一种PCB产品的外观成型方法技术

本发明专利技术公开了一种PCB产品的外观成型方法，包括：在PCB产品待切割位置处沉积金属层；将铣刀与探针固定，并保持同步移动；当探针与金属层抵接形成通路时，铣刀对PCB产品进行切割成型。本发明专利技术提供的一种PCB产品的外观成型方法，通过铣刀与探针的同步移动，借助探针与金属层的配合，实现铣刀工作位置的精准确定，提高了产品外观成型的精准度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及pcb产品外观成型的，尤其涉及一种pcb产品的外观成型方法。

技术介绍

1、随着pcb领域高速发展，运用于各种领域，其种类繁多，出现不同的设计要求。如用于室外的摄像头上用的pcb产品的特点包括：使用环境恶劣，存在空间有限，抗震、抗腐蚀要求高，对温差要求大等。这在设计pcb产品外观时就要充分考虑以上因素，确保pcb产品的外观符合安装空间的要求等。进一步地，pcb产品外观的设计要求就需要在pcb产品制备完成之后，对其外形进行精准切割，以确保切割成型之后的外观保持目标形状。

2、现有技术的铣刀切割技术都是按照预设编程程序进行切割，若产品位置偏移或者切刀位置偏移或者编程程序出现误差时，均会影响到切割的精准程度，无法确保切割的产品形状与目标形状一致。且现有技术中编程程序一旦启动，无法更改和监测，只能在切割完成之后才能采取事后补救措施，且补救方法有效，造成产品外观成型过程中报废率高的缺陷。

技术实现思路

1、本专利技术旨在至少在一定程度上解决相关技术中的问题之一。为此，本专利技术的目的在于提供一本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种PCB产品的外观成型方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种PCB产品的外观成型方法，其特征在于，在PCB产品待切割位置处沉积金属层，包括：在PCB产品表面贴干膜，曝光显影，将待切割位置裸露出来，在裸露位置处涂覆金属层。

3.根据权利要求2所述的一种PCB产品的外观成型方法，其特征在于，切割完成之后，去除干膜，去除金属层。

4.根据权利要求3所述的一种PCB产品的外观成型方法，其特征在于，去除金属层之后还包括高压水洗。

5.根据权利要求1所述的一种PCB产品的外观成型方法，其特征在于，所述探针的侧边设置有CCD镜头，所...

【技术特征摘要】

1.一种pcb产品的外观成型方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种pcb产品的外观成型方法，其特征在于，在pcb产品待切割位置处沉积金属层，包括：在pcb产品表面贴干膜，曝光显影，将待切割位置裸露出来，在裸露位置处涂覆金属层。

3.根据权利要求2所述的一种pcb产品的外观成型方法，其特征在于，切割完成之后，去除干膜，去除金属层。

4.根据权利要求3所述的一种pcb产品的外观成型方法，其特征在于，去除金属层之后还包括高压水洗。

5.根据权利要求1所述的一种pcb产品的外观成型方法，其特征在于，所述探针的侧边设置有ccd镜头，所述ccd镜头用于获取探针处的图像。

6.根据权利要求1所述的一种pcb产品的外观成型方法，其特征在于，所述金属层沿着切割...

【专利技术属性】
技术研发人员：颜怡锋，吴世平，刘勇，
申请(专利权)人：深圳明阳电路科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：