PCB制作方法及PCB技术

本发明专利技术公开了一种PCB制作方法及PCB。其中，PCB制作方法包括：设置多个待操作板，对多个待操作板进行压合操作，以形成目标板；对目标板的待操作面进行控深铣操作，以形成第一空腔；其中，待操作面为目标板一侧的表面；对第一空腔进行激光切割操作和紫外线修理操作，以清除第一空腔内表面上的PP胶；对第一空腔和待操作面分别进行沉铜、板电操作，以在第一空腔的内表面、待操作面上形成第一覆铜层；对形成第一覆铜层后的目标板进行后工序操作，得到PCB。本发明专利技术实施例的PCB制作方法能够确保压合的均匀性不会受PP胶影响，从而提高了产品的良品率。同时，本实施例减少了工艺流程，提高了PCB生产的时效性。生产的时效性。生产的时效性。

【技术实现步骤摘要】
PCB制作方法及PCB


[0001]本专利技术涉及印制电路板制造
，尤其是涉及一种PCB制作方法及PCB。

技术介绍

[0002]相关技术中，制作PCB(印制电路板)的PTH(电镀孔)阶梯槽的方法为：首先对半固化片和子板进行对应位置开窗，再对半固化片和子板进行压合，最后对成品进行控深揭盖。
[0003]然而，上述方法会导致压合后产生的PP(聚丙烯)胶在PTH阶梯槽中溢出，从而对压合的均匀性产生影响，进而导致产品的良品率低。

