PCB板制作方法及PCB板技术

本发明专利技术公开一种PCB板制作方法，通过获取PCB板面积，并获取安装在PCB板上的器件；基于PCB板面积和器件，确定PCB板层数和PCB板中互为对称两层的基础铜量；基于基础铜量，确定互为对称两层中未设置铜线路的空白区面积；在空白区铺设网格铜线以调整基础铜量得到调整铜量，以得到互为对称两层的调整铜量之差小于预设值的PCB板，网格铜线能够灵活调整各层的铜量，按照此方法制作的PCB板，在后续过回流焊或烘干烤箱时，互为对称两层的膨胀程度相近，从而能够避免PCB板翘曲。另，本发明专利技术还公开一种采用该制作方法制成的PCB板。用该制作方法制成的PCB板。用该制作方法制成的PCB板。

【技术实现步骤摘要】
PCB板制作方法及PCB板


[0001]本专利技术涉及显示模块PCB板制作
，具体涉及一种PCB板制作方法及PCB板。

技术介绍

[0002]现有技术中，PCB板制作时，由于各层之间的残铜率(有铜的面积和总面积之比)不均匀，导致铜受热膨胀时PCB板产生翘曲，PCB板的翘曲会导致电子器件与PCB板焊接不良。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于提供一种能够使PCB板平整度更佳的PCB板制作方法及采用该制作方法制成的PCB板。
[0004]为实现上述目的，本专利技术提供了一种PCB板制作方法，包括：
[0005]获取PCB板面积，并获取安装在所述PCB板上的器件；
[0006]基于所述PCB板面积和所述器件，确定所述PCB板层数和所述PCB板中互为对称两层的基础铜量，所述基础铜量为满足所述器件电连接需求的铜量；
[0007]基于所述基础铜量，确定所述互为对称两层中未设置铜线路的空白区面积；
[0008]在所述空白区铺设网格铜线以调整所述基础铜量得到调整铜量，以得到所述互为对称两层的调整铜量之差小于预设值的PCB板。
[0009]在一些实施例中，所述在所述空白区铺设网格铜线以调整所述基础铜量得到调整铜量，以得到所述互为对称两层的调整铜量之差小于预设值的PCB板，包括：在所述互为对称两层中基础铜量较少层的空白区铺铜，以调整所述基础铜量较少层的基础铜量得到调整铜量；基于所述基础铜量较少层调整后得到的调整铜量，在所述互为对称两层中基础铜量较多层的空白区铺设网格铜线，以使调整后的基础铜量较多层的铜量与所述基础铜量较少层调整后得到的调整铜量之差小于所述预设值。
[0010]在一些实施例中，所述基于所述基础铜量较少层调整后得到的调整铜量，在所述互为对称两层中基础铜量较多层的空白区铺设网格铜线，包括：获取所述基础铜量较少层调整后的铜位置；在所述基础铜量较多层的空白区对应于所述铜位置铺设网格铜线。
[0011]在一些实施例中，所述基于所述基础铜量较少层调整后得到的调整铜量，在所述互为对称两层中基础铜量较多层的空白区铺设网格铜线，包括：基于所述基础铜量较少层调整后得到的调整铜量，确定在所述基础铜量较多层铺设网格铜线的面积及网孔大小；按照所述面积及网孔大小铺设网格铜线。
[0012]在一些实施例中在所述空白区铺设网格铜线以调整所述基础铜量得到调整铜量，以得到所述互为对称两层的调整铜量之差小于预设值的PCB板，包括：将所述PCB板划分为若干个子区域；获取各个子区域的子基础铜量；在所述空白区铺设所述网格铜线以调整所述子基础铜量得到子调整铜量，以得到所述互为对称两层的子调整铜量之差小于所述预设值的PCB板。
[0013]在一些实施例中所述基于所述PCB板面积和所述器件，确定PCB板层数和所述PCB
板中互为对称两层的基础铜量，包括：获取器件特征；基于所述器件特征，确定用于接触所述器件的安装铜量和所述器件之间的连线关系；基于所述PCB板面积、所述安装铜量和所述连线关系，确定所述PCB板层数，并确定设置在各层板上的安装铜量和连线铜量；将同一层的安装铜量和连线铜量之和，作为所述基础铜量。
[0014]在一些实施例中，所述器件特征包括器件的引脚属性及所述器件引脚用于与PCB板连接的端面尺寸，所述基于所述器件特征，确定用于接触所述器件的安装铜量，包括：基于所述引脚属性及所述端面尺寸，确定所述安装铜量。
[0015]在一些实施例中所述器件特征还包括器件工作温度，在确定用于接触所述器件的安装铜量之后，还包括：基于所述工作温度，调整所述安装铜量。
[0016]在一些实施例中，所述调整所述安装铜量，包括：计算能够满足所述工作温度的铜线路宽度与所述安装铜量中的铜线路宽度的大小关系；若所述能够满足所述工作温度的铜线路宽度小于或等于所述安装铜量中的铜线路宽度，保持铜线路宽度为所述安装铜量中的铜线路宽度；若所述能够满足所述工作温度的铜线路宽度大于所述安装铜量中的铜线路宽度，调整所述安装铜量中的铜线路宽度为能够满足所述工作温度的宽度。
