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本申请涉及一种印刷电路板塞孔的制作方法，所述制作方法包括：提供基板，基板上有多个待塞孔和多个非塞孔，待塞孔为需要填充塞孔材料的孔，非塞孔为不需要填充塞孔材料的孔；在各非塞孔的边缘制备干膜阻油环；向待塞孔中填入塞孔材料。采用本方法能够防止在真...
该专利属于深圳明阳电路科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳明阳电路科技股份有限公司授权不得商用。

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