LED制造技术

本发明专利技术公开一种

【技术实现步骤摘要】
LED显示模组的固晶结构及固晶方法


[0001]本专利技术涉及
LED
显示模组领域，尤其涉及一种
LED
显示模组的固晶结构及固晶方法
。

技术介绍

[0002]现
LED
显示模组在制作时，一般会在电路基板的焊盘上印刷锡膏，然后进行批量
LED
芯片固晶
。
随着
LED
芯片的尺寸减小，
LED
显示模组的显示精度也在提高，
LED
芯片的尺寸非常小，
LED
芯片所对应的焊盘间距也很小，在进行批量固晶时，焊盘上的锡膏容易跑锡而导致连锡短接
。
为此，在固晶时，需要考虑如何提高焊盘之间的绝缘性，避免短接问题的发生
。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于提供一种
LED
显示模组的固晶结构及固晶方法，以提高焊盘之间的绝缘性，避免短接问题的发生
。
[0004]为了实现上述目的，本专利技术提供的一种
LED
显示模组的固晶结构，包括基板
、
设于所述基板上的若干焊盘组以及与所述焊盘组对接的若干
LED
芯片，所述
LED
芯片包括第一电极以及第二电极，所述焊盘组包括与所述第一电极对接的第一焊盘以及与所述第二电极对接的第二焊盘，所述第一电极与所述第一焊盘之间设置有第一锡膏层，所述第二焊盘与所述第二电极之间设置有第二锡膏层，所述第一焊盘与所述第二焊盘之间以及所述第一焊盘与所述第二焊盘的周侧设有绝缘胶层，所述绝缘胶层的上表面高于所述第一锡膏层的上表面以及所述第二锡膏层的上表面
。
[0005]优选地，所述第一焊盘包括背离所述第二焊盘的第一侧面，所述第二焊盘包括背离所述第一焊盘的第二侧面，所述绝缘胶层呈工字型设置于所述第一焊盘和所述第二焊盘除所述第一侧面和所述第二侧面的其它侧面的周侧
。
[0006]优选地，呈工字型设置的所述绝缘胶层包括第一胶部
、
第二胶部以及连接所述第一胶部中部和所述第二胶部中部的第三胶部，所述第一胶部的至少一端部向下凹陷形成弧形部和
/
或所述第二胶部的至少一端部向下凹陷形成弧形部，所述第三胶部的顶部与基板平行设置且所述顶部贴于所述
LED
芯片第一电极与第二电极之间的下表面
。
[0007]优选地，所述绝缘胶层与所述第一焊盘和所述第二焊盘之间设有间隙
。
[0008]优选地，所述第一电极与所述第一锡膏层连接且与所述第一焊盘不接触，所述第二电极与所述第二锡膏层连接且与所述第二焊盘不接触
。
[0009]优选地，若干所述
LED
芯片形成多个
LED
芯片单元，每个
LED
芯片单元包括依次设置红光
LED
芯片
、
绿光
LED
芯片以及蓝光
LED
芯片，若干所述焊盘组对应所述
LED
芯片单元形成多个焊盘组单元，所述焊盘组单元包括三个焊盘组，所述三个焊盘组周侧的绝缘胶层对应为第一绝缘胶层
、
第二绝缘胶层和第三绝缘胶层，所述第一绝缘胶层的第二胶部对应为第二绝缘胶层的第一胶部，所述第二绝缘胶层的第二胶部对应为第三绝缘胶层的第一胶部
。
[0010]本专利技术还提供一种
LED
显示模组的固晶方法，包括如下步骤：提供一基板以及若干
LED
芯片，所述基板上设置有若干焊盘组，所述
LED
芯片包括第一电极以及第二电极，所述焊盘组包括用于与所述第一电极对接的第一焊盘以及用于与所述第二电极对接的第二焊盘；在所述第一焊盘与所述第二焊盘之间以及所述第一焊盘与所述第二焊盘的周侧设置绝缘胶层；在所述第一焊盘上设置第一锡膏，在所述第二焊盘上设置第二锡膏；将所述
LED
芯片的第一电极和第二电极分别与所对应的第一焊盘和第二焊盘进行对接并使得所述第一电极与所述第一焊盘之间形成有第一锡膏层以及所述第二焊盘与所述第二电极之间形成有第二锡膏层，且所述绝缘胶层的上表面高于所述第一锡膏层的上表面以及所述第二锡膏层的上表面
。
[0011]优选地，所述第一焊盘包括背离所述第二焊盘的第一侧面，所述第二焊盘包括背离所述第一焊盘的第二侧面，所述绝缘胶层呈工字型设置于所述第一焊盘和所述第二焊盘除所述第一侧面和所述第二侧面的其它侧面的周侧
。
