本发明专利技术公开了一种防弯翘的触控PCB板生产工艺，属于PCB板生产领域，一种防弯翘的触控PCB板生产工艺，包括如下步骤：原料准备；层压处理；成型处理；热风烘烤，将触控PCB板按照平放式放置在均匀烘烤隔板上端；检测，可以通过触控PCB板热风烘烤过程中弹性覆盖膜、平整保持组件和消应力组件的设置，能够有效对各层位置的触控PCB板进行热传导烘烤作用，在有效提高烘烤效率的同时，还能够提高触控PCB板的烘烤均匀度，提高温度传导的效果，增强触控PCB板内应力消除的作用，进而有效避免触控PCB板出现内应力消除不良或者过烘烤损伤的问题，降低PCB板弯翘的概率，进而有效提高了触控PCB板的生产质量，增加了其的经济效益。增加了其的经济效益。增加了其的经济效益。
【技术实现步骤摘要】
一种防弯翘的触控PCB板生产工艺
[0001]本专利技术涉及PCB板生产领域，更具体地说，涉及一种防弯翘的触控PCB板生产工艺。
技术介绍
[0002]PCB板又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。随着电子技术的不断发展，PCB板从单层发展到双面板、多层板和挠性板，并不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得PCB板在未来电子产品的发展过程中，仍然保持强大的生命力。PCB板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。
[0003]随着PCB板高精度要求的不断提出，触控PCB板的不断应用，使得PCB板的生产逐渐形成自动化，产线化，在实际生产过程中，PCB板若不平整，会引起定位不准，元器件无法插装到板子的孔和表面贴装焊盘上，甚至会撞坏自动插装机，装上元器件的板子焊接后发生弯曲，元件脚很难剪平整齐，进而直接增加了触控PCB板生产过程中的不良率和废品率，降低了触控PCB板的经济效益。
[0004]现有技术中为防止触控PCB板产生弯翘的现象，一般会在触控PCB板生产过程中增加热风烘烤的步骤，对触控PCB板进行树脂的固化和消内应力的作用，进而提高触控PCB板的平整度，但是实际烘烤过程为保证触控PCB板的生产效率，一般采用30
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40片触控PCB板按照平放式摆放的方式进行同步烘烤，烘烤过程中不利于温度的传导，易使得触控PCB板出现内应力消除不良或者过烘烤损伤的问题，使得触控PCB板出现弯翘的现象，降低了触控PCB板的生产质量。
技术实现思路
[0005]1．要解决的技术问题针对现有技术中存在的问题，本专利技术的目的在于提供一种防弯翘的触控PCB板生产工艺，可以通过触控PCB板热风烘烤过程中弹性覆盖膜、平整保持组件和消应力组件的设置，能够有效对各层位置的触控PCB板进行热传导烘烤作用，在有效提高烘烤效率的同时，还能够提高触控PCB板的烘烤均匀度，提高温度传导的效果，增强触控PCB板内应力消除的作用，进而有效避免触控PCB板出现内应力消除不良或者过烘烤损伤的问题，降低PCB板弯翘的概率，进而有效提高了触控PCB板的生产质量，增加了其的经济效益。
[0006]2．技术方案为解决上述问题，本专利技术采用如下的技术方案。
[0007]一种防弯翘的触控PCB板生产工艺，包括如下步骤：S1.原料准备，根据设计原稿剪切合适尺寸的基板，并对基板进行预处理；S2.层压处理，将处理之后的层压板堆叠至基板上；S3.成型处理，对堆叠完成的基板进行高温热压处理，使其进行定型，构成触控PCB板；
