温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本申请公开了一种5G模组的制备方法和5G模组、无线通信终端，方法包括：提供硅片，根据电路设计，采用光刻工艺在所述硅片上制作通孔、连接电路和连接点，形成硅介质层；电路设计用于硅介质层的重新布线；提供基带芯片，通过光刻工艺在基带芯片上制作第一金...
该专利属于天翼物联科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过天翼物联科技有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。