【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电容电路板，具体为一种阶梯结构的电容电路板。
技术介绍
1、电子产品的小型多样化的发展，使其在空间和安全性上受到较大制约，传统的平面线路板显然已经不能满足许多领域电子产品的要求，于是出现了多层或者阶梯式的电路板逐渐取代传统的平面线路板。
2、在电容电路板工作时由于安装在阶梯结构的电容电路板上的元件容易产生大量热量，电容电路板本体大多数通过导热片来进行散热，温度过高时散热片的温度不能够快速降温，温度会持续升高，从而导致散热性能降低，使元件容易造成损坏。
技术实现思路
1、(一)解决的技术问题
2、针对现有技术的不足，本技术提供了一种阶梯结构的电容电路板，解决了电容电路板本体大多数通过导热片来进行散热，温度过高时散热片的温度不能够快速降温，温度会持续升高，从而导致散热性能降低，使元件容易造成损坏的问题。
3、(二)技术方案
4、为实现以上目的，本技术通过以下技术方案予以实现：一种阶梯结构的电容电路板，包括第一基板、第二基板，所述第二基板通过压合位于第一基板的上表面，所述第二基板的顶部开设有若干个阶梯槽，若干个所述阶梯槽的内部均设置有电容元件，所述第一基板的底部开设有阶梯孔，所述第一基板、第二基板之间开设有导热槽，所述导热槽的内部设置有导热片，所述导热片的下方设置有风扇。
5、优选的，所述第一基板、第二基板的四周开设有安装孔，所述第一基板底部的两侧通过螺丝连接有散热安装板。
6、优选的，所述散热安装板内壁的
7、优选的，所述安装槽位于导热槽的下方，所述风扇位于导热片的下方。
8、优选的，所述第一基板底部中间的前侧与后侧安装有导热柱，所述导热柱的底部连接有散热板。
9、优选的，所述散热板位于散热安装板的顶部，所述散热板位于两组安装槽之间。
10、(三)有益效果
11、本技术提供了一种阶梯结构的电容电路板。具备以下有益效果：
12、该阶梯槽的作用下在电容电路板中创造了不同高度的地平面，可以帮助控制电磁辐射和干扰，阶梯孔和阶梯槽的存在可以增加电容电路板的机械强度，并提高其稳定性，使得电容电路板在受到外部压力或冲击时不易变形或损坏，通过导热片将热量扩散，再通过风扇对导热片的热量吹散，使导热片本体的热量快速扩散，从而使散热性能提高。
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1.一种阶梯结构的电容电路板，包括第一基板(1)、第二基板(2)，其特征在于：所述第二基板(2)通过压合位于第一基板(1)的上表面，所述第二基板(2)的顶部开设有若干个阶梯槽(3)，若干个所述阶梯槽(3)的内部均设置有电容元件(4)，所述第一基板(1)的底部开设有阶梯孔(5)，所述第一基板(1)、第二基板(2)之间开设有导热槽(6)，所述导热槽(6)的内部设置有导热片(7)，所述导热片(7)的下方设置有风扇(8)。
2.根据权利要求1所述的一种阶梯结构的电容电路板，其特征在于：所述第一基板(1)、第二基板(2)的四周开设有安装孔(9)，所述第一基板(1)底部的两侧通过螺丝连接有散热安装板(10)。
3.根据权利要求2所述的一种阶梯结构的电容电路板，其特征在于：所述散热安装板(10)内壁的两侧开设有安装槽(11)，且安装槽(11)的数量有两个，所述风扇(8)位于安装槽(11)的内部。
4.根据权利要求3所述的一种阶梯结构的电容电路板，其特征在于：所述安装槽(11)位于导热槽(6)的下方，所述风扇(8)位于导热片(7)的下方。
5.根据
6.根据权利要求5所述的一种阶梯结构的电容电路板，其特征在于：所述散热板(13)位于散热安装板(10)的顶部，所述散热板(13)位于两组安装槽(11)之间。
...【技术特征摘要】
1.一种阶梯结构的电容电路板，包括第一基板(1)、第二基板(2)，其特征在于：所述第二基板(2)通过压合位于第一基板(1)的上表面，所述第二基板(2)的顶部开设有若干个阶梯槽(3)，若干个所述阶梯槽(3)的内部均设置有电容元件(4)，所述第一基板(1)的底部开设有阶梯孔(5)，所述第一基板(1)、第二基板(2)之间开设有导热槽(6)，所述导热槽(6)的内部设置有导热片(7)，所述导热片(7)的下方设置有风扇(8)。
2.根据权利要求1所述的一种阶梯结构的电容电路板，其特征在于：所述第一基板(1)、第二基板(2)的四周开设有安装孔(9)，所述第一基板(1)底部的两侧通过螺丝连接有散热安装板(10)。
3.根据权利要求2所述的一种阶梯...
【专利技术属性】
技术研发人员：朱丹燕，林冬瑜，
申请(专利权)人：深圳市海洋创新科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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