本申请涉及PCB制造技术领域，特别涉及一种电路板制造工艺及电路板。制作工艺对内层芯板进行第一次激光钻孔，然后对内层芯板进行第一次盲孔填平；将经过第一次盲孔填平后的内层芯板与铜箔、半固化片进行压合，得到合板；对合板进行第二次激光钻孔；对经...

本申请公开了一种埋铜块板制作方法及埋铜块板，涉及PCB制作技术领域，方法包括：获取第一多层子板、第二多层子板以及若干树脂板；对第一多层子板、第二多层子板以及若干树脂板均开设与埋铜块相适配的窗口；将埋铜块的一端嵌设于第一多层子板，埋铜块的...

本申请公开了一种线路板插架，涉及加工辅助设备技术领域，包括：组合架体，所述组合架体包括若干个相互平行且间隔设置的竖直板件，位于两侧的所述竖直板件的内表面以第一间距等间隔设有若干个第一卡槽，对应的，其余的所述竖直板件的两侧表面均以所述第一...

陶瓷印制线路板用烤板架，包括支撑单元，所述支撑单元具有：第一支撑件，所述第一支撑件设有多个用于保持陶瓷印制线路板的第一槽部，多个所述第一槽部沿所述第一支撑件的长度方向间隔设置；第一阻挡件以及第二阻挡件，分别设置在所述第一槽部延伸方向的两...

本发明公开了一种埋铜块PCB板的平整度检测方法，包括以下步骤：步骤S1:将各芯板和半固化片单元叠合，并通过可拆卸部件固定为PCB板；步骤S2：将下置支撑平板体、下置压力检测试纸、PCB板从下至上依次叠放，并在PCB板的开槽内嵌入铜块；步...

本发明公开了一种PCB制作方法及PCB。其中，PCB制作方法包括：设置多个待操作板，对多个待操作板进行压合操作，以形成目标板；对目标板的待操作面进行控深铣操作，以形成第一空腔；其中，待操作面为目标板一侧的表面；对第一空腔进行激光切割操作...

本申请公开了一种PCB板高速材料及其制作方法，涉及PCB加工工艺技术领域，制作方法包括：按照预设工作尺寸裁剪得到一块芯板、两块PP板和两块铜箔；对芯板进行钻孔、清洗、填孔、打磨操作；将两块PP板分别叠放至加工后的芯板的两侧表面，将两块铜...

本实用新型属于印刷电路板技术领域，特别涉及一种具有电厚金的印刷电路板及电子设备。该印刷电路板包括内层板、铜箔层以及厚金层，该铜箔层设在内层板的外表面；该厚金层形成于铜箔层的局部区域，该局部区域的铜箔层厚度为5

本实用新型公开了一种覆铜线圈板，包括线圈板本体，线圈板本体上设置有线路区、边框区和中心区，边框区位于线路区的外侧，中心区位于线路区的内侧，边框区上铺设第一类型铜，中心区铺设第二类型铜。其中，线路区用于铺设线路，安装元器件。通过在边框区铺...

本发明公开了一种印制电路板盲槽、印制电路板、电子设备及其制作方法。该印制电路板盲槽的制作方法，包括以下步骤：获取第一子板，该第一子板的下表面设有环形的第一开口；在该第一子板的下表面粘贴半固化片；该半固化片设有开窗，该开窗位于第一开口的下...

本发明属于印刷电路板制造技术领域，特别涉及一种印刷电路板电厚金、印刷电路板及其制造方法。该印刷电路板电厚金的制造方法包括以下步骤：提供板料基材，该板料基材包括铜箔层，该铜箔层上设有非电金位和电金位；在非电金位对应的铜箔层表面形成电镀铜层...

本发明公开了一种埋铜块PCB的制作方法，包括以下步骤：在压机的托盘上放置多张第一牛皮纸；在多张第一牛皮纸上平放第一钢板；在第一钢板上平放第一铝片；将第一PI膜平铺于第一铝片上；将铆合后的基板放置于第一PI膜上；将棕化后的铜块放入基板上预...

本申请提出了一种PCB板表面处理用自动穿线装置，包括：PCB板集料组件，PCB板集料组件设置在穿线装置的机壳上；隔离块投放组件，隔离块投放组件包括用于将隔离块投放在PCB板的上表面的投料部，且隔离块上设有通孔一；打孔组件，打孔组件位于P...

本申请提出了一种PCB板电镀用自动穿线装置，包括：PCB板集料组件，PCB板集料组件设置在穿线装置的机壳上；隔离块投放组件，隔离块投放组件包括用于将隔离块投放在PCB板的上表面的投料部，且隔离块上设有通孔一；打孔组件，打孔组件位于PCB...

本发明公开了一种线路板精细线路加工方法，包括以下步骤：激光减铜步骤：对覆铜板的线间隙的铜区进行激光切割，将该区域的铜厚降低到3μm～15μm；闪蚀步骤：使用药水进行闪蚀，蚀刻后留下没有被激光切割的区域。本发明的线路板精细线路加工方法，可...

本申请公开了金属材料的表面预处理方法和PCB板的生产工艺，该表面预处理方法包括以下步骤：将0.3～0.6wt％的键合剂溶液与金属材料接触。通过键合剂与金属材料的表面接触，键合剂分子中的一官能团与金属材料中的金属原子以配位键方式紧密结合而...

本申请提供一种可追溯数据的客诉处理方法、系统以及存储介质，其中，可追溯数据的客诉处理方法包括：获取录像视频、检测参数以及生产参数，存储录像视频、检测参数以及生产参数；接收客诉信息，根据客诉信息，调取生产参数、检测参数以及录像视频；根据生...

本申请提供一种数据调用方法、系统以及存储介质。其中，数据调用方法包括：从二维码中获取批号；根据批号，调取产品加工参数；比对产品加工参数以及标准加工参数，若产品加工参数与标准加工参数一致，则将产品加工参数用于加工并控制测量装置测量检测参数...

本申请公开了一种钻带文件修改方法、装置、系统及计算机可读存储介质，钻带文件修改方法包括：获取生产板在第一方向上的第一实际靶距与在第二方向上的第二实际靶距；根据第一实际靶距和生产板在第一方向上的第一理论靶距计算出生产板的第一涨缩值；根据第...

本发明公开了一种超厚铜板的制作方法及超厚铜板，包括以下步骤：第一蚀刻步骤：对待处理PCB板的厚铜区进行蚀刻；喷油墨步骤：蚀刻后，在厚铜区线路间隙底部喷涂感光油墨并进行固化处理，形成抗镀层；镀锡步骤：对待处理PCB板进行整板镀锡，使得整板...