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本发明涉及PCB生产技术领域，具体涉及一种邦定PAD与锣槽相切连接的制作方法。S1、当线路板完成外层线路后，将邦定PAD延伸至线路板的锣槽并使PAD的延伸端伸入锣槽内，在锣槽内形成邦定连接区；S2、在所述邦定连接区印刷油墨层，所述油墨层覆盖...
该专利属于深圳明阳电路科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳明阳电路科技股份有限公司授权不得商用。

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