【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及pcb加工工艺领域，特别涉及一种miniled电路板的加工方法。
技术介绍
1、功率芯片是面板级封装中一大类产品，芯片的背面为漏极(darin极)，芯片的源极(source极)和栅极(gate极)都在芯片正面，为了适合面板级封装工艺，功率芯片的源极区和栅极区需要制作突出的凸点，通过塑封料包封研磨后露出凸点的铜层，再经过化铜工艺在面板上制作一层导通层，经过贴感光膜、曝光、显影和电镀铜工艺制作相应的rdl层和导电铜柱，再经过塑封料多次包封研磨，形成最后要求的封装体，凸点的材质通常为金或铜，凸点的高度为30-80μm左右。
2、目前凸点的制作工艺通常为植球(stud bumping)和铜柱凸块(copper pillar)。植球，即在栅极区和源极区，通过引线键合方式一次或多次植球，做出需要的凸点，引线键合需要将一根根金属丝逐一键合在芯片的对应区域，键合时间比较长，特别是对于源极需要制作很多凸点，工作效率低，而且使用铜线多次键合，容易造成弹坑现象。弹坑现象是指在键合时，芯片焊区铝垫受损而留下小洞。具体的实验方法如下：将芯片在不加热的王水中腐蚀24小时，然后在高倍显微镜下观察，会发现芯片焊区有针孔大的小洞，颜色呈彩色，即为弹坑现象，这种现象给产品的可靠性造成直接或间接的影响，进而影响产品的性能；铜柱凸块是通过在晶圆表面涂敷种子层，通常为ti/cu，然后通过在表面涂敷光刻胶，使用曝光显影的方式，暴露出所需制作凸点的位置，再通过电镀铜的方式在所需位置制作出铜柱，通过晶圆电镀铜柱凸块的方式制作功率芯片的凸点。而该工艺需
3、为了解决目前在面板级封装过程中功率芯片凸点制作的上述局限性，本专利技术申请提供一种结构性能、效率成本更具优势的功率芯片凸点的结构及其制作方法。
技术实现思路
1、本专利技术技术方案旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本专利技术提供一种电镀铜柱电路板的加工方法，通过改进生产工艺，在pcb出货前已生成后端封装的铜凸块，突破了目前在面板级封装过程中功率芯片凸点制作的局限性。
2、为实现上述目的，本专利技术提供一种miniled电路板的加工方法，包括如下步骤：
3、开料烘烤步骤，
4、将电路基板根据适用尺寸开料后，进行烘烤；
5、棕化处理及激光孔制作步骤，
6、对经烘烤后的电路基板铜面进行棕化处理，并进行铜厚度均匀性测量，使x型激光孔型真圆度及上下孔径比保持在规格范围内；
7、除废步骤，
8、将x型孔激光完成后使用蚀刻线去除棕化层和悬铜，降低填孔电镀的填孔不良；
9、沉铜电镀步骤，
10、进一步将x型孔内残留的胶去处，在沉铜电镀后做信赖性测试不会有孔壁分离问题；
11、填孔全检步骤，
12、填孔电镀后进行全检填孔凹陷，防止发生凹陷超规格导致影响cob封装平整度；
13、线路层制作步骤，
14、填孔电镀完成后制作线路层，线路层延伸至与封装焊盘实现电极导通的功能，通过导电通孔和焊垫焊盘相连接；
15、曝光显影步骤，
16、线路层制作完成后使用阻焊层将线路层覆盖，通过曝光显影工艺将焊垫露出；
17、电镀铜柱步骤，
18、通过高解析度干膜曝光显影露出铜柱的铜垫，在铜垫上做电镀铜柱，铜柱高度需低于干膜高度，电镀完成后做去膜处理；
19、研磨步骤；
20、将铜柱进行表面清洁研磨，去除异物残留，且将铜柱高度误差保持在+/-3um之间。
21、作为本专利技术再进一步的方案，在进行曝光显影之前，在阻焊层制作时使用滚涂工艺设备降低增加平整度并使用整平机整平。
22、作为本专利技术再进一步的方案，电路基板为高玻璃化温度的树脂基覆铜板。
23、作为本专利技术再进一步的方案，在线路层制作步骤中，为实现隔离焊盘和线路的连接，采用高解析多干膜制作出精密线路，线路焊盘尽可能做到最大，方便在铜柱干膜开窗时焊盘产生偏移。
24、作为本专利技术再进一步的方案，在曝光显影步骤中，线路制作完成后只露出连接铜柱焊盘，使用阻焊油墨覆盖其它无需露出的地方，用以防止线路氧化。
25、作为本专利技术再进一步的方案，在曝光显影步骤之后，阻焊油墨滚涂制作过程中，因前制程各工序导致的涨缩会有差异，为实现更好的曝光对位精度，采用分割曝光，在曝光前需用整平机做压平工艺，使之滚涂的油墨厚度均匀性最佳。
26、作为本专利技术再进一步的方案，在电镀铜柱步骤中，使用真空压膜机搭配高解析度干膜，用以克服油墨高低差的填充，在干膜曝光时使用分割曝光再显影开窗让开窗大小完全在焊盘焊垫上。
