本发明公开一种色转换结构的制备方法，包括如下步骤：提供一衬底，在衬底上生长外延层；在外延层上开设多个第一孔洞以及多个第二孔洞，第一孔洞用于填充第一色转换材料，第二孔洞用于填充第二色转换材料，第一孔洞的尺寸大于或等于第一色转换材料的尺寸，...

本发明公开一种色转换结构的制作方法，包括：提供一衬底，在衬底上生长外延层；根据第一目标光色的光学参数以及第二目标光色的光学参数，在外延层上选取对应第一目标光色的第一区域以及对应第二目标光色的第二区域；根据第一目标光色的光学参数在第一区域...

本发明公开了一种发光结构的制备方法，包括：制备氮化镓支撑体，氮化镓支撑体具有预设厚度；对氮化镓支撑体进行开孔，使其形成具有多个孔洞的多孔结构；在氮化镓支撑体上生长LED外延结构层；在多孔结构中填充量子点以使得氮化镓支撑体形成色转换结构。...

本发明公开一种电子器件与载体的焊接方法，电子器件具有电极，载体具有焊盘，焊接方法包括如下步骤：提供导电支撑体，导电支撑体具有预设高度；混合导电支撑体与焊料；将混合有导电支撑体的焊料涂覆于载体的焊盘和/或电子器件的电极上；加热焊料并将电子...

本发明公开一种LED显示模组，包括基板、设于所述基板上的至少一个LED芯片以及涂布于所述基板上的遮挡层，所述LED芯片包括芯片主体，所述芯片主体包括第一部以及形成于所述第一部下方的第二部，所述第一部背离所述第二部的一侧面为主出光面，所述...

本发明公开了一种LED光源缺陷检测方法及系统，该方法包括：接通待测LED光源的驱动电源，并获取所述LED光源的照明图像；获取所述照明图像中明亮区域的光斑轮廓；计算所述光斑轮廓的面积，以得到光斑面积；将所述光斑面积与标准面积比较，并根据比...

本发明公开一种LED固晶工艺，包括如下步骤：S1，提供基板，基板上设置有若干焊盘组，焊盘组包括第一焊盘以及第二焊盘；S2，在基板上设有具有流动性的助焊绝缘胶层；S3，提供对应若干焊盘组设置的若干LED芯片，LED芯片包括第一电极以及第二...

本实用新型公开一种具有色转换结构的发光体，包括依次生长于衬底上的色转换结构层和芯片外延结构层，所述色转换结构层具有与衬底连接的第一面以及与芯片外延结构层连接的第二面，所述色转换结构层包括交替层叠设置的至少两层色转换层以及至少三层隔断层，...

本发明公开一种发光芯片制作方法，通过在生长衬底上生长出第一掺杂浓度的第一

本发明公开了一种

本发明公开一种芯片分选方法，从第一载体上取芯片时，将连续两次从同一第一载体上取到的芯片间隔

本发明公开一种

本实用新型公开了一种LED显示模组，包括电路板、安装于电路板上的若干个LED单元以及将所述LED单元封装在电路板上的封装胶层，每一所述LED单元包括基板、安装于所述基板上的LED芯片，至少两个LED芯片的主波长的差值大于2.5nm且小于...

本实用新型公开了一种LED芯片封装基板结构及LED芯片封装体，该基板结构包括单元基板，单元基板包括相对的第一表面和第二表面，以及位于第一表面和第二表面的侧方并与第一表面和第二表面连接的第三表面；第一表面上设置有用于焊接LED芯片的第一焊...

本发明提供了一种封装胶及其应用，其中，封装胶的制备原料包括环氧树脂30～40份、填料10～40份、硅烷偶联剂1～10份、胺类固化剂20～40份和增韧剂1～10份，环氧树脂包括脂环族环氧树脂和双酚A类环氧树脂，胺类固化剂包括聚醚胺。本发明...

本发明公开一种临时载板结构，用于排布LED芯片阵列，所述LED芯片阵列包括若干LED芯片单元，每个所述LED芯片单元包括至少一个LED芯片，其特征在于，所述临时载板结构包括承载基板，所述承载基板用于排布所述LED芯片阵列的一表面上设置有...

本发明公开了一种LED及LED显示器的制备方法和装置，其中，LED包括相对的两个面，其中一面为发光面；在发光面上设置有有导电层；所述LED还包括第一电极组，所述第一电极组设置于与所述发光面相对的另一面。通过在LED的发光面上设置导电层，...

本发明公开一种键合结构，包括芯片以及基板，芯片具有电极，基板对应电极设有焊盘，电极的端面设有第一金属层，焊盘的端面设有第二金属层，第一金属层的金属硬度小于第二金属层的金属硬度，第二金属层上设有针刺区域，针刺区域内设有至少一个针状部，第二...

本发明公开了一种发光单元，包括沿第一方向相背设置的第一面和第二面，所述发光单元的重心与所述发光单元的浮力中心在第一方向上偏离，并相对于所述浮力中心临近所述第一面或第二面。本发明还公开了一种发光单元混晶方法，包括：提供如上所述的发光单元；...

本发明公开了一种发光灯珠制作方法，包括：提供一电路基板，包括基板本体，基板本体上开设若干贯穿孔，贯穿孔内形成导电结构，基板本体的正面形成有位于贯穿孔两相对侧并与导电结构电连接的第一子焊盘和第二子焊盘，基板本体的背面形成有位于贯穿孔两相对...