[0012]优选地，在所述第一焊盘与所述第二焊盘之间以及所述第一焊盘与所述第二焊盘的周侧设置绝缘胶层步骤包括：提供制作绝缘胶层的模具；在模具中印刷或滴入绝缘胶；将设置有绝缘胶的模具扣合于所述基板以使得所述绝缘胶置于所述第一焊盘与所述第二焊盘之间以及所述第一焊盘与所述第二焊盘的周侧；固化所述绝缘胶以形成所述绝缘胶层
。
[0013]优选地，所述第一锡膏呈栅栏状，所述第二锡膏呈栅栏状
。
[0014]与现有技术相比，本专利技术在进行固晶时，
LED
芯片的第一电极
、
第二电极分别对位第一焊盘
、
第二焊盘并贴合焊接，在
LED
压合过程中，第一焊盘和第二焊盘上的锡膏被挤压流动，由于绝缘胶层的存在，锡膏无法向第一焊盘和第二焊盘之间的位置流动，焊接时即便出现锡膏飞溅的情况也同样会被阻隔，能够有效避免第一焊盘和第二焊盘之间短接问题的发生，而且，绝缘胶层不仅设置于第一焊盘与第二焊盘的中间，而是环绕于第一焊盘与第二焊盘的周侧，且绝缘胶层的上表面高于所述第一锡膏层的上表面以及所述第二锡膏层的上表面，能够避免锡膏从第一焊盘的前端或后端等位置绕开第一焊盘和第二焊盘之间的绝缘胶层而导致短接的情况出现
。
附图说明
[0015]图1为本专利技术实施例
LED
显示模组的固晶结构的立体示意图
。
[0016]图2为本专利技术实施例
LED
显示模组的固晶结构的截面示意图，图中
LED
芯片未安装于基板上
。
[0017]图3为本专利技术实施例
LED
显示模组的固晶结构的示意图，图中
LED
芯片已安装于基板上
。
[0018]图4为本专利技术实施例
LED
显示模组的固晶结构中的焊盘组单元的分布结构图
。
[0019]图5为本专利技术实施例
LED
显示模组的固晶结构中
LED
芯片单元与焊盘组单元对接的结构示意图
。
[0020]图6为本专利技术实施例
LED
显示模组的固晶结构中的焊盘组上设置栅栏状的第一锡膏和第二锡膏的结构图
。
具体实施方式
[0021]为详本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种
LED
显示模组的固晶结构，其特征在于，包括基板
、
设于所述基板上的若干焊盘组以及与所述焊盘组对接的若干
LED
芯片，所述
LED
芯片包括第一电极以及第二电极，所述焊盘组包括与所述第一电极对接的第一焊盘以及与所述第二电极对接的第二焊盘，所述第一电极与所述第一焊盘之间设置有第一锡膏层，所述第二焊盘与所述第二电极之间设置有第二锡膏层，所述第一焊盘与所述第二焊盘之间以及所述第一焊盘与所述第二焊盘的周侧设有绝缘胶层，所述绝缘胶层的上表面高于所述第一锡膏层的上表面以及所述第二锡膏层的上表面
。2.
如权利要求1所述的
LED
显示模组的固晶结构，其特征在于，所述第一焊盘包括背离所述第二焊盘的第一侧面，所述第二焊盘包括背离所述第一焊盘的第二侧面，所述绝缘胶层呈工字型设置于所述第一焊盘和所述第二焊盘除所述第一侧面和所述第二侧面的其它侧面的周侧
。3.
如权利要求2所述的
LED
显示模组的固晶结构，其特征在于，呈工字型设置的所述绝缘胶层包括第一胶部
、
第二胶部以及连接所述第一胶部中部和所述第二胶部中部的第三胶部，所述第一胶部的至少一端部向下凹陷形成弧形部和
/
或所述第二胶部的至少一端部向下凹陷形成弧形部，所述第三胶部的顶部与所述基板平行设置且所述顶部贴于所述
LED
芯片第一电极与第二电极之间的所述
LED
芯片主体的下表面
。4.
如权利要求1所述的
LED
显示模组的固晶结构，其特征在于，所述绝缘胶层与所述第一焊盘和所述第二焊盘之间设有间隙
。5.
如权利要求1所述的
LED
显示模组的固晶结构，其特征在于，所述第一电极与所述第一锡膏层连接且与所述第一焊盘不接触，所述第二电极与所述第二锡膏层连接且与所述第二焊盘不接触
。6.
如权利要求3所述的
LED
显示模组的固晶结构，其特征在于，若干所述
LED
芯片形成多个
LED
芯片单元，每个
LED
芯片单元包括依次设置红光
LED
...

【专利技术属性】
技术研发人员：薛水源，庄文荣，叶国辉，
申请(专利权)人：东莞市中麒光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：