一种多层基板及其制造方法与LED装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及LED封装技术领域，提供了一种多层基板及其制造方法与LED装置，多层基板包括：第一基板，具有相对的正面与背面，所述第一基板的正面设有第一线路层，所述第一基板的背面设有第二线路层，所述第一线路层与所述第二线路层导通，所述第一线路层包括第一线路正极与第一线路负极；封装体，所述封装体呈环形并设置于所述第一基板的正面，所述封装体围于所述第一线路正极与第一线路负极的外围；第二基板，所述第二基板的通过焊接工艺与所述第一基板的背面的第二线路层连接，所述第二基板的背面设有散热层。因此本发明专利技术能够提高灯具的散热性、密封效果与可靠性。密封效果与可靠性。密封效果与可靠性。

【技术实现步骤摘要】
一种多层基板及其制造方法与LED装置


[0001]本专利技术属于LED封装
，尤其涉及一种多层基板及其制造方法与LED装置。

技术介绍

[0002]在LED封装行业中，LED芯片发光效率有限，LED装置中电能转化成热能的比例要远高于转化成光能的比例，且接触水汽容易受潮失效，为避免外部水汽进入LED装置内，以及防止LED装置内温度过高而使LED装置失效，LED装置通常要选用散热性能好的支架以与透光件进行气密性封装。
[0003]对于在平面基板上设置了封装体的封装结构，为适用于大功率LED产品，通常在平面基板的正面设置正负极，而在平面基板的正面设置正负电极的方法通常有两种：一是在平面基板的正面的两端设置第一正极线路、第一负极线路和正负电极，以及在平面基板的背面的两端设置第二正极线路与第二负极线路，再避开封装体于平面基板设置贯通的导电孔，基板正面的第一正极线路、第一负极线路通过导电孔与基板背面的第二正极线路、第二负极线路实现连接，绕开封装体，基板背面的第二正极线路、第二负极线路再通过导电孔与基板正面的正负电极连接，此种通过在基板中打导电本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多层基板，其特征在于，包括：第一基板，具有相对的正面与背面，所述第一基板的正面设有第一线路层，所述第一基板的背面设有第二线路层，所述第一线路层与所述第二线路层导通，所述第一线路层包括第一线路正极与第一线路负极；封装体，所述封装体呈环形并设置于所述第一基板的正面，所述封装体围于所述第一线路正极与第一线路负极的外围；第二基板，所述第二基板通过焊接工艺与所述第一基板的背面的第二线路层连接，所述第二基板的背面设有散热层。2.根据权利要求1所述的多层基板，其特征在于，所述第一线路层还包括电极正极与电极负极，所述电极正极与电极负极设于所述封装体的外围，所述第二线路层包括相互间隔且绝缘的第二线路正极与第二线路负极，所述第一基板设置有导电孔，所述导电孔包括至少两个第一导电孔和至少两个第二导电孔，所述至少两个第一导电孔在所述第一基板正面的开孔位于所述封装体的内侧和外侧；所述至少两个第二导电孔在所述第一基板正面的开孔分别位于所述封装体的内侧和外侧，各所述第一导电孔和第二导电孔内设有导电材料，所述第二线路正极通过至少两个所述第一导电孔分别与所述电极正极及第一线路正极连接，所述第二线路负极通过至少两个所述第二导电孔分别与所述电极负极及第一线路负极连接。3.根据权利要求2所述的多层基板，其特征在于，所述第一基板与第二基板之间具有连接所述第一基板和第二基板的焊接层，所述焊接层包括第一焊接部与第二焊接部，所述第一焊接部与所述第二焊接部分别与所述第二线路正极与所述第二线路负极焊接，且所述第一焊接部与所述第二焊接部绝缘。4.根据权利要求3所述的多层基板，其特征在于，所述第一焊接部与所述第二线路正极的形状与尺寸相同，所述第二焊接部与所述第二线路负极的形状与尺寸相同；所述第一基板与所述第二基板均为陶瓷基板。5.根据权利要求3所述的多层基板，其特征在于，所述焊接层还包括第三焊接部，所述第三焊接部呈封闭的环形，且围于所述第二线路层的外围；所述第三焊接部与所述第二线路层之间相互间隔且绝缘。6.根据权利要求5所述的多层基板，...

【专利技术属性】
技术研发人员：成鹏，黄明，邢美正，
申请(专利权)人：惠州市聚飞光电有限公司，
类型：发明
国别省市：