[0017]为实现上述目的，本专利技术还提供了一种PCB板，其采用如上所述的PCB板制作方法制成。
[0018]本专利技术通过获取PCB板面积，并获取安装在PCB板上的器件；基于PCB板面积和器件，确定PCB板层数和PCB板中互为对称两层的基础铜量；基于基础铜量，确定互为对称两层中未设置铜线路的空白区面积；在空白区铺设网格铜线以调整基础铜量得到调整铜量，以得到互为对称两层的调整铜量之差小于预设值的PCB板，网格铜线能够灵活调整各层的铜量，按照此方法制作的PCB板，在后续过回流焊或烘干烤箱时，互为对称两层的膨胀程度相近，从而能够避免PCB板翘曲。
附图说明
[0019]图1为本专利技术一实施例PCB板制作方法的流程图。
具体实施方式
[0020]为详细说明本专利技术的内容、构造特征、所实现目的及效果，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0021]以下，对本专利技术实施例的技术方案进行详细说明：
[0022]实施例一：
[0023]本专利技术一实施例提供的PCB板制作方法，如图1所示，包括以下步骤S1至步骤S3。
[0024]S1，获取PCB板面积，并获取安装在PCB板上的器件，基于PCB板面积和器件，确定PCB板层数和PCB板中互为对称两层的基础铜量，基础铜量为满足器件电连接需求的铜量。
[0025]在一些实施例中，可以获取器件特征；基于器件特征，确定用于接触器件的安装铜量和器件之间的连线关系；基于PCB板面积、安装铜量和连线关系，确定PCB板层数，并确定设置在各层板上的安装铜量和连线铜量；将同一层的安装铜量和连线铜量之和，作为基础
铜量。
[0026]在一些实施例中，器件特征可以包括器件的引脚属性及器件引脚用于与PCB板连接的端面尺寸，基于引脚属性及端面尺寸，确定安装铜量。引脚属性包括电源属性和信号属性，可以对应与电源属性连接的电源大小，确定引脚属性为电源属性的引脚的安装铜量；可以对应与信号属性的信号类型，确定引脚属性为信号属性的引脚的安装铜量。
[0027]在一些实施例中，还可以基于引脚属性，确定为了避免铜线之间相互干扰需要预留的线距，根据预留的线距和PCB板面积确定用于连接器件的连线铜量中初步设定的铜线路宽度，之后还可以获取器件特征中的电子器件的工作电流，可以基于工作电流确定连线铜量中初步设定的铜线路宽度对应的连线铜量中初步设定的铜线路厚度，再根据连线铜量中初步设定的铜线路宽度和连线铜量中初步设定的铜线路厚度得到基础铜量中的连线铜量，并在铜线路厚度满足工作电流要求情况下，使PCB板同一层的各子区域的铜线路厚度差距不超过预设厚度差，以避本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB板制作方法，其特征在于，包括：获取PCB板面积，并获取安装在所述PCB板上的器件；基于所述PCB板面积和所述器件，确定所述PCB板层数和所述PCB板中互为对称两层的基础铜量，所述基础铜量为满足所述器件电连接需求的铜量；基于所述基础铜量，确定所述互为对称两层中未设置铜线路的空白区面积；在所述空白区铺设网格铜线以调整所述基础铜量得到调整铜量，以得到所述互为对称两层的调整铜量之差小于预设值的PCB板。2.如权利要求1所述的PCB板制作方法，其特征在于，所述在所述空白区铺设网格铜线以调整所述基础铜量得到调整铜量，以得到所述互为对称两层的调整铜量之差小于预设值的PCB板，包括：在所述互为对称两层中基础铜量较少层的空白区铺铜，以调整所述基础铜量较少层的基础铜量得到调整铜量；基于所述基础铜量较少层调整后得到的调整铜量，在所述互为对称两层中基础铜量较多层的空白区铺设网格铜线，以使调整后的基础铜量较多层的铜量与所述基础铜量较少层调整后得到的调整铜量之差小于所述预设值。3.如权利要求2所述的PCB板制作方法，其特征在于，所述基于所述基础铜量较少层调整后得到的调整铜量，在所述互为对称两层中基础铜量较多层的空白区铺设网格铜线，包括：获取所述基础铜量较少层调整后的铜位置；在所述基础铜量较多层的空白区对应于所述铜位置铺设网格铜线。4.如权利要求2所述的PCB板制作方法，其特征在于，所述基于所述基础铜量较少层调整后得到的调整铜量，在所述互为对称两层中基础铜量较多层的空白区铺设网格铜线，包括：基于所述基础铜量较少层调整后得到的调整铜量，确定在所述基础铜量较多层铺设网格铜线的面积及网孔大小；按照所述面积及网孔大小铺设网格铜线。5.如权利要求1所述的PCB板制作方法，其特征在于，在所述空白区铺设网格铜线以调整所述基础铜量得到调整铜量，以得到所述互为对称两...

【专利技术属性】
技术研发人员：王周坤，李仲良，
申请(专利权)人：东莞市中麒光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：