S4.热风烘烤，S41.将触控PCB板按照平放式放置在均匀烘烤隔板上端，并拉动弹性覆盖膜使其产生拉伸形变，并对触控PCB板进行覆盖，然后再将另一块触控PCB板放置在弹性覆盖膜上端，以此重复，使得触控PCB板和弹性覆盖膜形成间隔堆叠；S42.将放置完成触控PCB板的均匀烘烤隔板依次滑动放入烘烤舱的热风引导滑轨内；S43.均匀烘烤隔板放置完成后，关闭烘烤设备本体的舱门，启动烘烤设备本体，使得热风能够通过烘烤设备本体的上下端和热风腔内流动，在热风腔内流动的热风在引风条孔和引风管的引导下进入热辐引腔内，使得弹性覆盖膜在平整保持组件和消应力组件的配合下对各层的触控PCB板进行消内应力式热传导烘烤；S44.烘烤完成后，取出均匀烘烤隔板和触控PCB板，使触控PCB板进行自然冷却；S5.检测，对冷却完成的触控PCB板平整度进行检测，合格后流入下道工序，通过触控PCB板热风烘烤过程中弹性覆盖膜、平整保持组件和消应力组件的设置，能够有效对各层位置的触控PCB板进行热传导烘烤作用，在有效提高烘烤效率的同时，还能够提高触控PCB板的烘烤均匀度，提高温度传导的效果，增强触控PCB板内应力消除的作用，进而有效避免触控PCB板出现内应力消除不良或者过烘烤损伤的问题，降低PCB板弯翘的概率，进而有效提高了触控PCB板的生产质量，增加了其的经济效益。
[0008]进一步的，包括烘烤设备本体，所述烘烤设备本体内设置有烘烤舱，所述烘烤舱左右两内壁均固定连接有多个热风引导滑轨，左右两个相对应的所述热风引导滑轨之间滑动连接有均匀烘烤隔板，所述均匀烘烤隔板内开设有内嵌腔，所述内嵌腔左内壁固定连接有弹性覆盖膜，所述均匀烘烤隔板上端开设有与内嵌腔相配合的引出孔，所述弹性覆盖膜右端通过引出孔延伸至均匀烘烤隔板外侧，并固定连接有限位隔片，所述弹性覆盖膜内开设有热辐引腔，所述热辐引腔上下两内壁均连接有多个消应力组件，上下两个相对应的所述消应力组件之间设置有平整保持组件，在弹性覆盖膜、平整保持组件和消应力组件的配合下，能够有效在热风烘烤过程中对触控PCB板的平整度进行保持，并促进其内应力的消除，进而有效避免触控PCB板后续出现弯翘的概率，提高触控PCB板的生产质量，降低触控PCB板的生产难度。
[0009]进一步的，所述均匀烘烤隔板左端固定连接有多个与热辐引腔相接通的引风管，所述烘烤设备本体内开设有热风腔，所述热风引导滑轨靠近均匀烘烤隔板一侧开设有与热风腔相接通的引风条孔，且引风条孔与引风管相配合，引风条孔和热风腔能够对热风进行传导，使其能够在热辐引腔内流动，进而有效对各层的触控PCB板进行烘烤处理，提高烘烤热量的均匀度，有效降低各层触控PCB板之间的温差，降低其相互之间的形变影响。
[0010]进一步的，所述消应力组件包括有承接框，所述热辐引腔上下两内壁均固定连接有承接框，上下两个所述承接框相远离一侧内壁固定连接有形变罩，且形变罩与弹性覆盖膜相配合。
[0011]进一步的，所述形变罩远离弹性覆盖膜一侧固定连接有蛛腹柱，所述蛛腹柱靠近弹性覆盖膜一侧固定连接有多个牵引蛛腿，所述牵引蛛腿靠近弹性覆盖膜一侧转动连接有挤压蛛脚，所述挤压蛛脚靠近弹性覆盖膜一侧延伸至承接框外侧，并与弹性覆盖膜相配合，在烘烤设备本体内温度不断上升的过程中，增加弹性覆盖膜的表面活性，使其能够对触控
PCB板进行柔性挤压式的内应力消除，促进热风烘烤过程内应力消除效果，降低触控PCB板内应力再形成的概率，进一步降低触控PCB板弯翘的概率，提高触控PCB板的平整度。
[0012]进一步的，所述蛛腹柱靠近弹性覆盖膜一端固定连接有斥力强磁推块，上下两个所述承接框相靠近一侧内壁固定连接有与斥力强磁推块相配合的电磁斥块，相对应的所述斥力强磁推块和电磁斥块相靠近的一端均固定连接有相配合的接触导通杆。
