5G模组的制备方法和5G模组、无线通信终端技术

本申请公开了一种5G模组的制备方法和5G模组、无线通信终端，方法包括：提供硅片，根据电路设计，采用光刻工艺在所述硅片上制作通孔、连接电路和连接点，形成硅介质层；电路设计用于硅介质层的重新布线；提供基带芯片，通过光刻工艺在基带芯片上制作第一金属凸点，通过第一金属凸点，将所述基带芯片的第一侧与PCB板键合；通过第一金属凸点，将基带芯片的第二侧与硅介质层的基带电路侧键合；提供射频芯片，通过光刻工艺在射频芯片上制作第二金属凸点，通过第二金属凸点，将射频芯片的第一侧与所述硅介质层的射频电路侧键合。本申请实施例有利于降低模组的面积，提升模组的集成度。本申请可以广泛应用于通信技术领域。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及通信，尤其涉及一种5g模组的制备方法和5g模组、无线通信终端。

技术介绍

1、redcap(reduced capability)即缩减能力，属于轻量化5g的重要组成部分。由于redcap具备5g nr接入能力，在时延、可靠性、覆盖增强、节能、切片、授时、5g lan、定位等方面具备特性优势，在实际使用体验上相较于lte cat4会有大幅提高。相关技术中，redcap模组将射频芯片(rfic)和基带芯片(modem)独立封装或平面式集成，这种方式增大了电路板的复杂度和面积，因此，占用了终端较多的空间，集成度不高。

技术实现思路

1、本申请实施例的主要目的在于提出一种高集成度的5g模组的制备方法和5g模组、无线通信终端。

2、为实现上述目的，本申请实施例的一方面提出了一种5g模组的制备方法，所述方法包括：提供硅片，根据电路设计，采用光刻工艺在所述硅片上制作通孔、连接电路和连接点，形成硅介质层；所述电路设计用于所述硅介质层的重新布线；提供基带芯片，通过光刻工艺在所述基带芯片上制作第一金属凸点本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种5G模组的制备方法，其特征在于，所述方法包括：

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述采用光刻工艺在所述硅片上制作通孔、连接电路和连接点，形成硅介质层，包括：

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述通过光刻工艺在所述基带芯片上制作第一金属凸点，包括：

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述通过光刻工艺在所述基带芯片上制作第一金属凸点，包括：

6.根据权利要求1至5任一项所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

<p>7.根据权利要求...

【技术特征摘要】

1.一种5g模组的制备方法，其特征在于，所述方法包括：

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述采用光刻工艺在所述硅片上制作通孔、连接电路和连接点，形成硅介质层，包括：

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述通过光刻工艺在所述基带芯片上制作第一金属凸点，包括：

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述通过光刻工艺在所述基带芯片上制作...

【专利技术属性】
技术研发人员：李喆，
申请(专利权)人：天翼物联科技有限公司，
类型：发明
国别省市：