一种邦定PAD与锣槽相切连接的制作方法技术

本发明专利技术涉及PCB生产技术领域，具体涉及一种邦定PAD与锣槽相切连接的制作方法。S1、当线路板完成外层线路后，将邦定PAD延伸至线路板的锣槽并使PAD的延伸端伸入锣槽内，在锣槽内形成邦定连接区；S2、在所述邦定连接区印刷油墨层，所述油墨层覆盖所述邦定PAD连接区内的邦定PAD且填充相邻邦定PAD之间的间隙，随后固化油墨层；S3、采用锣刀从油墨层开始锣除邦定PAD连接区内的邦定PAD，使锣除后的邦定PAD末端与锣槽外边缘线相切连接；S4、褪除所述油墨层，露出线路上的邦定PAD，该制作方法即使使用普通锣刀也能有效地避免锣除邦定PAD时毛刺产生，有效提高线路板质量和降低生产成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及pcb生产，具体涉及一种邦定pad与锣槽相切连接的制作方法。

技术介绍

1、随着现代社会电子产品多样化、多功能化、高集成度的发展，促进了pcb高密度、多样化结构设计。

2、尤其随着5g时代的到来，高频高速pcb的应用越来越广泛。在通讯类产品有ic和cob封装微型芯片产品，要求线路板的空间和距离越来越小，例如对芯片邦定键合区空间利用要求越来越高，邦定键合金线的长短也直接影响到信号传输和插损。

3、当在生产线路板上制作邦定pad时，由于邦定pad的金属铜具有延展特性，邦定pad在锣除线路时通常会导致过长的金属毛刺，尤其是邦定pad的铜厚大，导致相近的两pad之间互连短路。此外，普通锣刀在锣除金属时，锣刀在锣金属时磨损必然比锣非金属磨损要大，导致锣刀寿命变短。为改善锣刀磨损导致毛刺产生的问题，现有技术需要使用高价格的特殊刀具，这导致成本增加。

技术实现思路

1、本专利技术的目的在于避免现有技术中的不足之处而提供一种邦定pad与锣槽相切连接的制作方法，该制作方法即使使用普通锣刀也本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种邦定PAD与锣槽相切连接的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的邦定PAD与锣槽相切连接的制作方法，其特征在于，所述邦定PAD的延伸端伸至锣槽内的长度为0.1～0.8mm。

3.根据权利要求1所述的邦定PAD与锣槽相切连接的制作方法，其特征在于，固化油墨层的温度为120～160℃，固化时间为20～40min。

4.根据权利要求1所述的邦定PAD与锣槽相切连接的制作方法，其特征在于，步骤S3中，所述采用锣刀从油墨层开始锣除邦定PAD连接区内的邦定PAD的步骤包括：

5.根据权利要求1所述的邦定PAD与锣槽相切连...

【技术特征摘要】

1.一种邦定pad与锣槽相切连接的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的邦定pad与锣槽相切连接的制作方法，其特征在于，所述邦定pad的延伸端伸至锣槽内的长度为0.1～0.8mm。

3.根据权利要求1所述的邦定pad与锣槽相切连接的制作方法，其特征在于，固化油墨层的温度为120～160℃，固化时间为20～40min。

4.根据权利要求1所述的邦定pad与锣槽相切连接的制作方法，其特征在于，步骤s3中，所述采...

【专利技术属性】
技术研发人员：柯彬彬，许士玉，陈洋，
申请(专利权)人：深圳明阳电路科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：