[0013]进一步的，在两个相对应的所述接触导通杆接触后，电磁斥块通电产生磁性，且在两个相对应的所述接触导通杆接触断开后，电磁斥块在一定时间后断电，在电磁斥块和接触导通杆的配合下能够在对触控PCB板烘烤过程中对其进行活性去应力作用，还能够在触控PCB板冷却过程中保持对消应力组件进行复位动作，保持弹性覆盖膜的平整度，降低弹性覆盖膜对触控PCB板的影响程度，提高触控PCB板的冷却效果，有效提高触控PCB板的生产质量。
[0014]进一步的，所述平整保持组件包括有热缩形变本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种防弯翘的触控PCB板生产工艺，其特征在于：包括如下步骤：S1.原料准备，根据设计原稿剪切合适尺寸的基板，并对基板进行预处理；S2.层压处理，将处理之后的层压板堆叠至基板上；S3.成型处理，对堆叠完成的基板进行高温热压处理，使其进行定型，构成触控PCB板；S4.热风烘烤，S41.将触控PCB板按照平放式放置在均匀烘烤隔板（2）上端，并拉动弹性覆盖膜（3）使其产生拉伸形变，并对触控PCB板进行覆盖，然后再将另一块触控PCB板放置在弹性覆盖膜（3）上端，以此重复，使得触控PCB板和弹性覆盖膜（3）形成间隔堆叠；S42.将放置完成触控PCB板的均匀烘烤隔板（2）依次滑动放入烘烤舱（101）的热风引导滑轨（102）内；S43.均匀烘烤隔板（2）放置完成后，关闭烘烤设备本体（1）的舱门，启动烘烤设备本体（1），使得热风能够通过烘烤设备本体（1）的上下端和热风腔（103）内流动，在热风腔（103）内流动的热风在引风条孔（104）和引风管（4）的引导下进入热辐引腔（301）内，使得弹性覆盖膜（3）在平整保持组件（5）和消应力组件（6）的配合下对各层的触控PCB板进行消内应力式热传导烘烤；S44.烘烤完成后，取出均匀烘烤隔板（2）和触控PCB板，使触控PCB板进行自然冷却；S5.检测，对冷却完成的触控PCB板平整度进行检测，合格后流入下道工序。2.根据权利要求1所述的一种防弯翘的触控PCB板生产工艺，其特征在于：包括烘烤设备本体（1），所述烘烤设备本体（1）内设置有烘烤舱（101），所述烘烤舱（101）左右两内壁均固定连接有多个热风引导滑轨（102），左右两个相对应的所述热风引导滑轨（102）之间滑动连接有均匀烘烤隔板（2），所述均匀烘烤隔板（2）内开设有内嵌腔（201），所述内嵌腔（201）左内壁固定连接有弹性覆盖膜（3），所述均匀烘烤隔板（2）上端开设有与内嵌腔（201）相配合的引出孔，所述弹性覆盖膜（3）右端通过引出孔延伸至均匀烘烤隔板（2）外侧，并固定连接有限位隔片（302），所述弹性覆盖膜（3）内开设有热辐引腔（301），所述热辐引腔（301）上下两内壁均连接有多个消应力组件（6），上下两个相对应的所述消应力组件（6）之间设置有平整保持组件（5）。3.根据权利要求2所述的一种防弯翘的触控PCB板生产工艺，其特征在于：所述均匀烘烤隔板（2）左端固定连接有多个与热辐引腔（301）相接通的引风管（4），所述烘烤设备本体（1）内开设有热风腔（103），所述热风引导滑轨（102）靠近均匀烘烤隔板（2）一侧开设有与热风腔（103）相接通的引风条孔（104），且引风条孔（104）与引风管（4）相配合。4.根据权利要求2所述的一种防弯翘的触控PCB板...
【专利技术属性】
技术研发人员：廖乐华，欧阳小军，李雷，王虎，李羚，孙招，
申请(专利权)人：吉安满坤科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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