034]可以理解的是，电路板上钻设的通孔有多个，通过钻设多个通孔，进一步的提高电路板在LDI曝光中的定位精度。
[0035]可以理解的是，在另外的实施例中，电路板为矩形，包括有第一边、第二边、第三边以及第四边，第一边与第二边相互垂直，第二边与第三边相互垂直，第三边与第四边相互垂直，第四边与第一边相互垂直；电路板上钻设有第一通孔和第二通孔，第一通孔和第二通孔的中心点位于电路板的对角线上，第一通孔的边缘与第一边的最短距离为2毫米至5毫米之间，第一通孔的边缘与第二边的最短距离为2毫米至5毫米之间，第二通孔的边缘与第三边的最短距离为2毫米至5毫米之间，第二通孔的边缘与第四边的最短距离为2毫米至5毫米之间，通过第一通孔和第二通孔对电路板进行定位，使电路板在LDI曝光中，定位更加准确。另外，电路板上还可以本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种FCBGA图形曝光工艺，其特征在于，包括：步骤A:在电路板上钻设通孔；步骤B：利用树脂塞孔机对所述通孔进行树脂塞孔以形成树脂孔，其中，所述树脂孔内部含有用于保护所述通孔的树脂材料；步骤C:在与所述电路板形状相同的治具上确定切割区域，对所述切割区域进行裁切，其中，所述切割区域为所述治具与所述树脂孔对应的区域；步骤D：将所述治具置于增厚层表面，沿所述治具边缘对所述增厚层进行裁切，以使所述增厚层的形状与所述治具形状相同；步骤E：将所述增厚层覆盖于所述电路板表面，使得所述电路板表面形成未被所述增厚层覆盖的裸露区域，所述树脂孔位于所述裸露区域；步骤F：将所述树脂孔作为LDI曝光的定位孔，对与所述增厚层贴合后的所述电路板进行LDI曝光。2.根据权利要求1所述的FCBGA图形曝光工艺，其特征在于，所述步骤A中的所述通孔边缘与所述电路板边缘的距离在2毫米至5毫米之间。3.根据权利要求1所述的FCBGA图形曝光工艺，其特征在于，所述步骤A中，在所述电路板上钻设所述通孔的过程中还包括除尘操作...

【专利技术属性】
技术研发人员：张豫川，邹其昱，麦锦潮，朱万，谭叶锋，
申请(专利权)人：广东则成科技有限公司，
类型：发明
国别省市：