技术实现思路

[0004]本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术提出一种PCB制作方法，能够确保PTH中无PP胶，以此使压合的均匀性不会受PP胶影响，从而提高了产品的良品率。
[0005]本专利技术还提出一种具有上述PCB制作方法的PCB。
[0006]根据本专利技术的第一方面实施例的PCB制作方法，包括：
[0007]设置多个待操作板，对多个所述待操作板进行压合操作，以形成目标板；
[0008]对所述目标板的待操作面进行控深铣操作，以形成第一空腔；其中，所述待操作面为所述目标板一侧的表面；
[0009]对所述第一空腔进行激光切割操作和紫外线修理操作，以清除所述第一空腔内表面上的PP胶；
[0010]对所述第一空腔和所述待操作面分别进行沉铜、板电操作，以在所述第一空腔的内表面、所述待操作面上形成第一覆铜层；
[0011]对形成所述第一覆铜层后的所述目标板进行后工序操作，得到PCB。<br/>[0012]根据本专利技术实施例的PCB制作方法，至少具有如下有益效果：在控深铣时铣出第一空腔，然后用激光切割或化学除胶等方式清理第一空腔中的PP胶，然后再进行沉铜板电操作以及后工序操作，以得到成品PCB。本实施例的PCB制作方法采用激光切割或化学除胶等方式清理第一空腔中溢出的PP胶，以此确保压合的均匀性不会受PP胶影响，从而提高了产品的良品率。同时，本实施例减少了工艺流程，提高了PCB生产的时效性。
[0013]根据本专利技术的一些实施例，在所述设置多个待操作板之前，所述PCB制作方法还包括：
[0014]设置芯板，对所述芯板进行开料操作和内层图形制作操作；
[0015]对所述芯板的内层图形进行自动光学检测，以确认所述芯板的内层图形制作正确；
[0016]对所述芯板进行棕化操作，以形成所述待操作板。
[0017]根据本专利技术的一些实施例，在所述对所述目标板的待操作面进行控深铣操作，以形成第一空腔之前，还包括：
[0018]对所述目标板进行钻孔操作，以形成至少一个通孔；
[0019]对至少一个所述通孔进行沉铜、板电操作，以在所述通孔内形成第二覆铜层。
[0020]根据本专利技术的一些实施例，所述后工序操作包括：
[0021]对所述目标板的另一侧的表面进行钻孔操作，以在与所述第二覆铜层对应的位置形成第二空腔；
[0022]对所述第二空腔进行蚀刻操作，以清除钻孔操作后所述第二空腔内表面上的残留物。
[0023]根据本专利技术的一些实施例，所述后工序操作还包括：
[0024]将感光油墨覆盖于所述待操作面，并对所述感光油墨进行曝光操作，以使所述感光油墨固化；
[0025]对所述待操作面进行蚀刻操作，以去除所述感光油墨未覆盖的铜层；其中，所述感光油墨覆盖的铜层包括至少一个焊盘；
[0026]去除所述待操作面上的所述感光油墨。
[0027]根据本专利技术的一些实施例，所述后工序操作还包括：
[0028]对所述焊盘进行沉金操作，以在所述焊盘上形成覆金层。
[0029]根据本专利技术的一些实施例，在所述对所述目标板的焊盘进行沉金操作之后，包括：
[0030]对所述目标板进行成型操作，得到所述PCB。
[0031]根据本专利技术的一些实施例，形成的所述第一空腔的深度无限制。
[0032]根据本专利技术的第二方面实施例的PCB，采用上述第一方面实施例的PCB制作方法制作而成，所述PCB包括：
[0033]目标板，所述目标板的一侧开设有第一空腔；
[0034]第一覆铜层，所述第一覆铜层设置于所述目标板的一侧和所述第一空腔的内表面上。
[0035]根据本专利技术的一些实施例，所述目标板包括：
[0036]多个介质层；
[0037]多个金属层，一个所述金属层设置于相邻的两个所述介质层之间。
[0038]本专利技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实践了解到。
附图说明
[0039]下面结合附图和实施例对本专利技术做进一步的说明，其中：
[0040]图1为本专利技术PCB制作方法的一具体实施例的流程框图；
[0041]图2为本专利技术PCB制作方法的另一具体实施例的流程框图；
[0042]图3为本专利技术PCB制作方法的另一具体实施例的流程框图；
[0043]图4为本专利技术PCB制作方法的后工序操作实施例的流程框图；
[0044]图5为本专利技术PCB的一具体实施例的截面图。
[0045]附图标记：
[0046]目标板100、第一覆铜层200、金属层110、介质层120。
具体实施方式
[0047]下面详细描述本专利技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。
[0048]在本专利技术的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。
[0049]在本专利技术的描述中，若干的含义是一个以上，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
[0050]本专利技术的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属
技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本专利技术中的具体含义。
[0051]本专利技术的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本专利技术的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
[0052]如图1所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.PCB制作方法，其特征在于，包括：设置多个待操作板，对多个所述待操作板进行压合操作，以形成目标板；对所述目标板的待操作面进行控深铣操作，以形成第一空腔；其中，所述待操作面为所述目标板一侧的表面；对所述第一空腔进行激光切割操作和紫外线修理操作，以清除所述第一空腔内表面上的PP胶；对所述第一空腔和所述待操作面分别进行沉铜、板电操作，以在所述第一空腔的内表面、所述待操作面上形成第一覆铜层；对形成所述第一覆铜层后的所述目标板进行后工序操作，得到PCB。2.根据权利要求1所述的PCB制作方法，其特征在于，在所述设置多个待操作板之前，所述PCB制作方法还包括：设置芯板，对所述芯板进行开料操作和内层图形制作操作；对所述芯板的内层图形进行自动光学检测，以确认所述芯板的内层图形制作正确；对所述芯板进行棕化操作，以形成所述待操作板。3.根据权利要求1所述的PCB制作方法，其特征在于，在所述对所述目标板的待操作面进行控深铣操作，以形成第一空腔之前，所述PCB制作方法还包括：对所述目标板进行钻孔操作，以形成至少一个通孔；对至少一个所述通孔进行沉铜、板电操作，以在所述通孔内形成第二覆铜层。4.根据权利要求3所述的PCB制作方法，其特征在于，所述后工序操作包括：对所述目标板的另一侧的表面进行钻孔操作，以在与所述第二覆铜层对应的位置形...

【专利技术属性】
技术研发人员：李龙飞，李晓维，许士玉，
申请(专利权)人：深圳明阳电路科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：