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本发明属于PCB制造领域，尤其涉及一种PCB多层板件钻孔连通方法及设备，首先，在PCB生产过程中，在PCB内的线路铜层A和线路铜层B上分别成型与PCB上相应导孔对应的圆凸A和圆凸B，圆凸B的直径大于圆凸A的直径且两者同轴线。导通线路铜层A与...
该专利属于浙江振有电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过浙江振有电子股份有限公司授权不得商用。

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