27、作为本专利技术再进一步的方案，在研磨步骤中，铜柱生成的高度需低于干膜的高度以便于退膜。
28、作为本专利技术再进一步的方案，在沉铜电镀步骤中，在实现预填孔电镀前，将激光孔内残留树脂去除并活化，预先在孔壁形成一层化学铜。
29、作为本专利技术再进一步的方案，在研磨步骤中，铜柱生成的高度预先用整平机整平，在量测铜柱凸点的实际高度后，再通过陶瓷研磨使之达到需求高度。
30、本专利技术的有益效果如下：
31、本专利技术提出的一种mi n iled电路板的加工方法，通过改进生产工艺，在防焊后为基板线路pad增加铜柱，同时通过陶瓷研磨使铜柱pump高度一致，在使用直显cob封装时可以减小p itch增加芯片内存模块存储。本专利技术提供的一种mi n iled电路板的加工方法，对传统的加工方法进行改进，在制作防焊+固化后，在后续封装芯片区域位置的pad上增加铜柱，降低cob封装成本，使得生产效率大大提高；同时在铜柱形成后减少了cob封装过程中诸多如锡空洞、连锡、锡须短路等不良，还可增加led灯的散热性能，使产品使用寿命延长。
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1.一种MiniLED电路板的加工方法，其特征在于，
2.根据权利要求1所述的一种MiniLED电路板的加工方法，其特征在于，在进行曝光显影之前，在阻焊层制作时使用滚涂工艺设备降低增加平整度并使用整平机整平。
3.根据权利要求1所述的一种MiniLED电路板的加工方法，其特征在于，电路基板为高玻璃化温度的树脂基覆铜板。
4.根据权利要求1所述的一种MiniLED电路板的加工方法，其特征在于，在线路层制作步骤中，为实现隔离焊盘和线路的连接，采用高解析多干膜制作出精密线路，线路焊盘尽可能做到最大，方便在铜柱干膜开窗时焊盘产生偏移。
5.根据权利要求1所述的一种MiniLED电路板的加工方法，其特征在于，在曝光显影步骤中，线路制作完成后只露出连接铜柱焊盘，使用阻焊油墨覆盖其它无需露出的地方，用以防止线路氧化。
6.根据权利要求1所述的一种MiniLED电路板的加工方法，其特征在于，在曝光显影步骤之后，阻焊油墨滚涂制作过程中，因前制程各工序导致的涨缩会有差异，为实现更好的曝光对位精度，采用分割曝光，在曝光前需用整平机做压平工艺，
7.根据权利要求1所述的一种MiniLED电路板的加工方法，其特征在于，在电镀铜柱步骤中，使用真空压膜机搭配高解析度干膜，用以克服油墨高低差的填充，在干膜曝光时使用分割曝光再显影开窗让开窗大小完全在焊盘焊垫上。
8.根据权利要求1所述的一种Mini LED电路板的加工方法，其特征在于，在研磨步骤中，铜柱生成的高度需低于干膜的高度以便于退膜。
9.根据权利要求1所述的一种Mini LED电路板的加工方法，其特征在于，在沉铜电镀步骤中，在实现预填孔电镀前，将激光孔内残留树脂去除并活化，预先在孔壁形成一层化学铜。
10.根据权利要求1所述的一种Mini LED电路板的加工方法，其特征在于，在研磨步骤中，铜柱生成的高度预先用整平机整平，在量测铜柱凸点的实际高度后，再通过陶瓷研磨使之达到需求高度。
...【技术特征摘要】
1.一种miniled电路板的加工方法，其特征在于，
2.根据权利要求1所述的一种miniled电路板的加工方法，其特征在于，在进行曝光显影之前，在阻焊层制作时使用滚涂工艺设备降低增加平整度并使用整平机整平。
3.根据权利要求1所述的一种miniled电路板的加工方法，其特征在于，电路基板为高玻璃化温度的树脂基覆铜板。
4.根据权利要求1所述的一种miniled电路板的加工方法，其特征在于，在线路层制作步骤中，为实现隔离焊盘和线路的连接，采用高解析多干膜制作出精密线路，线路焊盘尽可能做到最大，方便在铜柱干膜开窗时焊盘产生偏移。
5.根据权利要求1所述的一种miniled电路板的加工方法，其特征在于，在曝光显影步骤中，线路制作完成后只露出连接铜柱焊盘，使用阻焊油墨覆盖其它无需露出的地方，用以防止线路氧化。
6.根据权利要求1所述的一种miniled电路板的加工方法，其特征在于，在曝光显影步骤之后，阻焊油墨滚涂制作过程...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴世平，赵苗芬，颜怡锋，
申请(专利权)人：深圳明阳电路科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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