本技术公开了一种电镀上料机械手，包括运动臂、连接架、第一端置支撑架、第二端置支撑架、第一侧置拉伸装置和第二侧置拉伸装置；所述连接架连接在运动臂上，并随同运动臂同步运动；该第一端置支撑架、第二端置支撑架上均设置有依次排列的多个吸嘴、以及端...

本发明提供了一种通信背板电镀加工方法、加工系统及印刷电路板，属于电路板生产技术领域，该通信背板电镀加工方法，包括：在基板上钻孔，形成导通孔；其中，所述基板为多层板，所述多层板包括玻璃纤维层，所述玻璃纤维层包括由玻璃纤维经扁平化处理得到的...

本发明提供了一种Mini‑LED板的制造方法及Mini‑LED板，属于电路板生产技术领域，该制造方法包括：获取基板；在基板上钻孔，形成导通孔；对钻孔后的基板进行酸性微蚀；采用等离子活化工艺处理酸性微蚀后的导通孔的孔壁；采用黑孔加工工艺对...

本发明公开了一种用于提升高厚径比沉铜电镀深镀能力的方法，包括将电镀溶液的铜离子、硫酸、光亮剂及湿润剂的浓度分别控制在70g/L、14％、0.7ml/L及18ml/L；设定电镀槽摇摆喷流动作步骤：将电镀槽两侧的侧喷动作设置为变频喷流动作，...

本发明公开了一种ATE印制电路板及其制备方法，在ATE印制电路板中线路制作之前，对ATE印制电路板表面的铜层进行选择性电镀，使得ATE印制电路板表面各个区域的铜层厚度相同。本发明提供的一种ATE印制电路板及其制备方法，在ATE印制电路板...

本发明公开了一种便于检测Stub的PCB板背钻孔制作方法，包括以下步骤：步骤S1：预备好测试PCB板，所述测试PCB板的板边上设置有测试嵌置块；所述测试嵌置块上分别设置有镀铜测试通孔、第一镀铜地孔和第二镀铜地孔；步骤S2：在测试PCB板...

本发明公开了一种mini‑LED背光芯板的制备方法，在电镀沉铜之前对芯板进行闪蚀减铜，其中，闪蚀减铜包括：对芯板表面的铜层进行高低差修复，使得芯板表面的铜层高低齐平，对芯板表面修复后的铜层进行减铜。本发明提供的一种mini‑LED背光芯...

本发明公开了一种高密度载板的互联方法，包括：在载板中刻蚀出沟槽；在沟槽中电镀沉铜，形成铜层；在铜层表面形成第一线路图形；将芯片与载板进行压合，其中第一线路图形与芯片抵接；对载板远离第一线路图形的一侧进行减薄，直至铜层暴露出来；在铜层表面...

本发明公开了一种阻焊油墨，包括如下重量份的组分：白色油墨主剂50‑60份，聚氨酯5份，胶黏剂10份，光催化剂25‑35份。本发明的目的在于提供一种阻焊油墨及背光mini‑led的阻焊方法，通过在现有的白色油墨主剂中加入聚氨酯、胶黏剂和光...

本发明公开了一种PCB产品的外观成型方法，包括：在PCB产品待切割位置处沉积金属层；将铣刀与探针固定，并保持同步移动；当探针与金属层抵接形成通路时，铣刀对PCB产品进行切割成型。本发明提供的一种PCB产品的外观成型方法，通过铣刀与探针的...

本发明公开了一种mini‑led焊盘开窗方法，丝印油墨之后采用激光开窗方法进行阻焊开窗。本发明提供的一种mini‑led焊盘开窗方法，丝印油墨之后采用激光开窗方法进行阻焊开窗，能够精准确定阻焊开窗的边界位置，避免现有技术中阻焊开窗与焊盘...

本发明涉及PCB板生产技术领域，具体涉及一种嵌埋陶瓷LED PCB芯片及其制作方法。包括：LED PCB芯片，陶瓷基板，陶瓷基板开设有安装槽，LED PCB芯片置于安装槽内；封装支架，封装支架印刷有内层线路，陶瓷基板置于封装支架内，封装...

本发明公开了一种高密度互连载板的制备方法，包括：在保护膜上沉积铜箔；在铜箔上生成铜柱；采用ABF积层胶与铜箔压合，使得铜柱位于ABF积层胶中；去除保护膜，在ABF积层胶远离铜箔的一侧形成与铜柱连通的第一线路图形，在铜箔中形成与铜柱连通的...

本发明提供了一种侧边锣槽的PCB板的制作方法，属于线路板制造技术领域。本发明首先将大尺寸基板裁切成符合PCB板PNL尺寸的芯板，在芯板上制作内层线路图形后顺次进行扫描、VRS检修；检修后将芯板和半固化片PP进行压合，得到PCB半成品板；...

本发明公开了一种埋置型元件的封装方法，包括：在内层芯板中锣出放置埋置型元件的凹槽；将埋置型元件放置在凹槽中；在压合方向上，当凹槽的尺寸小于埋置型元件尺寸的时候，在埋置型元件的顶部依次放置第一半固化片和第二半固化片，所述第一半固化片设置有...

本发明公开了一种载板的外层线路制备方法，包括：在保护膜上形成焊盘；在保护膜上涂覆热熔胶，在热熔胶中刻蚀出线路凹槽；对线路凹槽进行电镀形成线路图形，所述线路图形与所述焊盘电连接；去除保护膜，将焊盘连接至载板中。本发明提供的一种载板的外层线...

本发明公开了一种提高载板电镀均匀性的电镀方法，包括以下步骤：步骤S1：利用上料机械手将载板从载具移出，并将载板移送至电镀线的挂具内；步骤S2：载板随同电镀线的挂具依次进入电镀线的除油缸、前置水洗缸、浸酸缸、镀铜缸内，以在载板的表面线路和...

本发明公开了一种易于识别PCB板背钻面次及Stub值的工艺方法，包括包括归集分组，将面次相同的各背钻按照背钻深度由浅至深集中放置，且将各背钻归集于一个模块中；背钻掏铜，背钻模块的各背钻从初始层至目标层进行掏铜，且掏铜直径比背钻钻咀直径大...

本发明公开了一种便捷覆膜的PCB板制作方法，包括以下步骤：步骤S1：预备好第一挠性芯板、第二挠性芯板、第一刚性芯板和第二刚性芯板；步骤S2：先将保护膜吸附在外置覆盖膜上，再对保护膜和外置覆盖膜分别切割成型；步骤S3：在第一挠性芯板的内侧...

本发明公开了一种LED灯珠芯板的制备方法，LED灯珠芯板中包括若干个灯珠放置区，在所述灯珠放置区对应安装LED灯珠；通过在灯珠放置区涂覆颜色转换层，使得LED灯珠芯板发射的光线颜色种类数大于LED灯珠的种类数。本发明提供的一种LED灯珠...