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本发明公开了一种PCB制作方法及PCB。其中，PCB制作方法包括：设置多个待操作板，对多个待操作板进行压合操作，以形成目标板；对目标板的待操作面进行控深铣操作，以形成第一空腔；其中，待操作面为目标板一侧的表面；对第一空腔进行激光切割操作和紫...
该专利属于深圳明阳电路科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳明阳电路科技股份有限公司授权不得商用。

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