电路板制造方法及电路板技术

本发明专利技术提供了一种电路板制造方法及电路板，电路板制造方法包括：在基板的表面设置字符；将基板和补强板进行压合；压合步骤在印字符步骤之后进行。本发明专利技术的电路板制造方法，由于在基板未与补强板压合之前设置字符，在印字符时，基板尚未发生翘曲，这有利于提高字符的位置准确性；此外，由于是在基板未翘曲的时候印字符，字符所附着的表面较平整，这有利于提高字符的清晰度。高字符的清晰度。高字符的清晰度。

【技术实现步骤摘要】
电路板制造方法及电路板


[0001]本专利技术涉及电路板
，尤其涉及一种电路板制造方法及电路板。

技术介绍

[0002]FR4
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铝基补强混压板是常见的一种电路板，这种电路板包括相互层叠设置的FR4多层板的铝板，在电路板的生产过程中，FR4基板和铝板通过压合的方式结合在一起。然而，在现有的电路板的生产过程中，存在若干影响成品质量的问题，例如，电路板表面的字符存在偏位、模糊的情况。

技术实现思路

[0003]本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术提出一种电路板制造方法，该方法可以提高电路板表面的字符的位置准确性和清晰度。
[0004]本专利技术还提出一种通过上述电路板制造方法制得的电路板。
[0005]根据本专利技术的第一方面实施例的电路板制造方法，包括：印字符步骤：在基板的表面设置字符；压合步骤：将所述基板和补强板进行压合；其中，所述压合步骤在所述印字符步骤之后进行。
[0006]根据本专利技术第一方面实施例的，至少具有如下有益效果：由于基板和补强板之本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.电路板制造方法，其特征在于，包括：印字符步骤：在基板的表面设置字符；压合步骤：将所述基板和补强板进行压合；其中，所述压合步骤在所述印字符步骤之后进行。2.根据权利要求1所述的电路板制造方法，其特征在于，在所述压合步骤之前，所述电路板制造方法还包括锣板步骤：对所述补强板进行锣板，从而在所述补强板上形成锣空位；所述压合步骤包括：先将所述锣板步骤中锣掉的废料回填至所述锣空位，然后将所述基板和所述补强板压合，随后再将所述废料取走。3.根据权利要求2所述的电路板制造方法，其特征在于，将所述锣板步骤中锣掉的废料回填至所述补强板的锣空位包括：在所述基板用于朝向所述补强板的一侧表面贴上离型膜；使基板和补强板相互层叠，并且使所述离型膜覆盖所述锣空位；将所述废料放入所述锣空位中；在所述补强板背对所述基板的一侧表面贴上胶纸，并使胶纸的一部分贴在所述废料背对所述基板的一侧表面。4.根据权利要求2所述的电路板制造方法，其特征在于，对所述补强板进行锣板包括：在所述补强板的两侧表面贴设垫片，使所述垫片覆盖所述补强板的待锣板区域；将所述待锣板区域和所述垫片覆盖于所述待锣板区域的部分一同锣掉，然后取走所述垫片残留在所述补强板上的部分。5.根据权利要求1所述的电路板制造方法，其特征在于，在所述压合步骤之后，所述电路板制造方法还包括开孔步骤：利用钻咀在所述补强板上钻孔从而形成露出孔，所述基板的焊盘通过...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈超，
申请(专利权)人：深圳明阳电路科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：