【技术实现步骤摘要】
本申请涉及印刷电路板制作，特别是涉及一种印刷电路板塞孔的制作方法。
技术介绍
1、印制电路板（printed circuit board，pcb）是电子元器件电气连接的载体，对于pcb树脂塞孔板，在向待塞孔中填充树脂时，由于树脂具有流动性，待塞孔和非塞孔之间的间距过小时，树脂容易流到非塞孔中，影响塞孔效果。
2、现有技术中，采用干膜曝光显影的方式，将非塞孔用干膜盖住，防止树脂流入到非塞孔中。
3、然而在采用真空塞孔工艺进行塞孔时，非塞孔内被干膜封存的空气在抽真空过程中发生膨胀，导致干膜破裂，无法起到防止树脂流入非塞孔中的作用。
技术实现思路
1、基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种能够防止在真空树脂塞孔过程中非塞孔位置干膜破裂的印刷电路板塞孔的制作方法。
2、第一方面，本申请提供了一种印刷电路板塞孔的制作方法，包括：
3、提供基板，基板上有多个待塞孔和多个非塞孔，待塞孔为需要填充塞孔材料的孔，非塞孔为不需要填充塞孔材料的孔；在各非塞孔的边...
【技术保护点】
1.一种印刷电路板塞孔的制作方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述在各所述非塞孔的边缘制备干膜阻油环，包括：
3.根据权利要求2所述的制作方法，其特征在于，对所述基板的表面贴干膜，包括：
4.根据权利要求3所述的制作方法，其特征在于，所述干膜的厚度至少为50um。
5.根据权利要求2所述的制作方法，其特征在于，所述对所述基板进行选择性曝光，包括：
6.根据权利要求5所述的制作方法，其特征在于，所述预设长度为0.1mm。
7.根据权利要求1所述的制作方法，其特征...
【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板塞孔的制作方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述在各所述非塞孔的边缘制备干膜阻油环，包括：
3.根据权利要求2所述的制作方法，其特征在于，对所述基板的表面贴干膜，包括：
4.根据权利要求3所述的制作方法，其特征在于，所述干膜的厚度至少为50um。
5.根据权利要求2所述的制作方法，其特征在于，所述对所述基板进行选择性曝光，包括：
6.根据权利要求5所述的制作方法...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄志刚，段李权，许士玉，陈洋，
申请(专利权)人：深圳明阳电路科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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