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本发明涉及LED封装技术领域，提供了一种多层基板及其制造方法与LED装置，多层基板包括：第一基板，具有相对的正面与背面，所述第一基板的正面设有第一线路层，所述第一基板的背面设有第二线路层，所述第一线路层与所述第二线路层导通，所述第一线路层包...
该专利属于惠州市聚飞光电有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过惠州市聚飞光电有限公司授权不得商用。

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