一种PCB多层板件钻孔连通方法及设备技术

本发明专利技术属于PCB制造领域，尤其涉及一种PCB多层板件钻孔连通方法及设备，首先，在PCB生产过程中，在PCB内的线路铜层A和线路铜层B上分别成型与PCB上相应导孔对应的圆凸A和圆凸B，圆凸B的直径大于圆凸A的直径且两者同轴线。导通线路铜层A与线路铜层A的过程是采用物理方式来实现的，而非采用对PCB上导孔内壁沉铜和全板电镀的化学方式来实现的，全部工艺过程环保且低成本。保且低成本。保且低成本。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB多层板件钻孔连通方法及设备


[0001]本专利技术属于PCB制造领域，尤其涉及一种PCB多层板件钻孔连通方法及设备。

技术介绍

[0002]PCB又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。
[0003]在多层PCB生产制造过程中，会在板材上钻取导孔，以建立线路层与线路层之间及电子元件与线路之间的导通。待导孔钻取结束后，需要对导孔进行沉铜工艺处理。
[0004]沉铜是一种先用高锰酸钾氧化还原法除去钻孔过程中产生的残留胶渣，再用化学方法使线路板导孔内壁及板面上沉上一层薄铜而使得导孔孔壁与线路板上的多层线路层之间成导通状态的工艺。为了防止沉铜层氧化，经全板电镀方法加厚导孔内壁铜层，以防止导孔内铜层被破坏。
[0005]沉铜工艺和全板电镀工艺使导孔内壁形成可导通多个线路层的导电体。而沉铜和全板电镀两个工艺成本较高且效率较低。
[0006]本专利技术设计一种PCB多层板件钻孔连通方法可通过物理方法完成PCB上多个线路层之间的导通而省掉沉铜和全板电镀工艺。

技术实现思路

[0007]为解决现有技本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB多层板件钻孔连通方法，其特征在于：连通方法为：步骤1，在PCB生产过程中，在PCB内的线路铜层A和线路铜层B上分别成型与PCB上相应导孔对应的圆凸A和圆凸B，圆凸B的直径大于圆凸A的直径且两者同轴线；步骤2，用直径小于圆台A直径的钻头A在圆凸A中部钻削贯通线路铜层A的圆槽A并使得圆凸A形成薄铜套；步骤3，用直径等于圆凸A直径的钻头B将PCB上侧圆槽A扩成与圆凸A平齐的圆槽B；步骤4，用外径小于圆凸B直径的钻套将圆槽B扩成环绕圆凸A且与线路铜层A平齐的环槽A；步骤5，用直径大于钻套外径的钻头C在圆凸B中部钻削与线路铜层A平齐的圆槽C，使得圆凸B形成薄铜套；步骤6，用直径等于圆凸B直径的钻头D将PCB下侧圆槽C扩成与圆凸B平齐的圆槽D；步骤7，用细钻头E将圆槽D扩成环绕圆凸B且与线路铜层B平齐的锥形环槽B；步骤8，将圆凸B形成的薄铜套经圆槽C向上压入线路铜层A与线路铜层B之间且与圆槽C内壁紧贴；步骤9，用钻套经环槽A将圆凸A形成的薄铜套和位于环槽A底部的线路铜层环形部分向下压入线路铜层A与线路铜层B之间且与圆凸B的薄铜套紧贴。2.根据权利要求1所述的一种PCB多层板件钻孔连通方法，其特征在于：所述圆凸A和圆凸B的高度均大于线路铜层与线路铜层B之间间距的二分之一。3.根据权利要求1所述的一种PCB多层板件钻孔连通方法，其特征在于：所述钻套的内径与线路铜层A上圆凸A的直径相等，钻套的外径与PCB上导孔的内径相等。4.一种权利要求1所述的一种PCB多层板件钻孔连通方法包含的设备，其特征在于：它包括床身、玻璃罩、板座A、刀座机构A、板座B、刀座机构B、上压机构、平台，其中带玻璃罩的床身内安装有上下分布的板座A和板座B，且两者之间安装有放置PCB的框架式平台；板座A上运动有用来安装钻头A或钻头B或钻头C的刀座机构A，板座B上运动有用来安装钻头D或钻头E的刀座机构B及将PCB内线路铜层B上圆凸B形成的薄铜套上压入圆槽C内且使薄铜套紧贴圆槽C内壁的上压机构。5.根据权利要求4所述的一种设备，其特征在于：所述刀座机构A包括滑座A、电机A、电机B、滑座B、圆筒A、圆板A、电动推杆A、柱壳A、电机C、刀具座，其中在电机A驱动下沿横向水平滑动于板座A上的滑座A中沿纵向水平滑动有被电机B驱动的滑座B，滑座B下端安装有圆筒A，圆筒A内竖直运动有被四个周向均匀分布的电动推杆A驱动的...

【专利技术属性】
技术研发人员：张斯磊，詹有根，刘文红，杨俊浩，
申请(专利权)人：浙江振有电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：